*R
oH
S
CO
M
PL
IA
NT
TISP61089B
双正向导电的P- GATE闸流体
可编程过电压保护
TISP61089B高压振铃SLIC保护
双电压可编程保护器
- 支持电池电压低至-155 V
- 低5毫安最大。门极触发电流
- 高150毫安分钟。保持电流
额定LSSGR “ 1089条件
冲动
波形
2/10
10/360
10/1000
“ 1089测试
部分
4.5.7
4.5.8
4.5.7
4.5.7
TEST ＃
4
1
2, 5
1,3
I
TSP
A
120
30
30
包（顶视图）
（ TIP ）
K1
NC
1
2
3
4
8
7
6
5
K1 （ TIP）
A
A
（接地）
（接地）
MD6XANB
（门）G
（环） K2
K2 （环）
NC - 无内部连接
在显示终端的典型应用程序的名称
插入语
设备符号
K1
K1
60 Hz功率
故障时间
0.5
1
2
5
30
900
“ 1089测试
部分
4.5.12
4.5.12
4.5.12
4.5.12
4.5.13
4.5.12
4.5.12
4.5.13
4.5.15/16
TEST ＃
9
3, 4, 8
7
5
2, 3
6
1, 2
1, 4, 5
I
TSM
A
6.5
4.6
3.4
2.3
1.3
0.73
A
G
A
K2
K2
德rminals K1，K2和甲对应的替代
T， R和G或A，B和C线代号
负的保护电压由控制
电压，V
GG,
适用于G终端。
SD6XAEB
额定ITU-T K.20 ， K.21和K.45
2/10过冲电压指定
元素
二极管
SCR
I
TM
= 100 A， di / dt的= 80 A / μs的
V
10
12
波形
电压
10/700
当前
5/310
I
TSP
A
40
............................................ UL认可零部件
如何订购
设备
TISP61089B
包
D（ 8引脚小外形封装）
支架
压纹带绞纱
顺序
TISP61089BDR-S
描述
该TISP61089B是双前锋，进行缓冲的P-门晶闸管（ SCR）过电压保护。它被设计用来保护单片SLIC组件
（用户线路接口电路）对电话线路上的过电压造成的雷击，交流电源触点和归纳。该
TISP61089B限制电压超出SLIC供电干线电压。该TISP61089B参数指定允许设备
符合符合Bellcore GR -1089 -CORE ，第2和ITU -T K.20建议， K.21和K.45 。
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件
2000年10月 - 修订2008年7月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
TISP61089B高压振铃SLIC保护
描述（续）
在SLIC线驱动部分典型供电从0V（地），并在-20 V中的区域的负电压至-150V。该保护门是
连接到该负电源。此引用该保护（削波）的电压到负电源电压。保护电压将
然后，掌握其负电源电压和在SLIC的过压应力最小化。
正的过电压是由二极管正向导通剪切到地面。负过电压最初裁剪接近SLIC负
电源轨的价值。如果有足够的电流可以从该过电压，则保护器的SCR将切换成导通状态的低电压状态。
由于过电压消退， TISP61089B SCR高保持电流防止直流闭锁。
该TISP61089B拟用的40的串联组合使用
或更高的电阻和适当的过电流保护器。动力
故障符合要求的系列过流元件至开路或成为高阻抗（见应用信息） 。为
设备符合ITU -T建议K.20或K.21和K.45只，串联电阻值由协调要求设置。
对于一个400 V的限制GDT ， 10最小串联电阻值的协调
值得推荐。
这些单片保护器件被制造在离子注入平面垂直的权力结构对于高可靠性和在正常系统
操作他们几乎是透明的。该TISP61089B缓冲门设计，减少了加载的SLIC电源时的过电压
因电力交叉和归纳。该TISP61089B可在一个8引脚塑料小外形表面贴装封装。
绝对最大额定值， -40
°
C
≤
TJ
≤
85
°
℃（除非另有说明）
等级
重复峰值断态电压，V
GK
= 0
重复峰值门极 - 阴极电压，V
KA
= 0
非重复性峰值通态脉冲电流（见注1和2 ）
10/1000
s
（符合Telcordia （ Bellcore实验室） GR -1089 -CORE ，第2期， 1999年2月，第4节）
5/320
s
（ ITU -T K.20 ， K.45 K.21& ， K.44开路电压波形10/700
s)
10/360
s
（符合Telcordia （ Bellcore实验室） GR -1089 -CORE ，第2期， 1999年2月，第4节）
1.2/50
s
（符合Telcordia （ Bellcore实验室） GR -1089 -CORE ，第2期， 1999年2月，第4节）
2/10
s
（符合Telcordia （ Bellcore实验室） GR -1089 -CORE ，第2期， 1999年2月，
第4节）
非重复性峰值通态电流， 60赫兹（见注1 ， 2和3 ）
0.5 s
1s
2s
5s
30 s
900 s
非重复性峰值栅极电流， 1/2
s
脉冲，阴极commoned （见注1和2 ）
工作自由空气的温度范围内
结温
存储温度范围
I
TSM
6.5
4.6
3.4
2.3
1.3
0.73
+40
-40至+85
-40到+150
-40到+150
A
T
J
= 25
°C
30
40
40
100
120
170
符号
V
DRM
V
GKRM
价值
-170
-167
单位
V
V
I
TSP
A
I
GSM
T
A
T
J
T
英镑
A
°C
°C
°C
注释：1.最初，保护器必须与-40热平衡
°C
≤
T
J
≤
85
°C.
