功能与规格
灵活的设计允许客户
规范的PCB布局,降低库存
运输成本
MX150双列,无罩头的设计
交配莫仕MX150连接器,有
与USCAR标准连接器兼容。该
无罩头让客户规范
印刷电路板( PCB)的设计通过将
寿衣到外部的外壳,允许快速的设计
修订,同时减少在制品。
独特的分离设计,允许客户
满足不断增长的需求进行设计的灵活性。
这些低廓线垂直的头是可用
单,双行CON连接gurations 。广泛
电路尺寸,电镀选项和引脚长度有
available.The MX150无罩分离头
适合于电源和信号应用
与额定电流高达电路16安培。
这些部件将被释放的该系列中的第一个网络连接。
附加部件中的双行,以及单排
版本将在2006年6月, 。
3.50毫米( 0.138" )间距
MX150
双排无罩
分离针座
75757
功能和贝内连接TS
■
高温热塑性塑料外壳保证
无铅工艺的兼容性
■
无罩的设计提供客户灵活性
应用
■
设计为与莫仕MX150兼容
可容纳线对板连接器
应用
■
兼容USCAR 1.50毫米( .059 “ )刀片
行业兼容格式特定网络阳离子
■
独特的分离设计,提供了突破的能力
行和电路之间
■
20回路主枝经销商提供方便,
增值的机会
特定网络阳离子
参考信息
包装:管
UL文件号:待定
CSA文件号:待定
与队友: MX150连接器
双行( 33472系列)
设计中:毫米
电动
电压:
500V DC
CURRENT : 16.0A
接触电阻: 20毫欧最大。
绝缘耐电压: 1500V
绝缘电阻: 20兆欧分钟。
机械
联系保留住房: 0.7千克分钟。
插拔力: 6.5N ( 1.46磅)每触点最大。
插拔力: 5N ( 1.12磅)每触点最大。
耐用性:锡(Sn ) - 25次
金(Au ) - 50次
物理
外壳: LCP
联系方式:铜(Cu )合金
电镀:
面积 - 锡(Sn )或金(Au )
端子尾部区域 - 锡(Sn )
侵 - 镍(Ni )
PCB厚度: 1.57毫米( 0.062 “ ) , 2.36毫米( .093 ” )
或3.18毫米( .125 “ )
方向:垂直
工作温度: -40 + 125°C
可燃性: UL 94V- 0
客户裹尸布
PCB
MX150分离针座
应用
3.50毫米( 0.138" )间距
MX150
双排无罩
分离针座
75757
■
室外应用
- 电信设备
- 照明
- 音频
■
汽车相关市场
- 汽车供应商( 1级或2级)
- 货运业
- 特种车辆制造
- 汽车售后市场和特种设备
制造商
■
娱乐市场
- 户外动力设备
- 休闲车
- 雪地车
- 摩托车
- 亚洲电视
■
室内密封的应用
- 家电
- 餐厅设备制造商
- 实用设备制造商
订购信息
电路
总体锡(Sn )
3.05毫米( 0.120 “ )的PC尾
15μ “选择金(Au )
30μ “选择金(Au )
总体锡(Sn )
4.75毫米( .187 “ ) PC尾
15μ “选择金(Au )
30μ “选择金(Au )
2x10
75757-1401
75757-1201
75757-1301
75757-1402
75757-1202
75757-1302
美国总部
伊利诺斯州Lisle 60532 U.S.A.
1-800-78MOLEX
amerinfo@molex.com
订单号USA- 342
远东北部总部
远东南部总部
欧洲总部
大和,神奈川县,日本
句容市,新加坡
慕尼黑,德国
81-462-65-2324
65-6-268-6868
49-89-413092-0
feninfo@molex.com
fesinfo@molex.com
eurinfo@molex.com
请访问我们的网站: www.molex.com/product/mx150ubh.html
美国印刷/ JI / 2006.03
公司总部
2222惠灵顿的Ct 。
莱尔, IL 60532 U.S.A.
630-969-4550
传真: 630-969-1352
2006年, Molex公司
在2010年5月31日生成该文件
请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
部件号:
状态:
概述:
描述:
0757571302
活跃
mx150_unshrouded_breakaway_header
3.50毫米( 0.138" )间距, MX150 接头,分离式,立式, 20电路, 0.75μm
( 30μ" )选择金(Au ),电镀, 11.20毫米( 0.441" )配合针脚长度, 4.75毫米( 0.187" )
PC尾长
文件:
三维模型
图纸( PDF )
应用规格( PDF )
产品规格PS- 75757-000 ( PDF )
RoHS证书( PDF )
图像 - 仅供参考
欧盟RoHS指令
中国RoHS
ELV和RoHS
柔顺
REACH SVHC
含有SVHC:否
无卤
状态
没有评论
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
系列
一般
产品系列
系列
应用
评论
概观
产品名称
PCB插座头
75757
线对板
3.5× 6.0毫米( 0.138 X 0.236" )双排网格
mx150_unshrouded_breakaway_header
MX150
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
电路详图
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
罩
是的
20
20
20
黑
50
No
No
No
无
无
黄铜
金
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
0.187在
4.75 mm
No
无
0.093在
3.20 mm
管
0.138在
3.50 mm
0.138在
3.50 mm
20
0.5
160
4
No
No
No
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
搜索产品在这个系列
75757Series
与队友
33471单列MX150 插座,
33472双行MX150 插座
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
是的
-40°C至+ 125°C
通孔
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
16A
500V DC
焊接处理数据
无铅工艺能力
工艺温度最高。
SMC &波峰(仅TH )
235
材料信息
参考 - 图纸编号
应用规范
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
销售图纸
测试总结
AS-75757-210
PK-75757-006
PS-75757-000
SD-75757-002
TS-75757-001
在2010年5月31日生成该文件
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