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高原HS夹层
高速夹层的
10.0 Gbps的带宽
75003, 75005
高速夹层连接器功能
创新的镀塑外壳的
卓越的性能
Molex公司利用其专有的高原技术,以
创建一个高速,性能优越surface-
安装夹层连接器系统。该技术
允许客户使用一个更小的空间
连接器比其他典型设计,翻译成
节省电路数量和电路板空间。
电镀外壳的屏蔽性能
有效地隔离每个差分对,从而消除了
需要使用信号管脚用于接地。
这些夹层连接器理想用于服务器,
大型计算机,工作站,测试设备
和电信设备,如交换机
和路由器。
功能和贝内连接TS
先进的镀金塑料外壳与
集成的屏蔽系统支持高速
超过10.0 Gbps的差分信号
100± 10欧姆,在50皮秒的上升时间阻抗
(10/ 90%)保持所有的堆栈高度,以
保证信号之间非常低串扰
安排在1.20毫米( 0.047 “ )间距与我们联系
在3.50毫米( 0.138 “ )间距隔离的差分对
受控阻抗
两个点上的每个信号触点确保高
可靠性
多个堆叠高度从9.00到23.00毫米
( 0.354到0.906 “ ),以满足几乎所有的并行
板的要求,具有能力高达25.00毫米
(.984”)
可在6 , 12 , 24和36差分对尺寸
(12 ,24,48和72的总接触),以适应
各种应用
成型和电镀外壳钉方便
连接到PCB的接地层
特定网络阳离子
参考信息
包装:卷带式或管
设计中:毫米
UL文件号: E29179
CSA文件编号: LR19980
电动
电压: 30V DC
电流: 1.5A最大。
接触电阻: 25毫欧
绝缘耐电压: 500V
绝缘电阻: 1000兆欧
阻抗: 100 +/- 10欧姆50psec上升时间
机械
插拔力: 2.0N ( 0.45磅)最大。每个电路
插拔力: 0.9N ( 0.20磅)分钟。每个电路
耐久度: 25次
物理
外壳: LCP
联系方式:铜合金
电镀:面积 - 0.76μm ( 30μ “ )分钟。选择
黄金和3.81μm ( 150μ “ )分钟。选择锡/铅
在1.27μm ( 50μ “ )分钟。镍整体
房屋 - 0.10μm ( 4μ “ )最大。镀金3.81μm
( 150μ “ )分钟。镍在3.81μm ( 150μ “ )分钟。
工作温度: -20 + 85°C
SMT引脚共面性: 0.102毫米( 0.004 “ )
应用
高原HS夹层连接器系统是具体来说
适合于夹层应用中的高
差分信号的速度和成本EF网络效率的
需要的话,包括:
交换机和集线器
路由器
服务器和刀片服务器
工作站
存储设备
高原HS夹层
高速夹层的
10.0 Gbps的带宽
75003, 75005
订购信息
插配堆叠高度
差分线对数
6
12
24
36
6
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6
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6
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6
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6
12
24
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6
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24
36
电路数
12
24
48
72
12
24
48
72
12
24
48
72
12
24
48
72
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12
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72
塞高度
插座高度
订单号
PLUG
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75003-0210
花托
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75005-0204
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75005-0106
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75005-0014
75005-0114
75005-0214
75005-0014
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75005-0214
75005-0014
75005-0114
75005-0214
10.00毫米( 0.394" )
5.50毫米( 0.217" )
4.50毫米( 0.117" )
12.00毫米( 0.472" )
5.50毫米( 0.217" )
6.50毫米( 0.256" )
13.00毫米( 0.512" )
8.50毫米( 0.335" )
4.50毫米( 0.117" )
10.50毫米( 0.413" )
4.50毫米( 0.117" )
15.00毫米( 0.591" )
8.50毫米( 0.335" )
6.50毫米( 0.256" )
17.00毫米( 0.669" )
10.50毫米( 0.413" )
6.50毫米( 0.256" )
20.00毫米( 0.787" )
5.50毫米( 0.217" )
14.50毫米( 0.571" )
23.00毫米( 0.906" )
8.50毫米( 0.335" )
14.50毫米( 0.571" )
25.00毫米( 0.984" )
Molex联系可用性
10.50毫米( 0.413" )
14.50毫米( 0.571" )
美国总部
伊利诺斯州Lisle 60532 U.S.A.
