【1801摩根街罗克福德，伊利诺伊州61102800-435-2931www.molexkits.co】,IC型号71436-0164,71436-0164 PDF资料,71436-0164经销商,ic,电子元器件-51电子网

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罗克福德，伊利诺伊州61102

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数据表76650-0192

一般信息

部件号：

76650-0192

制造商：

标题：

描述：

产品系列：

CERTI网络凯茨：

莫仕/ Waldom公司

豪华板堆叠应用开发包

包括京基100 ， HDM ， EBBI 50D ， SEARAY ，高原HS阁楼， IEEE1386 ，

SlimStack产品系列。球场范围： 0.635毫米（ 0.025 ） " - 2.54毫米（ 0.1 ） "

夹层IEEE 1386 ， HDM ** ， SlimStack ， KK 100 ， EBBI 50D ，高原HS

阁楼和SEARAY *

（在此套件莫仕部分） - 欧盟RoHS指令和RoHS豁免按标准

原产地：

套件组装美\u003cbr/\u003e国

特定网络阳离子

设计

CON组fi guration ：

间距：

连接器类型：

电路尺寸：

额定电流：

电压：

产品亮点

该SEARAY板对板连接器是专门为计算机，网络，

电信，存储和一般市场应用的高引脚数的器件或

被安装在夹层或模块的PC板（PCB ）的内存模块。

我们SEARAY的设计具有优异的电气和机械特性，是

成本竞争力。独特的， Molex公司的专利，焊锡充电技术成果

更好的工艺良率和更低的应用成本与等效的BGA连接器

产品。电路尺寸范围从160至500的位置，并配合栈

高度盖7毫米（ 0.276" ） 13毫米（ 0.512" ）。

Molex的SlimStack连接器进行了测试，以适应频率率高达3

GHz的各种高速应用。与广泛的电路尺寸和

烟囱高度， SlimStack提供了一种经济的方式来实现高速

性能在50和100欧姆的系统。

采用专有高原科技（镀金外壳）提供高

加快高密度夹层连接器系统的差分和单端

信号应用。镀金的塑料护罩每个差分对的嘶鸣

无聊的对，降低串扰和提高信号的清晰度。不同的堆叠高度

和电路的尺寸提供了设计的灵活性和接地的导电外壳

省去了在连接器内的单个接地管脚指定。

* SEARAY是Samtec公司，公司的商标。

** HDM是安费诺公司的注册商标。

板对板

0.635毫米（ 0.025" ）， 1.0毫米（ 0.039" ）， 1.20毫米（ 0.047" ）， 1.27毫米（ 0.050" ）， [ 1.27毫米

（ 0.050" ）平方。为2mm （ 0.079" ），和2.54毫米（ 0.100" ）

插座和接头/插头

2，第3 ，第4 ， 6 ，8，12 ，20，50 ，64， 72和200

0.5 ，1.0 ，1.5， 2.5和4安培

30 ， 100和240伏特

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产品亮点不断

高密度公制（ HDM ）连接器系统是专为应用程序

要求高的互连密度和高速信号的完整性。信号模块

第72和144的接触是可用的。子卡模块被组合在一

金属加强件，使得它们作为一个连接器来处理。特殊模块

适用于电力，指导，安装和编码功能。这些建筑

块可以被组合以创建非常大的连接器。以上连接器

1000电路并不罕见。电源触点可处理目前的每15A

电叶片，有效地提供多个电压等级数百瓦，甚至

在热插拔应用。

在IEEE 1386标准中包含的信息，用于将规范化的PCI

夹层卡（ PMC ），以VME总线和多总线主机板。也有

谁想要一个多局域网，广域网，电信， PC和工作站用户

标准化的夹层计划，看到了IEEE 1386作为最好的办法。

完全笼罩叶式的设计最大限度地减少损害塞的机会

联系人。我们的插座触点具有低插入力，减少PCB

压力。镍底镀金触点镀提高长期可靠性，同时

UL94V- 0 LCP外壳能承受SMT回流焊工艺。

优异的耐受性吸收可以在组合中使用的连接器

一至四个交配对多达256个电路。在连接器的设计是硬公制，

易交配，健壮，表面安装，并具有较高的电路密度，与

优良的电性能。伴随着的是，它是在一个范围内堆放

从8.00的高度，通过15.00毫米（ 0.315至0.591" ）用于优化系统

功能。

"building block"连接器的证明KK系统可以被用来创建

数千种不同的构型。莫仕KK互连系统可

提供所有必要的补充印刷电路板互连的设计方案

要求。出于这个原因， KK已经成为众所周知的一种通用的互连

系统开发，以满足模块化的挑战。

Molex公司EBBI 50D系列满足了低成本，非屏蔽，高市场需求

密度，叶片式连接器。几种配置可供选择，包括垂直，

直角和盲插提供有价值的设计灵活性和可扩展性。

叶式终端被排列成两行上0.050"间隔内的偏振光"D"-

形外壳，坚固耐用的机械保护。外壳采用高

温度， UL 94V- 0热塑。端子镀有30微英寸

分钟。黄金在啮合区长期可靠性和耐用性。

** HDM是安费诺公司的注册商标。

特点和优点

独特的专利焊锡附着更

成本效益比的BGA可靠

SEARAY足迹与其他兼容

1.27毫米（ 0.050" ）由1.27毫米（ 0.050" ）产品

强大的指导和极化对齐

连接到正确的位置交配

应用

高和中档电脑和服务器

医疗扫描设备

- 军事

网络路由器和交换机

移动基站

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特点和优势继续

3 GHz的性能

相声< 7 ％

6.00至16.00毫米堆叠高度

经济的设计

对于50和100欧姆的应用

防焊剂设计

金属焊片提供PCB保持下来

和应力消除了SMT的尾巴

极化销协助安置

在20至60回路房锁

卓越的终端设计/擦除长度

轻松板加工

先进的镀金外壳与

集成屏蔽系统

两个点上的每个信号触点

从10 to25mm多个堆叠高度

（ 0.394到0.984" ）

可在6 ， 12 ， 24 ，和36差

对尺寸（ 12 ， 24 ， 48和72触点）

最多至32mm的板对板堆叠高度

对于平行板包装

提供压接或焊接尾部

对于夹层卡，并行背板

桥梁板应用

端壁便于盲插

表面贴装兼容

高密度2.00毫米公制连接器

相同的外形尺寸为未来公交车

6排毫米连接器提供30

每直线厘米触点（ > 75 /英寸）的

专为高密度，高速度

应用

模块化组件设计上的灵活性;

