功能与规格
4.00毫米（ .157 “ ）间距
微型最大功率
大电流头
75730
板对板
低姿态，高电流微型最大功率
头提供了多种解决方案，在一个
紧凑型设计
专为高电流密度的应用，
Molex的微型最大功率头直接焊接
多氯联苯如电压调节模块（ VRM ）或
一个母板使用通过开槽。随着电流
每刀片16.0A的评价在30℃ T-崛起，微马克斯
电源可以在任何板对板应用中使用
其中，电力传输是通过非必要
可分离接口在一个紧凑的设计。
微型最大功率标头是在电路中可
尺寸范围从4到24的叶片在单排
配置。可选作废电路齐备，
允许在高电压应用中使用。
从左到右： 7 ， 10 ，和15电路版本
特点和优点
n
4.17毫米（ 0.164 “ ）连接器，高度离PCB中，
低调的设计，提高了系统气流
n
非分离型接口，允许更高的电流
和具有较低电阻更大的密度的能力
平面到平面的同类产品相比具有
可分离接口或标准棒头
n
紧凑的尺寸提高了气流和节省PCB空间
n
与设计的灵活性，用于可选作废电路
高电压应用
n
可容纳1.57两叶片长度
以2.36毫米（ .050至.093 “ ） PCB厚度
特定网络阳离子
参考信息
包装：纸盒
UL文件号： E29179
设计：美国
电动
电压： 250V
电流： 16.0A ，在30℃的T-崛起
绝缘电阻： 5000兆欧分钟。
机械
终端保留： 7.78 N（ 1.75磅）分钟。
物理
外壳： LCP
联系方式：铜（Cu ）合金
电镀：
端子尾部区域 - 100μ “锡（Sn ）
侵 - 50μ “镍（Ni ）总
印刷电路板厚度：
主板 - 1.57 3.18毫米（ .062至.125 “ ）
子卡 - 1.27至2.36毫米（ .050至.093 “ ）
工作温度： -40 + 105°C
应用
4.00毫米（ .157 “ ）间距
微型最大功率
大电流头
75730
板对板
n
VRM模块或为负载点的任何应用程序
权力交接
n
小外形（ SFF ） PC机，工作站，服务器，
路由器，交换机等。
VRM或转接卡
4.17
4.00
主板
订购信息
订单号
主板： 3.06毫米（ 0.120 “ ）
尾长
电路尺寸
订单号
主板： 3.81毫米（ .150 “ ）
尾长
电路尺寸
75730-0104
75730-0106
75730-0108
75730-0110
75730-0112
75730-0114
75730-0116
75730-0118
75730-0120
75730-0122
75730-0124
75730-0150
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
作废电路
75730-0204
75730-0206
75730-0208
75730-0210
75730-0212
75730-0214
75730-0216
75730-0218
75730-0220
75730-0222
75730-0224
75730-0250
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
作废电路
注意：即使如上图所示的电路尺寸。奇电路的尺寸也可以，请联系Molex公司。
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