电涌可能会在设备返回后反复
到它的初始条件。
2.额定电流值可涂在环至地面或尖端接地端子对。此外，这两种
终端对可以具有它们的额定电流值的同时施加（在这种情况下，接地端子的电流将是两次
单个端子对的额定电流值）。上述85
°C,
线性降额至零，在150
°C
铅温度。
3.值V
GG
= -100 V.对于其它电压值见图2 。
2000年10月 - 修订2008年7月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
TISP61089B高压振铃SLIC保护
推荐工作条件
部件
C
G
TISP61089B门去耦电容
TISP61089B串联电阻为GR -1089 -CORE一级浪涌生存
TISP61089B串联电阻为GR -1089 -CORE第一级和第二级浪涌生存
R
S
TISP61089B串联电阻为GR -1089 -CORE内建设端口的浪涌生存
TISP61089B串联电阻为K.20 ， K.21和K.45一个400 V的主协调
保护者
民
100
25
40
8
10
典型值
220
最大
单位
nF
电气特性， TJ = 25
°
℃（除非另有说明）
参数
I
D
V
（BO）
V
GK （ BO ）
V
F
V
FRM
I
H
I
GKS
I
GT
V
GT
C
KA
FF-态电流
击穿电压
栅极 - 阴极脉冲
击穿电压
正向电压
峰值正向恢复
电压
保持电流
门反向电流
门极触发电流
栅极 - 阴极触发
电压
阴极 - 阳极场外
态电容
V
D
= V
DRM
, V
GK
= 0
测试条件
T
J
= 25
°C
T
J
= 85
°C
民
典型值
最大
-5
-50
-112
12
3
10
-150
T
J
= 25
°C
T
J
= 85
°C
-5
-50
5
2.5
V
D
= -3 V
V
D
= -48 V
100
50
单位
A
A
V
V
V
V
mA
A
A
mA
V
pF
pF
2/10
s,
I
TM
= -100 A， di / dt的= -80 A / μs的，R
S
= 50
,
V
GG
= -100 V
2/10
s,
I
TM
= -100 A， di / dt的= -80 A / μs的，R
S
= 50
,
V
GG
= -100 V,
（见注4 ）
I
F
= 5 A，T
w
= 200
s
2/10
s,
I
F
= 100 A， di / dt的= 80 A / μs的，R
S
= 50
,
（见注4 ）
I
T
= -1时，的di / dt = 1A / MS ，V
GG
= -100 V
V
GG
= V
GK
= V
GKRM
, V
KA
= 0
I
T
= -3 A，T
P（ G）
≥
20
s,
V
GG
= -100 V
I
T
= -3 A，T
P（ G）
≥
20
s,
V
GG
= -100 V
F = 1MHz时， V
d
= 1 V，I
G
= 0 ， （见注5 ）
注： 4.二极管的正向恢复和晶闸管的门极脉冲导通（冲）不强烈依赖门供应
电压值（V
GG
).
5.这些电容测量采用三端电容桥纳入保护电路。未测
设备终端交流连接到所述桥的保护端子。
热特性
参数
R
θ
JA
结到自由空气的热阻
测试条件
T
A
= 25
°C,
EIA / JESD51-3 PCB ， EIA /
JESD51-2环境下，P
合计
= 1.7 W
民
典型值
最大
120
单位
° C / W
2000年10月 - 修订2008年7月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
QQ：2880707522 复制
