一个尺寸： [MM ]

B盘图形： [MM ]

电气特性：

性能

电感

额定电感

额定电流

饱和电流

直流电阻

自谐振频率

测试条件

100千赫/ 100毫伏

100千赫/ 100毫伏/ 6.0

ΔT = 50千

| ΔL / L | < 30 ％

@ 20°C

L

LR

IR

ISAT

RDC

FRES

价值

6.5

4.5

6.0

6.0

21.5

50

单位

H

H

A

A

mΩ

兆赫

TOL 。

±20%

典型值。

马克斯。

典型值。

±10%

典型值。

结构图：

E一般信息：

因此建议该部分的温度不超过150℃的

在最坏的情况下的操作条件。

环境温度： -40°C至+ 100 ° C（指的是IR）

工作温度： -40°C至+ 150°C

储存温度（在磁带&卷轴） ： -20 ° C至+ 40°C ; 75％ RH以下。

电性能的测试条件： 20 ℃， 33 ％ RH

如果没有指定不同

描述

3.0

2.0

转

2012-09-03

2008-01-01

日期

SST

ME

BY

BD

商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的

EMC &感应解决方案

MAX- Eyth -STR 。 1

74638瓦尔登堡

德国

电话： +49 （ 0 ） 79 42 945 - 0

www.we-online.com

eiSos@we-online.com

WE- HCI SMD扁平线大电流

感应器

Order.-号

SIZE

A4

744314650

尺寸： 7050

检查

This electronic component has been designed and developed for usage in general electronic equipment only. This product is not authorized for use in equipment where a higher safety standard and reliability standard is especially required or where a failure of the product is reasonably expected to cause severe personal injury or death, unless the parties have executed an agreement specifically governing such use.

Moreover Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG products are neither designed nor intended for use in areas such as military, aerospace, aviation, nuclear control, submarine, transportation (automotive control, train control, ship control), transportation signal, disaster prevention, medical, public information network etc.. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG must be informed about the intent of such usage before

在内部设计阶段。另外，足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。

F典型的电感与电流特性：

F典型的温升与电流特性：

描述

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2.0

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在内部设计阶段。另外，足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。

部分G包装规格： [MM ]

描述

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焊接规格：

H1 ：分类回流曲线SMT元器件：

H2 ：分类回流描述

廓特征

预热

- 最低温度（Tsmin ）

- 温度最高（在Tsmax ）

- 时间（TS）从（ tsmin至在Tsmax ）

升温速率（ TL到TP ）

液化温度（ TL ）

时间（ TL ）保持高于TL

包装体的峰值温度（Tp ）

在5℃以内的实际峰值温度（Tp ）时间

斜坡下降速率（以TP TL ）

时间25 ° C到峰值温度

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

无铅封装

150°C

200°C

60-180秒

3 ° C /秒。

217°C

60-150秒

见表H3

20-30秒

6 ° C /秒。

最多8分钟。

H3 ：包装分类回流温度

封装厚度

无铅封装

无铅封装

无铅封装

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

< 1.6毫米

1.6 - 2.5 mm

≥ 2.5 mm

体积立方毫米

<350

260°C

260°C

250°C

体积立方毫米

350 - 2000

260°C

250°C

245°C

体积立方毫米

>2000

260°C

245°C

245°C

描述

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2.0

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我注意和警告：

下列条件适用于所有商品的产品系列WE- HCI内

：商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的中

一般：

所有建议根据数据表的一般技术规范必须得到遵守。

内的环境条件，大概合金或损害导线隔离产品的处理和操作，必须避免。

如果产品被封装在客户的应用中，封装材料可能会在硬化后收缩。因此该产品

被暴露于封装材料的效果，即芯，电线终止可能通过这个压力损坏的压力和

这样的电以及机械特性危及受到影响。后的灌封材料固化后，将芯，电线

终止该产品具有如任何减小的电气或机械的功能或破坏作用已发生进行检查。

对于客户具体的产品和使用的特定客户设计的适用性的责任是永远的授权范围内

客户。所有的技术规格标准的产品也同样适用于客户的特定产品。

即在生产过程中用于清洗的应用程序可能会损坏或改变金属丝的特性洗涤漆剂IN-

sulation ，标记或电镀。洗涤漆剂可能对产品的长匝功能有负面影响。

直接的机械冲击的产品应防止作为芯材可剥落或在最坏的情况下，它可能会断裂。

产品具体有：

按照数据表，尤其是提到的所有说明：

在焊接温度曲线具有与根据技术回流焊规范必须遵守，否则不予保修将sustai-

斯内德。

所有产品都应该为12个月根据产品的日期码的周期结束之前被使用，如果不是100％ solderabi-

lity不容被担保。

违反产品技术规格，如超过标称额定电流会导致保修的损失。

由于尺寸2212的部件的重量重，强力和高加速度可能损坏电效果

连接或损害的电路板，并会导致保修的损失。

描述

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2.0

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