【修订LTRABB描述改变按照NOR 5962 - R003-98 。改变按照NOR 5962 - R】,IC型号5962H9563801V9A,5962H9563801V9A PDF资料,5962H9563801V9A经销商,ic,电子元器件-51电子网

修订

LTR

描述

改变按照NOR 5962 - R003-98 。

改变按照NOR 5962 - R042-98 。

添加辐射功能的1.4节。在表IA ： V的变化试验条件

为

我

试验;加我

我

测试XTAL1输入;添加脚注7 /到t

CHCX

, t

CLCX

CLCH

和叔

CHCl 3

;变化的脚注6 / 。添加引脚连接的情况下轮廓的Y

图5.编辑修改贯穿始终。 - TVN

更新符合MIL -PRF- 38535的要求样板。 -

TVN

DATE（

YR- MO- DA

)

97-10-31

98-02-26

99-07-26

批准

莫妮卡L. Poelking

01-04-11

托马斯· M·赫斯

转

片

转

片

REV状态

SHEETS作者

PMIC N / A

转

片

编制

托马斯· M·赫斯

检查

托马斯· M·赫斯

经批准

莫妮卡L. Poelking

图纸批准日期

95-12-13

修订级别

标准

微型电路

制图

这个图是可用

供所有

DEPARTMENTS

与机构

国防部

美国超导公司N / A

哥伦布国防供应中心

美国俄亥俄州哥伦布市43216

http://www.dscc.dla.mil

微型电路，数字，抗辐射，

8位微控制器，单片硅

SIZE

CAGE CODE

片

67268

5962-95638

DSCC FORM 2233

APR 97

分配表A.获准公开发行;分布是无限的。

5962-E367-01

1.范围

1.1适用范围。此图形文件两款产品保证一流的水平，包括高可靠性（设备类Q和

M）和空间应用程序（设备类V）。案例的选择，外形和引线均可加工，并反映在

部或识别号码（PIN）。当可用时，辐射硬度保证的选择（ RHA ）的水平，反映在

引脚。

1.2 PIN。 PIN码是作为显示在下面的例子：

5962

95638

联邦

股票类

代号

RHA

代号

（参见1.2.1 ）

图号

设备

TYPE

（参见1.2.2 ）

设备

类

代号

（参见1.2.3 ）

例

概要

（参见1.2.4 ）

领导

完

（参见1.2.5 ）

1.2.1 RHA标志。设备类Q和V RHA标设备符合MIL -PRF- 38535规定的RHA水平，

都标有相应的RHA指示符。装置M级RHA标设备符合MIL -PRF- 38535 ，附录A中

指定RHA水平和标有相应的RHA指示符。破折号（ - ）表示非RHA设备。

1.2.2设备类型（ S）。设备类型（多个）识别电路的功能如下：

设备类型

通用号码

69RH051

电路功能

抗辐射的8位微控制器

1.2.3设备类标志。设备类指示符是一个单字母标识产品保证水平为

如下所示：

设备类

设备需求文档

供应商自我认证，为MIL -STD- 883标准的要求，

非JAN级B级微型电路符合MIL -PRF- 38535 ，

附录A

认证和资格MIL -PRF- 38535

Q或V

1.2.4案例纲要（ S）。外壳轮廓（ S）作为被指定的MIL -STD- 1835 ，如下所示：

概要信

描述性标志

GDIP1 - T40或CDIP2 - T40

见图1

码头

包装样式

双列直插式封装

四方扁平封装

1.2.5铅完成。在引线末端在MIL -PRF- 38535的设备类Q和V或MIL- PRF- 38535规定的，

附录A设备类M.

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1.3绝对最大额定值。 1 /

输入电压V

到V

................................................................................

任何引脚到V电压

...............................................................................

每个输出引脚............................................... ..............................................

最大耗散功率（P

) .....................................................................

存储温度范围（T

英镑

)....................................................................

引线温度（焊接， 10秒） .......................................... .............

热阻，结到外壳（ θ

).......................................................

最高结温（T

).................................................................

1.4推荐工作条件。

电源电压范围（V

)..............................................................................

情况下的工作温度范围（T

) ...........................................................

辐射的特点：

总剂量（ 50拉德（SI ） / S

≤

剂量率

≤

300拉德（SI ） /秒） ..............................

单事件现象（ SEP）有效

LET ，没有冷门.............................................. .......................................

LET ，无闭锁.............................................. ......................................

心烦剂量率（ 20纳秒脉冲） .......................................... ..........................

剂量率闭锁............................................... .......................................

剂量率生存能力............................................... ................................

中子照射................................................ ......................................

1.5数字逻辑测试设备类Q和V.

故障制造的覆盖测量

逻辑测试（ MIL - STD-883标准，测试方法5012 ） ..................................... ........... 94.92 ％的

2.适用文件

2.1政府规范，标准和手册。下面的说明书，标准，和手册形成

此图以本文规定的范围内的一部分。除非另有说明，这些文件的问题列出的那些

在规格和（ DoDISS ）补充防御指数标准和系的问题于此，引

征集。

规范

国防部

MIL -PRF- 38535 - 集成电路，制造，一般规格。

标准

国防部

MIL -STD- 883 -

MIL -STD- 1835 -

试验方法与微电子程序。

接口标准电子元器件案纲要。

+4.5 V直流至+5.5 V直流

-55 ° C至+ 125°C

≥

1 x 10

拉德（SI ）

≤

14兆电子伏/ （毫克/平方厘米

)

≤

126兆电子伏/ （毫克/平方厘米

)

