功能与规格
Molex的影响背板连接器系统推动的速度和密度的信封，以满足
下一代通信的不断增长的需求和数据网络设备
冲击底板连接器系统提供了数据
率超过20 Gbps和优异的信号密度高达
每英寸80个差分对。影响系统的
宽边缘耦合技术，实现低串扰
和高信号带宽，同时尽量减少通道
在每一个差分对性能的变化
在系统内。
Molex的冲击系统提供多种兼容引脚
同时在子卡和背板的设计方案
连接器，为客户提供最大的灵活性
以优化他们的设计实现卓越的机械和
电性能。影响系统的交配
接口提供了直列交错，分叉接触
提供2点接触的长期可靠性
特点和优点
n
数据传输速率超过20Gbps的支持未来的系统
性能升级
n
宽边耦合的差分对的系统
优越的密度，低的串扰，插入损耗低
和所有高最小的性能变化
快速通道
n
差分对密度高达80双每
最高线性英寸提供了最高速度，
在每平方英寸差分对密度
工业
n
IEEE 10GBASE- KR和光互联
论坛（ OIF ） Stat的眼睛合规渠道
表现证明了终端到终端的渠道
性能达标
特定网络阳离子
参考信息
包装：托盘
UL文件号：待定
CSA文件号：待定
设计中：毫米
电动
信号触点额定电流： 1.0A
联系到镀通孔电阻：
1.0毫欧最大。
绝缘耐电压： 750V RMS
绝缘电阻：10,000兆欧分钟。
机械
联系插入力：
35.6N （8磅）每接触。
联系保持力：
4.45N （1.0磅）分钟。每接触
插拔力： 0.69N （0.15磅）最大。每接触
耐久性： 200次
物理
住房：液晶聚合物， UL 94V- 0
联系方式：高性能铜（Cu ）合金
电镀：
面积 - 0.76μm （ 30μ “），金（Au ）分钟。
终端区域 - 锡（Sn ）或锡/铅（Sn / Pb计）
侵 - 镍（Ni ）
PCB厚度： 1.60毫米（ .062 “ ）典型
工作温度： -55至+ 85° C以下。
n
PCB布线的灵活性提供了简单的由1.90
1.35毫米（ 0.075由0.053 “ ）的网格上的两个背板
和子卡降低了PCB布线的复杂性
和成本
n
两顺应针连接选项为客户提供
最大的灵活性，以优化他们的设计的
优异的机械性能和电气性能
n
内嵌交错，在分叉接触梁
子卡接口，配合出众
有两个接触点的表现
长期可靠性和内置地面信号
测序
性能和内置的接地 - 信号序列。
这样可以减少每个连接的平均交配力
改善的机械性能的配合
该系统。
冲击底板连接器系统被设计为
传统的背板和/或平面架构
以满足下一代的不断增长的需求
电信和数据网络设备
生产厂家。 Impact连接器系统提供
在3-，4-， 5-和6-对版本，具有完整的范围
指导和电源解决方案选项。欲了解更多
对Molex的影响背板连接器信息
系统，接触impact@molex.com
1.90由1.35毫米
（ 0.075 “由0.053 ” ）间距
碰撞
TM
底板连接器系统
4对
76155
背板
信号接头
76160
子卡
连接器
影响4对10列红牌演示
影响4对10列左指南
QQ：2881677436 复制
