74HC238 ; 74HCT238
3到8线译码器/多路分解器
牧师03 - 2007年7月16日
产品数据表
1.概述
74HC238和74HCT238是高速硅栅CMOS器件和引脚兼容
与低功率肖特基TTL （ LSTTL ） 。
该74HC238 / 74HCT238解码器接受三个二进制加权地址输入（ A0 ， A1 ，
A2）和使能时，提供8互斥的高电平有效输出（ Y0至Y7 ） 。该
74HC238 / 74HCT238具有三个使输入端口：两个低有效（ E1和E2 ）和一个
高电平有效（ E3 ） 。每个输出低电平，除非E1和E2低， E3为高。
这种多能功能允许的“ 238 ”轻松实现并联扩容到1到32 （ 5
行至32行）解码器只用四个“ 238 ”集成电路和一个逆变器。在“ 238 ”可用于
作为八个输出多路分解器通过使用有效低一个使能输入的数据
输入和其余的使能输入的选通信号。未使用的使能输入必须是
永久绑定到其相应的高电平或低电平状态。
该74HC238 / 74HCT238是类似于74HC138 / 74HCT138但具有非反相
输出。
2.特点
I
I
I
I
I
I
I
解复用功能
多输入使能很容易地扩展
理想的内存芯片选择解码
高电平有效互斥输出
多种封装选择
符合JEDEC标准没有。 7A
ESD保护：
N
HBM JESD22- A114E超过2000伏
N
MM JESD22 - A115 - A超过200 V
I
从特定网络版
40 °C
+85
°C
从
40 °C
+125
°C
恩智浦半导体
74HC238 ; 74HCT238
3到8线译码器/多路分解器
3.订购信息
表1中。
订购信息
包
温度范围名称
74HC238N
74HC238D
74HC238DB
74HC238PW
74HC238BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
DIP16
SO16
SSOP16
TSSOP16
描述
塑料双列直插式封装; 16引线（ 300万）
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
VERSION
SOT38-4
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
类型编号
DHVQFN16塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT763-1
四，在FL封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
×
3.5
×
0.85 mm
DIP16
SO16
SSOP16
TSSOP16
塑料双列直插式封装; 16引线（ 300万）
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
SOT38-4
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
74HCT238N
74HCT238D
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
74HCT238DB
40 °C
+125
°C
74HCT238PW
40 °C
+125
°C
74HCT238BQ
40 °C
+125
°C
DHVQFN16塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT763-1
四，在FL封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
×
3.5
×
0.85 mm
4.功能图
15
15
14
A0
A1
A2
1
2
3
3至8个
解码器
13
ENABLE 12
EXITING 11
10
9
7
E1
E2
E3
4
5
6
001aag752
Y0
Y1
Y2
Y3
Y4
Y5
Y6
Y7
Y0
Y1
Y2
Y3
Y4
Y5
Y6
Y7
E1
E2
E3
4
5
6
A0
A1
A2
1
2
3
3至8个
解码器
启用
退出
14
13
12
11
10
9
7
001aag753
图1.逻辑符号
图2.功能框图
74HC_HCT238_3
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Y0
E1
E2
E3
Y1
Y2
Y3
Y4
Y5
A0
Y6
A1
A2
Y7
001aag754
图3.逻辑图
5.管脚信息
5.1钢钉
74HC238
74HCT238
A0
A1
A2
E1
E2
E3
Y7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
001aag755
74HC238
74HCT238
16 V
CC
15 Y0
A1
14 Y1
13 Y2
12 Y3
11 Y4
10 Y5
