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数据表
特点
输入电压: 4.5 V至20 V
集成MOSFET : 44毫欧/ 11.6毫欧
参考电压: 0.6V的±1%
连续输出电流: 4的
可编程开关频率: 200 kHz至1.4 MHz的
同步到外部时钟: 200 kHz至1.4 MHz的
180 °异相的时钟同步
精密使能和电源良好
外部补偿
内部软启动和外部可调节的选项
启动进入预充电输出
支持的ADIsimPower设计工具
20 V , 4 A,同步,降压
直流 - 直流稳压器
ADP2384
典型应用电路
ADP2384
V
IN
C
IN
PVIN
EN
PGOOD
SYNC
RT
R
T
C
VREG
VREG
GND
保护地
FB
COMP
SS
R
C
C
SS
BST
C
BST
SW
R
顶部
L
V
OUT
C
OUT
R
BOT
10725-001
C
C
图1 。
应用
通信基础设施
网络和服务器
工业和仪器仪表
医疗保健和医疗
中间电源轨转换
负载点的直流 - 直流应用
100
95
90
85
效率(%)
80
75
70
65
60
55
50
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
输出电流(A )
V
OUT
= 1.2V
V
OUT
= 3.3V
V
OUT
= 5V
10725-002
图2.效率与输出电流,V
IN
= 12 V,F
SW
= 300千赫
概述
ADP2384
是一个同步降压式DC- DC调节器
带有集成44毫欧,高侧功率MOSFET和
11.6毫欧,同步整流MOSFET ,以提供高
在紧凑型4 mm× 4 mm LFCSP封装封装效率的解决方案。
该器件采用峰值电流模式,固定频率脉冲 -
宽度调制(PWM)控制为极好的稳定性方案
和瞬态响应。的开关频率
ADP2384
可以在200千赫被编程为1.4兆赫。为了最大限度地减少
系统噪声,同步功能允许开关
频率被同步至外部时钟。
ADP2384
只需要极少的外部元件和操作
从4.5至20V的输入电压,输出电压可以是
从0.6 V至90 %的输入电压的调整,可提供高达
4连续电流。每个IC功耗低于120 μA的电流
从输入源,当它被禁用。
该稳压器的目标需要高性能的应用
高效率和设计灵活性。外部补偿和
可调软启动功能提供了设计的灵活性。上电
良好的输出和精密使能输入提供了简单,可靠的
电源排序。
其他主要功能包括欠压锁定( UVLO ) ,
过电压保护( OVP ) ,过电流保护( OCP ) ,
短路保护( SCP)和热关断( TSD ) 。
ADP2384
工作在-40 ° C至+ 125 ° C的结
温度范围,采用24引脚,采用4 mm× 4毫米
LFCSP封装。
第0版
信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而,没有
责任承担ADI公司供其使用,也为专利或其他任何侵权行为
第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更,恕不另行通知。没有
获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
一个技术的方式, P.O. 9106箱,诺伍德,MA 02062-9106 , U.S.A.
联系电话: 781.329.4700
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传真: 781.461.3113
2012 ADI公司保留所有权利。
ADP2384
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
典型应用电路............................................... ............. 1
概述................................................ ......................... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
绝对最大额定值............................................... ............. 5
热阻................................................ ...................... 5
ESD注意事项................................................ .................................. 5
引脚配置和功能说明............................. 6
典型性能特征............................................. 7
功能框图............................................... ............. 11
工作原理............................................... ....................... 12
控制策略................................................ .......................... 12
精密使能/关断.............................................. ........ 12
内部稳压器( VREG ) ............................................. .......... 12
自举电路................................................ .................... 12
振荡器................................................. .................................... 12
同步................................................. ......................... 12
软启动................................................ ...................................... 13
电源良好................................................ ................................. 13
峰值电流限制和短路保护................. 13
过电压保护( OVP ) ............................................. .... 14
欠压锁定( UVLO ) ............................................. .. 14
数据表
热关断................................................ .................... 14
应用信息................................................ .............. 15