72位（ 6排12 ）和144位

（ 6排24 ）模块

增量为0.5mm可用尾长

增量优化PCB厚度

应用程序继续

- 手机

- PDA

数码摄像机

数码相机

数字视频播放器

数字音频播放器

录音

笔记本电脑

任何紧凑型应用

交换机和集线器

路由器

服务器和刀片服务器

工作站

存储设备

高端电脑

- 存储

电信（一般）

广播设备

电信基础设施

联网

电信（家庭/办公室）

特点和优势继续

应用程序继续

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叶式的设计可以保护引脚

=低插入力

对于1 4的组合配合使用

对

耐高温LCP外壳使用

无铅处理临时工

多堆叠高度8.00-15.00mm

（ 0.315 - 0.591" ），提供设计的灵活性

低插入力，在PCB更小的压力

和焊点

选择30u"镀金触点，高

100周期的耐用性评价的可靠性

防焊剂防盗功能，兼容

没有洗焊接工艺

终端到终端的可堆叠

应力消除板挂钩

也可无板挂钩

提供各种引脚长度

空心电路可用（ Molex联系）

版本接受交配针垂直，

水平或通过PCB

网络接口卡NIC ， HBA

SCSI主机总线适配器和适配器卡网卡， HBA

板对板夹层连接器的开关 -

路由器

夹层卡连接器服务器

夹层卡连接的磁盘阵列

自动售货机和游戏机

生产设备

工业仪器

能源与动力

舒适和信息娱乐

布朗商品

安全和报警

商务机

计算机外设

消费者（一般）

- 自动贩卖和游戏

商务机

高端电脑

生产设备

极性D形叶接触并行

板包装

叶式的界面提供了高

耐久力

可在50 ， 68 ，和80电路

盲插版本

提供SMT版本

插座配合标准的0.062英寸

PC卡边缘

极性导柱留出额外引入

在盲插版本

极性导向功能提供了慷慨的

2.0毫米径向引线式的盲插

压入固定钉机械

按住前和加工后

低调- 12.50毫米（ 0.492" ）堆栈

高度平行板堆叠

表面贴装兼容

材料的部分76650-0192号法案

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国家

地Molex料号

45970-2311

45971-2311

52885-0274

52901-0274

55091-0274

53647-0274

75003-0305

75003-0308

75005-0304

75005-0306

73770-0100

73780-2257

71436-0164

71436-2164

71439-0164

22-03-2021

22-03-2031

22-03-2041

22-03-2061

22-03-2081

美国

日本

美国

在套件数量

描述

[ 1.27毫米（ 0.050" ）平方。间距SEARAY *插头， 200电路， H =

6.1mm

[ 1.27毫米（ 0.050" ）平方。间距SEARAY *插座， 200

电路中， H = 6.55毫米

0.635毫米（ 0.025" ）间距SlimStack 20电路插座， H =

5 MM

0.635毫米（ 0.025" ）间距SlimStack 20电路插座， H =

11 MM

0.635毫米（ 0.025" ）间距SlimStack 20电路插头， H = 6毫米

0.635毫米（ 0.025" ）间距SlimStack 20电路插头， H = 8毫米

1.20毫米（ 0.047" ）间距高原HS阁楼插件6对12

电路H = 5.5毫米

1.20毫米（ 0.047" ）间距高原HS阁楼插件6对12

电路H = 8.5毫米

1.20毫米（ 0.047" ）间距高原HS阁楼插座6对

12电路， H = 4.5毫米

1.20毫米（ 0.047" ）间距高原HS阁楼插座6对

12电路H = 6.5毫米

2毫米（ 0.079" ）间距72电路HDM **压配式堆叠

