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74AHC594 ; 74AHCT594
8位的移位寄存器，输出寄存器
牧师01 - 2006年7月4日
产品数据表
1.概述
该74AHC594 ; 74AHCT594是高速硅栅CMOS器件，其引脚兼容
低功耗肖特基TTL （ LSTTL ） 。这是符合JEDEC标准的特定网络版
没有。 7A 。
该74AHC594 ; 74AHCT594是一个8位的，非反相，串行入，并行出移位寄存器
馈送一个8位D型存储寄存器。独立的时钟（ SHCP和STCP ）和直接
设置在两个移位和存储寄存器上位清除（ SHR和STR） 。
串行输出（ Q7S ）用于级联的目的。
两者的移位和存储寄存器的时钟是正边沿触发。如果用户希望
连接两个时钟一起，移位寄存器将总是提前一个计数脉冲
存储寄存器。
2.特点
s
s
s
s
s
s
宽电源电压范围为2.0 V至5.5 V
8位串行入，并行出移位寄存器的内容与存储
独立的直接重写清除的移位和存储寄存器
对于移位和存储寄存器独立时钟
闭锁性能超过每II JESD 78级100毫安
输入电平：
x
CMOS电平： 74AHC594只
x
TTL电平： 74AHCT594只
s
ESD保护：
x
HBM JESD22 - A114 - C超过2000 V
x
MM JESD22 - A115 - A超过200 V
x
CDM JESD22 - C101 - C超过1000 V
s
从特定网络版
40 °C
+85
°C
从
40 °C
+125
°C
3.应用
s
串行到并行数据的转换
s
遥控器保持寄存器
飞利浦半导体
74AHC594 ; 74AHCT594
8位的移位寄存器，输出寄存器
4.订购信息
表1中。
订购信息
包
温度
范围
74AHC594D
74AHC594DB
74AHC594PW
74AHC594BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
名字
SO16
SSOP16
TSSOP16
DHVQFN16
描述
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
VERSION
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
类型编号
塑料双列直插兼容的热增强型非常SOT763-1
薄型四方扁平的封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
×
3.5
×
0.85 mm
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
74AHCT594D
74AHCT594DB
74AHCT594PW
74AHCT594BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
SO16
SSOP16
TSSOP16
DHVQFN16
塑料双列直插兼容的热增强型非常SOT763-1
薄型四方扁平的封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
×
3.5
×
0.85 mm
5.功能图
DS
SHCP
SHR
14
11
10
9
12
13
8位存储寄存器
Q7S
8级移位寄存器
STCP
STR
15 1
2
3
4
5
6
7
Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7
mbc320
图1.功能框图
74AHC_AHCT594_1
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飞利浦半导体
74AHC594 ; 74AHCT594
8位的移位寄存器，输出寄存器
SHCP STCP
STR
11
12
9
15
1
2
DS
14
3
4
5
6
7
10
SHR
13
STR
mbc319
mbc322
13
12
10
11
14
R1 SRG8
C1/
1D
R2
C2
STCP
Q7S
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
DS
SHR
SHCP
2D
15
1
2
3
4
5
6
7
9
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
Q7S
图2.逻辑符号
图3. IEC逻辑符号
0级
DS
D
Q
D
STAGES 1-6
Q
7级
D
Q
Q7S
FFSH0
CP
R
SHCP
FFSH7
CP
R
SHR
D
Q
D
CP
Q
FFST0
CP
R
STCP
FFST7
R
STR
Q0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6
Q7
mbc321
图4.逻辑图
74AHC_AHCT594_1
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飞利浦半导体
74AHC594 ; 74AHCT594
8位的移位寄存器，输出寄存器
SHCP
DS
STCP
SHR
STR
Q0
Q1
Q6
Q7
Q7S
mbc323
图5.时序图
6.管脚信息
6.1钢钉
74AHC594
74AHCT594
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
001aae343
16 V
CC
15 Q0
14 DS
13个STR
12 STCP
11 SHCP
10 SHR
9
Q7S
图6.引脚CON组fi guration SO16
74AHC_AHCT594_1
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飞利浦半导体
74AHC594 ; 74AHCT594
8位的移位寄存器，输出寄存器
74AHC594
74AHCT594
1号航站楼
索引区
Q2
2
3
4
5
6
7
8
GND
Q7S
9
GND
(1)
16 V
CC
15 Q0
14 DS
13个STR
12 STCP
11 SHCP
10 SHR
Q1
1
74AHC594
74AHCT594
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
001aae344
Q3
Q4
Q5
16 V
CC
15 Q0
14 DS
13个STR
12 STCP
11 SHCP
10 SHR
9
Q7S
Q6
Q7
001aae345
透明的顶视图
（1）模具基体是利用连接到该垫
导电芯片粘接材料。它不能被用作
电源引脚或输入
图7.引脚CON组fi guration TSSOP16
图8引脚CON组fi guration DHVQFN16
6.2引脚说明
表2中。
符号
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
GND
Q7S
SHR
SHCP
STCP
STR
DS
Q0
V
CC
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
描述
并行数据输出Q1
并行数据输出Q2
并行数据输出Q3
并行数据输出Q4
并行数据输出Q5
并行数据输出Q6
并行数据输出Q7
接地（ 0 V ）
串行数据输出Q7S
移位寄存器复位SHR （低电平有效）
移位寄存器时钟输入SHCP
存储寄存器时钟输入STCP
存储寄存器复位STR （低电平有效）
串行数据输入的DS
并行数据输出Q0
电源电压
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7204-12-1100
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7530VE37-70
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TSSOP-16
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