输入电容的选择............................................... ........... 15
输出电压设定............................................... ............... 15
电压转换限制............................................... 15
电感的选择................................................ ...................... 15
输出电容的选择............................................... ........ 16
编程输入电压UVLO .................................. 17
薪酬设计................................................ ............... 17
的ADIsimPower设计工具............................................... ........ 17
设计实例................................................ .............................. 18
输出电压设定............................................... ............... 18
频率设定................................................ ....................... 18
电感的选择................................................ ...................... 18
输出电容的选择............................................... ........ 19
补偿元件................................................ ..... 19
软启动时间程序.............................................. ............. 19
输入电容的选择............................................... ........... 19
推荐的外部元件.................................... 20
电路板布局建议................................... 21
典型应用电路............................................... ......... 22
外形尺寸................................................ ....................... 23
订购指南................................................ .......................... 23
修订历史
8月12日 - 修订版0 :初始版
第0版|第24 2
数据表
特定网络阳离子
ADP2384
V
PVIN
= 12 V ,T
J
= -40 ° C至+ 125°C的最小/最大规格,而T
A
= 25 ℃,典型的规格,除非另有说明。
表1中。
参数
PVIN
PVIN电压范围
静态电流
关断电流
PVIN欠压锁定阈值
FB
FB调节电压
FB偏置电流
误差放大器( EA )
EA源电流
EA灌电流
内部稳压器( VREG )
VREG电压
输入输出电压差
调节电流限制
SW
高边导通电阻
1
低边导通电阻
1
高边峰值电流限制
低端负电流限制
阈值电压
2
SW最小导通时间
SW最小关断时间
BST
自举电压
振荡器( RT PIN)
开关频率
开关频率范围
SYNC
同步范围
SYNC最小脉冲宽度
SYNC最小关断时间
SYNC输入高电压
SYNC输入低电压
SS
内部软启动
SS引脚的上拉电流
PGOOD
电源就绪范围
FB上升阈值
FB瑞星滞后
FB下降阈值
FB下降滞后
V
FB
I
FB
g
m
I
来源
I
SINK
V
VREG
V
PVIN
= 12 V,I
VREG
= 50毫安
V
PVIN
= 12 V,I
VREG
= 50毫安
340
40
40
7.6
65
V
BST
V
SW
= 5 V
V
VREG
= 8 V
4.8
0° ℃下牛逼
J
& LT ; 85°C
-40°C <牛逼
J
& LT ; 125°C
0.594
0.591
0.6
0.6
0.01
470
60
60
8
340
100
44
11.6
6.1
20
125
200
4.5
R
T
= 100 k
530
200
200
100
100
1.3
5
600
0.606
0.609
0.1
600
80
80
8.4
135
70
20
7.4
V
V
A
S
A
A
V
mV
mA
m
m
A
mV
ns
ns
V
千赫
千赫
千赫
ns
ns
V
V
时钟周期
A
符号
V
PVIN
I
Q
I
SHDN
UVLO
测试条件/评论
4.5
2.1
45
3.5
典型值
最大
20
3.6
120
4.5
单位
V
mA
A
V
V
无开关
EN = GND
PVIN上升
PVIN下降
2.9
80
4.3
3.8
t
MIN_ON
t
MIN_OFF
V
BOOT
f
SW
f
SW
168
260
5.5
670
1400
1400
0.4
1600
3.2
I
SS_UP
2.5
3.9
PGOOD从低到高
PGOOD从高至低
PGOOD从低到高
PGOOD从高至低
95
5
105
11.7
%
%
%
%
第0版|第24 3
ADP2384
参数
电源良好抗尖峰脉冲时间
电源良好泄漏电流
电源良好输出低电压
EN
EN上升阈值
EN下降阈值
EN源电流
热关断
热关断阈值
热关断迟滞
1
2
数据表
符号
测试条件/评论
PGOOD从低到高
PGOOD从高至低
V
PGOOD
= 5 V
I
PGOOD
= 1毫安
典型值
1024
16
0.01
125
1.17
1.07
5
1
150
25
最大
单位
时钟周期
时钟周期
A
mV
V
V
A
A
°C
°C
0.1
200
1.28
0.97
低于下限阈值电压EN
EN电压超过阈值上升
引脚到引脚的测量。
通过设计保证。
第0版|第24 4
数据表
绝对最大额定值
表2中。
参数
PVIN , EN , PGOOD
SW
BST
FB , SS , COMP , SYNC , RT
VREG
PGND到GND
工作结温范围
存储温度范围
焊接条件
等级
0.3 V至+22 V
-1 V至+22 V
V
SW
+ 6 V
0.3 V至6 V
0.3 V至+12 V
-0.3 V至+0.3 V
-40 ° C至+ 125°C
-65 ° C至+ 150°C
JEDEC J- STD- 020
ADP2384
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下,也就是说,一个设备
焊接在4层, JEDEC标准的电路板surface-
安装包。
表3.热阻
套餐类型
24引脚LFCSP_WQ
θ
JA
42.6
单位
° C / W
ESD警告
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