1-800-78MOLEX
amerinfo@molex.com
订单号USA - 195第1版
远东北部总部
大和,神奈川县,日本
81-462-65-2324
feninfo@molex.com
远东南部总部
欧洲总部
句容市,新加坡
慕尼黑,德国
65-6-268-6868
49-89-413092-0
fesinfo@molex.com
eurinfo@molex.com
请访问我们的网站: www.molex.com/product/hsmezz.html
美国印刷/ 5K / JI / JI / 2005.11
公司总部
2222惠灵顿的Ct 。
莱尔, IL 60532 U.S.A.
630-969-4550
传真: 630-969-1352
2005年, Molex公司
1801摩根街
罗克福德,伊利诺伊州61102
800-435-2931
www.molexkits.com
数据表76650-0130
一般信息
76650-0130
部件号:
制造商:
标题:
描述:
产品系列:
CERTI网络凯茨:
莫仕/ Waldom公司
高原HS夹层连接器套件
高速夹层黄金插头和插座
高原HS夹层
(在此套件莫仕部分) - UL和CSA
原产地:
套件组装美\u003cbr/\u003e国
特定网络阳离子
设计
CON组fi guration :
间距:
连接器类型:
MOUNTING
定位:
电路尺寸:
额定电流:
电压:
产品亮点
采用专有高原科技 (镀金外壳)提供高
加快高密度夹层连接器系统的差分和单端
信号应用。镀金的塑料护罩每个差分对的
邻近的对,降低串扰和提高信号的清晰度。不同的协议栈
高度和电路尺寸提供了设计的灵活性和接地导电
壳体省去内的各个接地管脚名称
连接器。
特点和优点
先进的镀金外壳与
集成屏蔽系统
两个点上的每个信号触点
从10 to25mm多个堆叠高度
( 0.394到0.984" )
可在6 , 12 , 24 ,和36差
对尺寸( 12 , 24 , 48和72触点)
应用
交换机和集线器
路由器
服务器和刀片服务器
工作站
存储设备
板对板
1.20毫米( 0.047" )
插座和插头
垂直
12 ,24及48
1.5 AMPS
30伏特
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数据表76650-0130
材料的部分76650-0130号法案
国家
地Molex料号
75005-0104
75003-0110
75005-0006
75003-0010
75005-0306
75003-0310
美国
美国
美国
美国
美国
美国
描述
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座, 48
电路
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件, 48电路,
13.25毫米( 0.522" )未交配高度
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座, 24
电路
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件, 24电路,
13.25毫米( 0.522" )未交配高度
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座, 12
电路
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件, 12电路,
13.25毫米( 0.522" )未交配高度
数量
KIT
1
1
1
1
1
1
对于型号76650-0130不推荐莫仕工具
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数据表76650-0192
一般信息
部件号:
76650-0192
制造商:
标题:
描述:
产品系列:
CERTI网络凯茨:
莫仕/ Waldom公司
豪华板堆叠应用开发包
包括京基100 , HDM , EBBI 50D , SEARAY ,高原HS阁楼, IEEE1386 ,
SlimStack产品系列。球场范围: 0.635毫米( 0.025 ) " - 2.54毫米( 0.1 ) "
夹层IEEE 1386 , HDM ** , SlimStack , KK 100 , EBBI 50D ,高原HS
阁楼和SEARAY *
(在此套件莫仕部分) - 欧盟RoHS指令和RoHS豁免按标准
原产地:
套件组装美\u003cbr/\u003e国
特定网络阳离子
设计
CON组fi guration :
间距:
连接器类型:
电路尺寸:
额定电流:
电压:
产品亮点
该SEARAY板对板连接器是专门为计算机,网络,
电信,存储和一般市场应用的高引脚数的器件或
被安装在夹层或模块的PC板(PCB )的内存模块。
我们SEARAY的设计具有优异的电气和机械特性,是
成本竞争力。独特的, Molex公司的专利,焊锡充电技术成果
更好的工艺良率和更低的应用成本与等效的BGA连接器
产品。电路尺寸范围从160至500的位置,并配合栈
高度盖7毫米( 0.276" ) 13毫米( 0.512" ) 。
Molex的SlimStack连接器进行了测试,以适应频率率高达3
GHz的各种高速应用。与广泛的电路尺寸和
