74F676 16位串行/并行式,串行输出移位寄存器
1988年4月
修订后的2002年1月
74F676
16位串行/并行-IN ,串行输出移位寄存器
概述
该74F676包含16个触发器与规定同步
异步的并行或串行输入和串行输出。当
模式(M)的输入为高电平时,存在于信息
并行数据(P
0
–P
15
)输入被输入的下降沿
时钟脉冲( CP )的输入信号。当M为低电平时,数据
被移出最显著比特位置而Infor公司
息出现在串行( SI )输入转移到最少
显著位的位置。在芯片选择高信号
(CS)的输入可以防止并行和串行操作。
特点
s
16位并行 - 串行转换
s
16位的串行输入,串行输出
s
片选控制
s
苗条的24引脚300万包
订购代码:
订单号
74F676SC
74F676PC
74F676SPC
包装数
M24B
N24A
N24C
包装说明
24引脚小外形集成电路( SOIC ) , JEDEC MS- 013 , 0.300"宽
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 011 , 0.600"宽
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 001 , 0.300"宽
在磁带和卷轴可用的设备也。通过附加的后缀字母“X”的订货代码指定。
逻辑符号
接线图
IEEE / IEC
2002仙童半导体公司
DS009588
www.fairchildsemi.com
74F676
物理尺寸
英寸(毫米),除非另有说明
24引脚小外形集成电路( SOIC ) , JEDEC MS- 013 , 0.300"宽
包装数M24B
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 011 , 0.600"宽
包装数N24A
5
www.fairchildsemi.com
54F 74F676 16位串行并行的串行输出移位寄存器
1994年12月
54F 74F676
16位串行并行的串行输出移位寄存器
概述
在' F676包含16个触发器,并准备在同步的
理性的并行或串行输入和串行输出时
模式(M)的输入是存在于平行HIGH信息
数据(P
0
–P
15
)输入端上输入的下降沿
时钟脉冲( CP )的输入信号时,M是低数据是SHIFT-
编出最显著比特位置,而信息的
目前对串行( SI )输入转移到至少显
在片选着的位位置高信号( CS )
输入可防止并行和串行操作
特点
Y
Y
Y
Y
16位并行 - 串行转换
16位串行输入串行输出
片选控制
苗条的24引脚300万包
广告
74F676PC
74F676SPC
军事
包
数
N24A
N24C
包装说明
24引脚( 0 600广角)模压双列直插式
24引脚( 0 300广角)模压双列直插式
24引脚( 0 600宽)陶瓷双列直插式
24引脚( 0 300宽)陶瓷双列直插式
24引脚( 0 300广角)模压小外形JEDEC
24引脚Cerpack
24引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F676DM (注2)
54F676SDM (注2)
74F676SC (注1 )
54F676FM (注2)
54F676LM (注2)
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX
J24A
J24F
M24B
W24C
E28A
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DMQB FMQB和LMQB
连接图
引脚分配
对于DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9588 - 3
TL F 9588 - 2
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9588
RRD - B30M105印制在U S A
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码,其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围:家庭
74F
e
广告
54F
e
军事
设备类型
封装代码
塑料DIP
P
e
SP
e
修身塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
SD
e
修身陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线芯片载体( LCC )
S
e
小外形封装SOIC JEDEC
676
S
C
X
特殊变化
QB
e
军工级器件
环境和老化
处理
温度范围
C
e
商用( 0℃至
a
70 C)
M
e
军事(
b
55 ℃
a
125 C)
5
54F 74F676 16位串行并行的串行输出移位寄存器
1994年12月
54F 74F676
16位串行并行的串行输出移位寄存器
概述
在' F676包含16个触发器,并准备在同步的
理性的并行或串行输入和串行输出时
模式(M)的输入是存在于平行HIGH信息
数据(P
0
–P
15
)输入端上输入的下降沿
时钟脉冲( CP )的输入信号时,M是低数据是SHIFT-
编出最显著比特位置,而信息的
目前对串行( SI )输入转移到至少显
在片选着的位位置高信号( CS )
输入可防止并行和串行操作
特点
Y
Y
Y
Y
16位并行 - 串行转换
16位串行输入串行输出
片选控制
苗条的24引脚300万包
广告
74F676PC
74F676SPC
军事
包
数
N24A
N24C
包装说明
24引脚( 0 600广角)模压双列直插式
24引脚( 0 300广角)模压双列直插式
24引脚( 0 600宽)陶瓷双列直插式
24引脚( 0 300宽)陶瓷双列直插式
24引脚( 0 300广角)模压小外形JEDEC
24引脚Cerpack
24引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F676DM (注2)
54F676SDM (注2)
74F676SC (注1 )
54F676FM (注2)
54F676LM (注2)
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX
J24A
J24F
M24B
W24C
E28A
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DMQB FMQB和LMQB
连接图
引脚分配
对于DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9588 - 3
TL F 9588 - 2
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9588
RRD - B30M105印制在U S A
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码,其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围:家庭
74F
e
广告
54F
e
军事
设备类型
封装代码
塑料DIP
P
e
SP
e
修身塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
SD
e
修身陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线芯片载体( LCC )
S
e
小外形封装SOIC JEDEC
676
S
C
X
特殊变化
QB
e
军工级器件
环境和老化
处理
温度范围
C
e
商用( 0℃至
a
70 C)
M
e
军事(
b
55 ℃
a
125 C)
5
74F676 16位串行/并行式,串行输出移位寄存器
1988年4月
修订后的1999年8月
74F676
16位串行/并行-IN ,串行输出移位寄存器
概述
该74F676包含16个触发器与规定同步
异步的并行或串行输入和串行输出。当
模式(M)的输入为高电平时,存在于信息
并行数据(P
0
–P
15
)输入被输入的下降沿
时钟脉冲( CP )的输入信号。当M为低电平时,数据
被移出最显著比特位置而Infor公司
息出现在串行( SI )输入转移到最少
显著位的位置。在芯片选择高信号
(CS)的输入可以防止并行和串行操作。
特点
s
16位并行 - 串行转换
s
16位的串行输入,串行输出
s
片选控制
s
苗条的24引脚300万包
订购代码:
订单号
74F676SC
74F676PC
74F676SPC
包装数
M24B
N24A
N24C
包装说明
28引脚小外形集成电路( SOIC ) , JEDEC MS- 013 ,宽0.300
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 010 ,宽0.600
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 100 ,宽0.300
在磁带和卷轴可用的设备也。通过附加的后缀字母“X”的订货代码指定。
逻辑符号
接线图
IEEE / IEC
1999仙童半导体公司
DS009588
www.fairchildsemi.com
74F676
物理尺寸
英寸(毫米),除非另有说明
28引脚小外形集成电路( SOIC ) , JEDEC MS- 013 ,宽0.300
包装数M24B
24引脚塑料双列直插式封装( PDIP ) , JEDEC MS- 010 ,宽0.600
包装数N24A
5
www.fairchildsemi.com