9
Y6
A2
E1
E2
E3
Y7
2
3
4
5
6
7
8
GND
Y6
9
GND
(1)
1号航站楼
索引区
16 V
CC
15 Y0
14 Y1
13 Y2
12 Y3
11 Y4
10 Y5
A0
1
001aag756
透明的顶视图
（1）模具基体是利用连接到该垫
导电芯片粘接材料。它不能被用作
电源引脚或输入
图4.引脚CON组fi guration DIP16 ， SO16 ， （ T） SSOP16
图5.引脚CON组fi guration DHVQFN16
74HC_HCT238_3
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5.2引脚说明
表2中。
符号
A[0:2]
E1
E2
E3
Y[0:7]
GND
V
CC
引脚说明
针
1, 2, 3
4
5
6
15, 14, 13, 12, 11, 10, 9, 7
8
16
描述
地址输入
使能输入（低电平有效）
使能输入（低电平有效）
使能输入（高电平有效）
输出（高电平有效）
接地（ 0 V ）
电源电压
6.功能描述
表3中。
输入
E1
H
X
X
L
L
L
L
L
L
L
L
[1]
功能表
[1]
输出
E2
X
H
X
L
L
L
L
L
L
L
L
E3
X
X
L
H
H
H
H
H
H
H
H
A0
X
X
X
L
H
L
H
L
H
L
H
A1
X
X
X
L
L
H
H
L
L
H
H
A2
X
X
X
L
L
L
L
H
H
H
H
Y0
L
L
L
H
L
L
L
L
L
L
L
Y1
L
L
L
L
H
L
L
L
L
L
L
Y2
L
L
L
L
L
H
L
L
L
L
L
Y3
L
L
L
L
L
L
H
L
L
L
L
Y4
L
L
L
L
L
L
L
H
L
L
L
Y5
L
L
L
L
L
L
L
L
H
L
L
Y6
L
L
L
L
L
L
L
L
L
H
L
Y7
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
H
H =高电压电平;
L =低电压电平;
X =不在乎。
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7.极限值
表4 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。电压参考GND（地= 0V）。
符号
V
CC
I
IK
I
OK
I
O
I
CC
I
GND
T
英镑
P
合计
参数
电源电压
输入钳位电流
输出钳位电流
输出电流
电源电流
地电流
储存温度
总功耗
DIP16封装
SO16 ， SSOP16 ， TSSOP16和
DHVQFN16包
[1]
[2]
[3]
[2]
[3]
条件
V
I
＆ LT ;
0.5
V或V
I
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
V
O
＆ LT ;
0.5
V或V
O
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
0.5
V < V
O
＆ LT ; V
CC
+ 0.5 V
[1]
[1]
民
0.5
-
-
-
-
50
65
-
-
最大
+7
±20
±20
±25
50
-
+150
750
500
单位
V
mA
mA
mA
mA
mA
°C
mW
mW
如果输入和输出电流额定值是所观察到的输入和输出电压额定值可能被超过。
对于DIP16封装： 70以上
°C
P的值
合计
线性减额在12毫瓦/ K 。
对于SO16封装： 70以上
°C
P的值
合计
减额线性8毫瓦/ K 。
对于SSOP16和TSSOP16封装： 60岁以上
°C
P的值
合计
减额线性5.5毫瓦/ K 。
对于DHVQFN16包： 60岁以上
°C
P的值
合计
减额线性在4.5毫瓦/ K 。
8.推荐工作条件
表5 。
推荐工作条件
电压参考GND（地= 0V）。
符号参数
V
CC
V
I
V
O
T
AMB
ΔT/ ΔV
电源电压
输入电压
输出电压
环境温度
输入转换崛起
和下降率
V
CC
= 2.0 V
V
CC
= 4.5 V
V
CC
= 6.0 V
条件
民
2.0
0
0
40
-
-
-
74HC238
典型值
5.0
-
-
-
-
1.67
-
最大
6.0
V
CC
V
CC
+125
625
139
83
民
4.5
0
0
40
-
-
-
74HCT238
典型值
5.0
-
-
-
-
1.67
-
最大
5.5
V
CC
V
CC
+125
-
139
-
V
V
V
°C
NS / V
NS / V
NS / V
单位
74HC_HCT238_3
NXP B.V. 2007年保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2007年7月16日
5 18
QQ：2881677436 复制