烟囱高度, SlimStack提供了一种经济的方式来实现高速
性能在50和100欧姆的系统。
采用专有高原科技 (镀金外壳)提供高
加快高密度夹层连接器系统的差分和单端
信号应用。镀金的塑料护罩每个差分对的嘶鸣
无聊的对,降低串扰和提高信号的清晰度。不同的堆叠高度
和电路的尺寸提供了设计的灵活性和接地的导电外壳
省去了在连接器内的单个接地管脚指定。
* SEARAY是Samtec公司,公司的商标。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
板对板
0.635毫米( 0.025" ) , 1.0毫米( 0.039" ) , 1.20毫米( 0.047" ) , 1.27毫米( 0.050" ) , [ 1.27毫米
( 0.050" )平方。为2mm ( 0.079" ) ,和2.54毫米( 0.100" )
插座和接头/插头
2,第3 ,第4 , 6 ,8,12 ,20,50 ,64, 72和200
0.5 ,1.0 ,1.5, 2.5和4安培
30 , 100和240伏特
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数据表76650-0192
产品亮点不断
高密度公制( HDM )连接器系统是专为应用程序
要求高的互连密度和高速信号的完整性。信号模块
第72和144的接触是可用的。子卡模块被组合在一
金属加强件,使得它们作为一个连接器来处理。特殊模块
适用于电力,指导,安装和编码功能。这些建筑
块可以被组合以创建非常大的连接器。以上连接器
1000电路并不罕见。电源触点可处理目前的每15A
电叶片,有效地提供多个电压等级数百瓦,甚至
在热插拔应用。
在IEEE 1386标准中包含的信息,用于将规范化的PCI
夹层卡( PMC ),以VME总线和多总线主机板。也有
谁想要一个多局域网,广域网,电信, PC和工作站用户
标准化的夹层计划,看到了IEEE 1386作为最好的办法。
完全笼罩叶式的设计最大限度地减少损害塞的机会
联系人。我们的插座触点具有低插入力,减少PCB
压力。镍底镀金触点镀提高长期可靠性,同时
UL94V- 0 LCP外壳能承受SMT回流焊工艺。
优异的耐受性吸收可以在组合中使用的连接器
一至四个交配对多达256个电路。在连接器的设计是硬公制,
易交配,健壮,表面安装,并具有较高的电路密度,与
优良的电性能。伴随着的是,它是在一个范围内堆放
从8.00的高度,通过15.00毫米( 0.315至0.591" )用于优化系统
功能。
"building block"连接器的证明KK系统可以被用来创建
数千种不同的构型。莫仕KK互连系统可
提供所有必要的补充印刷电路板互连的设计方案
要求。出于这个原因, KK已经成为众所周知的一种通用的互连
系统开发,以满足模块化的挑战。
Molex公司EBBI 50D系列满足了低成本,非屏蔽,高市场需求
密度,叶片式连接器。几种配置可供选择,包括垂直,
直角和盲插提供有价值的设计灵活性和可扩展性。
叶式终端被排列成两行上0.050"间隔内的偏振光"D"-
形外壳,坚固耐用的机械保护。外壳采用高
温度, UL 94V- 0热塑。端子镀有30微英寸
分钟。黄金在啮合区长期可靠性和耐用性。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
特点和优点
独特的专利焊锡附着更
成本效益比的BGA可靠
SEARAY足迹与其他兼容
1.27毫米( 0.050" )由1.27毫米( 0.050" )产品
强大的指导和极化对齐
连接到正确的位置交配
应用
高和中档电脑和服务器
医疗扫描设备
- 军事
网络路由器和交换机
移动基站
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数据表76650-0192
特点和优势继续
3 GHz的性能
相声< 7 %
6.00至16.00毫米堆叠高度
经济的设计
对于50和100欧姆的应用
防焊剂设计
金属焊片提供PCB保持下来
和应力消除了SMT的尾巴
极化销协助安置
在20至60回路房锁
卓越的终端设计/擦除长度
轻松板加工
先进的镀金外壳与
集成屏蔽系统
两个点上的每个信号触点
从10 to25mm多个堆叠高度
( 0.394到0.984" )
可在6 , 12 , 24 ,和36差
对尺寸( 12 , 24 , 48和72触点)
最多至32mm的板对板堆叠高度
对于平行板包装
提供压接或焊接尾部
对于夹层卡,并行背板
桥梁板应用
端壁便于盲插
表面贴装兼容
高密度2.00毫米公制连接器
相同的外形尺寸为未来公交车
6排毫米连接器提供30
每直线厘米触点( > 75 /英寸)的
专为高密度,高速度
应用
模块化组件设计上的灵活性;
72位( 6排12 )和144位
( 6排24 )模块
增量为0.5mm可用尾长
增量优化PCB厚度
应用程序继续
- 手机
- PDA
数码摄像机
数码相机
数字视频播放器
数字音频播放器
录音
笔记本电脑
任何紧凑型应用
交换机和集线器
路由器
服务器和刀片服务器
工作站
存储设备
高端电脑
- 存储
电信(一般)
广播设备
电信基础设施
联网
电信(家庭/办公室)
特点和优势继续
应用程序继续
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数据表76650-0192
叶式的设计可以保护引脚
=低插入力
对于1 4的组合配合使用
耐高温LCP外壳使用
