机械案例外形
包装尺寸
8
1
比例为1 ： 1
X
SOIC - 8 NB
CASE 751-07
ISSUE AK
日期2011年2月16日
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 （ 0.005 ） TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
6. 751-01 THRU 751-06已经过时。 NEW
标准为751-07 。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
MILLIMETERS
民
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
英寸
民
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
A
8
5
B
1
S
4
0.25 (0.010)
M
Y
M
Y
G
K
C
Z
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
J
旋转Z Y
S
X
S
焊接足迹*
通用
标记图*
8
XXXXX
ALYWX
1
IC
1
8
XXXXX
ALYWX
G
IC
（无铅）
8
XXXXXX
AYWW
1
分离
1
8
XXXXXX
AYWW
G
分离
（无铅）
1.52
0.060
7.0
0.275
4.0
0.155
XXXXX
A
L
Y
W
G
=具体设备守则
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
XXXXXX =具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
0.6
0.024
1.270
0.050
SCALE 6 ： 1
mm
英寸
*此信息是通用的。请参考
到器件的数据手册的实际组成部分
标记。无铅标志， “G” ，可
或不存在。
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
方式对页2
文档编号：
状态：
新的标准：
98ASB42564B
ON SEMICONDUCTOR标准
http://onsemi.com
1
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直接从文档库访问。印刷的
版本是不受控制的，除了盖章时
红色“受控COPY” 。
案例大纲数字：
第1页
XXX
3
半导体元件工业有限责任公司， 2002年
十月，
描述：
2002
第0版
SOIC - 8 ， NB
文档编号：
98ASB42564B
第3页3
问题
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
AK
调整
新增风格25 REQ 。由S.常。
ADDED更正标记图。 REQ 。由S. FARRETTA 。
更正标记图离散。 REQ 。由S. FARRETTA 。
已更新SCALE ON足迹。 REQ 。由S. WEST 。
已更新标记图。 REQ 。由S. WEST 。新增样式26. REQ 。 BY
S·张。
新增样式27. REQ 。由S.常。
新增样式28. REQ 。由S.常。
新增样式29. REQ 。由D. HELZER 。
新增样式30. REQ 。 BY一CAMBALIZA 。
日期
2004年3月15日
2004年8月13日
2004年11月18日
2005年1月31日
2005年4月14日
二零零五年六月三十○日
2006年3月9日
2007年9月19日
2011年2月16日
安森美半导体
和
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半导体元件工业有限责任公司， 2011
2011年2月
牧师07AK
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751
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