-0.5 V直流至7.0 V直流

-0.5 V直流到V

+ 0.3 V直流

15毫安

750毫瓦

-65 ° C至+ 150°C

+300°C

见MIL -STD- 1835

175°C

强调以上的绝对最大额定值可能会导致器件的永久性损坏。在扩展操作

最高级别可能会降低性能并影响可靠性。

当表征为采购活动请求的结果，条件将被指定。

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环境管理体

国防部

MIL -HDBK- 103 -

MIL -HDBK -780 -

标准微电路图纸清单（ SMD的）。

标准微电路图纸。

（除非另有说明，可从标准化的规范，标准，和手册的副本

文档订购中心， 700罗宾斯大道，大厦4D ，费城，宾夕法尼亚州19111-5094 。）

2.2非政府出版物。下列文件（多个）形成该文档到本文规定的范围内的一个部分。

除非另有说明，这些文件都DOD通过的问题是没有在这个DODISS的问题列出

引用的邀请。除非另外指明，在DODISS未列出的文档的问题的问题

引用在招标文件中。

美国测试和材料协会（ASTM ）

ASTM标准F1192-88

标准导则单事件现象的测量

半导体器件的重离子辐照。

（申请ASTM出版物的复印件应当给美国测试与材料， 1916

赛街，费城，宾夕法尼亚州19103 ）

电子工业协会（ EIA ）

JEDEC标准第17号

标准化的测试程序的表征

闩锁在CMOS集成电路。

（申请复印件应当给电子工业协会， 2001年宾夕法尼亚大街， NW ，

华盛顿20006. ）

（非政府标准和其他出版物通常可从准备或分发机构

的文档。这些文件也可提供在或通过库或其它信息服务队）。

2.3优先顺序。在该图的文本和本文引用的参考文献中，文本之间的冲突的情况下

此图的优先。本文件的内容，但是，取代除非适用的法律和法规

特定豁免已获得。

3.要求

3.1项目的要求。个别项目要求设备类Q和V应按照

MIL -PRF- 38535和本文或修改设备制造商的质量管理（ QM）计划中指定。该

本文所述的修改，在质量管理计划不得影响外形，装配或功能。个别项目要求

装置M级应符合MIL -PRF- 38535 ，附录A非JAN级B级的设备并按规定

在本文中。

3.1.1微电路芯片。针对微电路芯片的要求，请参阅附录A本文件。

3.2设计，建设和物理尺寸。设计，施工，物理尺寸应为

在MIL -PRF- 38535 ，并在此设备类Q和V或MIL- PRF- 38535 ，附录A和这里的设备类指定

3.2.1案例概述。案件轮廓应符合1.2.4和图1于此。

3.2.2终端连接。该终端的连接应符合图2中指定。

3.2.3框图。框图应按图3上的规定。

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3.2.4测试电路和开关波形。测试电路和开关波形应在数字4的规定。

3.2.5辐射照射的连接。辐射照射connecttions应作为图5中指定。

3.3电气性能和照射后的参数限制。除非在本文中，特别说明

电气性能和照射后的参数限制为指定表IA和适用上的

满箱的工作温度范围。

3.4电气试验的要求。电气试验要求应在表二中指定的子组。电

测试每个子组都在表IA所定义。

3.5标记。该部分应标有1.2本文列出的PIN 。此外，制造商的PIN码也可以是

标记为MIL -HDBK- 103上市。对于包，其中的标记的整个贴片PIN号码是不是由于空间可行

的限制，制造商还没有标记设备上的"5962-"的选项。对于RHA产品使用此选项，

RHA标志仍应进行标记。对于设备类Q和V标志应符合MIL -PRF- 38535 。

对于设备M级标记应符合MIL -PRF- 38535 ，附录A.

3.5.1认证/符合性标志。需要认证标志的设备类Q和V应为"QML"或"Q"

在MIL -PRF- 38535 。按要求MIL -PRF- 38535 ，附录A中的合规性标志的设备M级应为"C"

3.6合格证书。对于设备类Q和V，均须由QML -38535合格证明书

为了供给到该图的要求中列出的制造商（见6.6.1本文）。对于设备类男，证书

合规应要求从制造商才能被列为供应的MIL -HDBK- 103合法来源

（见本文6.6.2 ）。遵守上市前提交DSCC -VA作为供应的合法来源证书

此图应确认，制造商的产品符合，对于设备类Q和V的要求

MIL-PRF- 38535和本文中或为设备类男， MIL-PRF- 38535 ，附录A和本文中的要求。

3.7证书的一致性。在MIL -PRF- 38535或需要设备类Q和V一致性证书

在MIL -PRF- 38535设备类男，附录A中应提供每批交付给本图微电路。

3.8变更通知为设备类M.对于设备类男，通报产品的变化DSCC -VA （见6.2

本文），涉及获取到该图的设备如MIL-PRF- 38535定义所需的任何变化，附录A.

3.9检验和审查设备类M.对于设备类男， DSCC ， DSCC的经纪人和收购活动保留

该选项来查看制造商的设备和应用要求的文件。离岸文件应进行

在评审的选项可用岸。

对于设备类M.设备类M器件包括在本图中3.10微电路组分配应

微电路组号码105 （见MIL -PRF- 38535 ，附录A）。

4.质量保证条款

4.1取样和检验。对于设备类Q和V，采样和检验程序应符合

MIL -PRF- 38535或修改设备制造商的质量管理（ QM ）计划。在质量管理计划的修改

如本文所述，不影响外形，装配或功能。对于设备类男，抽样和检验程序应

按照MIL-PRF- 38535 ，附录A.

4.2筛选。对于设备类Q和V，筛选应符合MIL -PRF- 38535 ，并应进行

在之前的资格和技术的一致性检验所有设备。对于设备类男，筛选应

按照MIL -STD- 883方法5004 ，并应事先以质量一致性检验所有设备进行。

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