无铅处理临时工
多堆叠高度8.00-15.00mm
( 0.315 - 0.591" ) ,提供设计的灵活性
低插入力,在PCB更小的压力
和焊点
选择30u"镀金触点,高
100周期的耐用性评价的可靠性
防焊剂防盗功能,兼容
没有洗焊接工艺
终端到终端的可堆叠
应力消除板挂钩
也可无板挂钩
提供各种引脚长度
空心电路可用( Molex联系)
版本接受交配针垂直,
水平或通过PCB
网络接口卡NIC , HBA
SCSI主机总线适配器和适配器卡网卡, HBA
板对板夹层连接器的开关 -
路由器
夹层卡连接器服务器
夹层卡连接的磁盘阵列
自动售货机和游戏机
生产设备
工业仪器
能源与动力
舒适和信息娱乐
布朗商品
安全和报警
商务机
计算机外设
消费者(一般)
- 自动贩卖和游戏
商务机
高端电脑
生产设备
极性D形叶接触并行
板包装
叶式的界面提供了高
耐久力
可在50 , 68 ,和80电路
盲插版本
提供SMT版本
插座配合标准的0.062英寸
PC卡边缘
极性导柱留出额外引入
在盲插版本
极性导向功能提供了慷慨的
2.0毫米径向引线式的盲插
压入固定钉机械
按住前和加工后
低调- 12.50毫米( 0.492" )堆栈
高度平行板堆叠
表面贴装兼容
材料的部分76650-0192号法案
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国家
地Molex料号
45970-2311
45971-2311
52885-0274
52901-0274
55091-0274
53647-0274
75003-0305
75003-0308
75005-0304
75005-0306
73770-0100
73780-2257
71436-0164
71436-2164
71439-0164
22-03-2021
22-03-2031
22-03-2041
22-03-2061
22-03-2081
美国
美国
日本
日本
日本
日本
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
在套件数量
描述
[ 1.27毫米( 0.050" )平方。间距SEARAY *插头, 200电路, H =
6.1mm
1
[ 1.27毫米( 0.050" )平方。间距SEARAY *插座, 200
电路中, H = 6.55毫米
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插座, H =
5 MM
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插座, H =
11 MM
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插头, H = 6毫米
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插头, H = 8毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件6对12
电路H = 5.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件6对12
电路H = 8.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座6对
12电路, H = 4.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座6对
12电路H = 6.5毫米
2毫米( 0.079" )间距72电路HDM **压配式堆叠
头, H = 15毫米
2毫米( 0.079" )间距72电路HDM **压接插座,
H = 17毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64电路插头,
H = 8毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64电路插头,
H = 10毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64围
插座, H = 8毫米
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
5
3
3
2
2
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式2电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式3电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式4电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式6条线路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式8电路
* SEARAY是Samtrec , Inc.的商标。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
材料的部分76650-0192号法案继续
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