第0版|第24 5
一个尺寸: [MM ]
B盘图形: [MM ]
电气特性:
性能
电感
额定电感
额定电流
饱和电流
直流电阻
自谐振频率
测试条件
100千赫/ 100毫伏
100千赫/ 100毫伏/ 11.0
ΔT = 50千
| ΔL / L | < 30 %
@ 20°C
L
LR
IR
ISAT
RDC
FRES
价值
4.2
3.3
11.0
14.0
7.1
33
单位
H
H
A
A
兆赫
TOL 。
±20%
典型值。
马克斯。
典型值。
±10%
典型值。
结构图:
E一般信息:
因此建议该部分的温度不超过150℃的
在最坏的情况下的操作条件。
环境温度: -40°C至+ 100 ° C(指的是IR)
工作温度: -40°C至+ 150°C
储存温度(在磁带&卷轴) : -20 ° C至+ 40°C ; 75% RH以下。
电性能的测试条件: 20 ℃, 33 % RH
如果没有指定不同
描述
3.0
2.0
2012-09-03
2008-01-01
日期
SST
ME
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尺寸: 1050
检查
This electronic component has been designed and developed for usage in general electronic equipment only. This product is not authorized for use in equipment where a higher safety standard and reliability standard is especially required or where a failure of the product is reasonably expected to cause severe personal injury or death, unless the parties have executed an agreement specifically governing such use.
Moreover Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG products are neither designed nor intended for use in areas such as military, aerospace, aviation, nuclear control, submarine, transportation (automotive control, train control, ship control), transportation signal, disaster prevention, medical, public information network etc.. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG must be informed about the intent of such usage before
在内部设计阶段。另外,足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。
F典型的电感与电流特性:
F典型的温升与电流特性:
描述
3.0
2.0
2012-09-03
2008-01-01
日期
SST
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在内部设计阶段。另外,足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。
部分G包装规格: [MM ]
描述
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焊接规格:
H1 :分类回流曲线SMT元器件:
H2 :分类回流描述
廓特征
预热
- 最低温度(Tsmin )
- 温度最高(在Tsmax )
- 时间(TS)从( tsmin至在Tsmax )
升温速率( TL到TP )
液化温度( TL )
时间( TL )保持高于TL
包装体的峰值温度(Tp )
在5℃以内的实际峰值温度(Tp )时间
斜坡下降速率(以TP TL )
时间25 ° C到峰值温度
参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D
无铅封装
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒。
217°C
60-150秒
见表H3
20-30秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
H3 :包装分类回流温度
封装厚度
无铅封装
无铅封装
无铅封装
参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D
< 1.6毫米
1.6 - 2.5 mm
≥ 2.5 mm
体积立方毫米
<350
260°C
260°C
250°C
体积立方毫米
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
体积立方毫米
>2000
260°C
245°C
245°C
描述
3.0
2.0
2012-09-03
2008-01-01
日期
SST
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我注意和警告:
下列条件适用于所有商品的产品系列WE- HCI内
:商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的中
一般:
所有建议根据数据表的一般技术规范必须得到遵守。
内的环境条件,大概合金或损害导线隔离产品的处理和操作,必须避免。
如果产品被封装在客户的应用中,封装材料可能会在硬化后收缩。因此该产品
被暴露于封装材料的效果,即芯,电线终止可能通过这个压力损坏的压力和
这样的电以及机械特性危及受到影响。后的灌封材料固化后,将芯,电线
终止该产品具有如任何减小的电气或机械的功能或破坏作用已发生进行检查。
对于客户具体的产品和使用的特定客户设计的适用性的责任是永远的授权范围内
客户。所有的技术规格标准的产品也同样适用于客户的特定产品。
即在生产过程中用于清洗的应用程序可能会损坏或改变金属丝的特性洗涤漆剂IN-
sulation ,标记或电镀。洗涤漆剂可能对产品的长匝功能有负面影响。
直接的机械冲击的产品应防止作为芯材可剥落或在最坏的情况下,它可能会断裂。
产品具体有:
按照数据表,尤其是提到的所有说明:
在焊接温度曲线具有与根据技术回流焊规范必须遵守,否则不予保修将sustai-
斯内德。
所有产品都应该为12个月根据产品的日期码的周期结束之前被使用,如果不是100% solderabi-
lity不容被担保。
违反产品技术规格,如超过标称额定电流会导致保修的损失。
由于尺寸2212的部件的重量重,强力和高加速度可能损坏电效果
连接或损害的电路板,并会导致保修的损失。
描述
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2.0
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日期
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