头， H = 15毫米

2毫米（ 0.079" ）间距72电路HDM **压接插座，

H = 17毫米

1.00毫米（ 0.039" ）间距夹层IEEE 1386 ， 64电路插头，

H = 8毫米

1.00毫米（ 0.039" ）间距夹层IEEE 1386 ， 64电路插头，

H = 10毫米

1.00毫米（ 0.039" ）间距夹层IEEE 1386 ， 64围

插座， H = 8毫米

墨西哥2.54毫米（ 0.100" ）间距KK 100头立式2电路

墨西哥2.54毫米（ 0.100" ）间距KK 100头立式3电路

墨西哥2.54毫米（ 0.100" ）间距KK 100头立式4电路

墨西哥2.54毫米（ 0.100" ）间距KK 100头立式6条线路

墨西哥2.54毫米（ 0.100" ）间距KK 100头立式8电路

* SEARAY是Samtrec ， Inc.的商标。

** HDM是安费诺公司的注册商标。

材料的部分76650-0192号法案继续

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部件号：

状态：

描述：

0714360164

活跃

1.00毫米（ 0.039" ）间距夹层IEEE 1386插件，表面贴装，双排，垂直

堆叠， 64电路， 6.35毫米（ 0.250" ）未交配高度，与PCB定位器衣夹，无

机器人放置金属盖，软管包装

文件：

三维模型

图纸（ PDF ）

产品规格PS- 71436-9999 （ PDF ）

RoHS证书（ PDF ）

系列

图像 - 仅供参考

LR19980

E29179

欧盟RoHS指令

中国RoHS

ELV和RoHS

柔顺

REACH SVHC

含有SVHC：否

无卤

状态

无卤

需要有关产品的更多信息

符合环保要求？

电子邮件productcompliance@molex.com

对于多部件号RoHS协从证明

合规性，请点击这里

请参阅联络我们该章节以

非产品符合的问题。

机构认证

CSA

一般

产品系列

系列

应用

MolexKits

产品名称

PCB插座头

71436

板对板

是的

夹层

物理

分离

电路数（已装入的）

电路数（最多）

颜色 - 树脂

FL可燃性

欧洲Glow- Wire标准

锁定插接部位

组合高度（在）

组合高度（mm ）

材料 - 金属

材料 - 接合处电镀

材料 - 终端电镀

材料 - 树脂

行数

方向

PCB定位器

PCB保持力

推荐的PCB厚度（英寸）

推荐的PCB厚度（毫米）

包装类型

间距 - 接合界面（英寸）

间距 - 接合界面（毫米）

最小镀层：插配（微英寸）

最小镀层：插配（微米）

最小镀层：端接（μin ）

最小镀层：端接（μm ）

有极性的插配件

罩

可堆叠

温度范围 - 操作

终端界面：类型

自然科学

94V-0

无

在0.315

8.00 mm

磷青铜

金

TIN

高温热塑型塑料

垂直

是的

无

0.040在

1.00 mm

管

0.039在

1.00 mm

30.4

0.76

76.4

1.91

十分

-55 ° C至+ 85°C

表面贴装

搜索产品在这个系列

71436Series

与队友

714390的叠放高度8.00毫米（ 0.315" ）

电动

电流 - 每触点最大

电压 - 最大

100V

焊接处理数据

无铅工艺能力

工艺温度最高。

可以回流焊（仅限SMT ）

260

材料信息

参考 - 图纸编号

包装特定网络阳离子

产品speci fi cation

销售图纸

PK- 70873-0607 ， PK- 70873-063

PS- 71436-9999 ， RPS- 71436-002 ， RPS- 71436-003

SDA-71436-0***

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