7
0
R
QPro的Virtex 2.5V QML
高可靠性的FPGA
0
2
DS002 ( V1.5 ) 2001年12月5日
初步产品规格
0.22
m
5层金属工艺
100 %出厂测试
可用标准微电路图纸
-
-
-
-
5962-99572的XQV300
5962-99573的XQV600
5962-99574的XQV1000
联系哥伦布国防供应中心( DSCC )
为的更多信息
http://www.dscc.dla.mil
特点
认证MIL -PRF- 38535 (合格制造商
上市)
保证在整个军用温度范围内
( -55 ° C至+ 125°C )
陶瓷和塑料包装
速度快,高密度现场可编程门阵列
-
-
-
-
-
-
-
密度从100K到1M系统门
系统性能高达200 MHz
可热插拔的紧凑型PCI
16高性能接口标准
直接连接到ZBTRAM设备
四个专用延时锁定环( DLL)的供
先进的时钟控制
四个主要的低偏移全局时钟分配
蚊帐,再加上24个二级全球网
的LUT可配置为16位的RAM , 32位的RAM ,
16位双端口RAM ,或16位移位寄存器
可配置的同步双端口4K位
RAM的
快速接口,外接高性能的RAM
高速运算的专用进位逻辑
专用乘法器支持
梯级链宽输入功能
丰富的寄存器/锁存器与时钟使能,并
双同步/异步置位和复位
内部三态布辛
IEEE 1149.1边界扫描逻辑
模具温度感测装置
描述
该QPro 的Virtex FPGA系列提供高性
曼斯,高容量的可编程逻辑解决方案。 Dra-
马蒂奇增加了芯片效率的结果,从优化
对布局布线效率新的架构和
开拓进取的5层金属0.22
m
CMOS亲
塞斯。这些进展使QPro Virtex系列FPGA强大
和灵活的替代掩模编程的门阵列。
Virtex系列包括中显示的四位成员
表1中。
积累经验,从上一代获得
的FPGA , Virtex系列代表了革命性的一步
转发在可编程逻辑设计。结合广
各种可编程系统的功能,丰富的层次
快速,灵活的互连资源和先进的工艺
技术, QPro Virtex系列提供了高速
和高容量的可编程逻辑解决方案,它
提高设计灵活性,同时降低时间将产品推向市场。
参阅
“的Virtex 2.5V现场可编程门
阵列“
商业数据表的详细信息
器件结构和时序规范。
多标准SelectI / O 接口
内置的时钟管理电路
分层存储系统
-
-
-
灵活的架构,兼顾速度和密度
-
-
-
-
-
-
-
支持FPGA基金会和联盟
开发系统
-
-
为统一库的完整支持,相关法
放置宏,设计经理
多种选择的PC和工作站平台
无限可重编程
四种编程模式
2001 Xilinx公司保留所有权利。所有Xilinx商标,注册商标,专利和网站上列出的
http://www.xilinx.com/legal.htm 。
所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。所有规格如有变更,恕不另行通知。
基于SRAM的系统内配置
-
-
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初步产品规格
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1
QPro的Virtex 2.5V QML高可靠性的FPGA
表1:
QPro的Virtex现场可编程门阵列家族成员
设备
XQV100
XQV300
XQV600
XQV1000
系统门
108,904
322,970
661,111
1,124,022
CLB阵列
20 x 30
32 x 48
48 x 72
64 x 96
逻辑单元
2,700
6,912
15,552
27,648
最大
可用的I / O
180
316
316
404
块RAM位
40,960
65,536
98,304
131,072
Max选择
RAM位
38,400
98,304
221,184
393,216
R
的Virtex电气特性
根据初步的定性。进一步的变化预计不会。
所有规格均代表最坏情况下的电源电压和结温条件。参数
附带的是共同的流行设计,典型的应用程序。联系工厂设计需要考虑
更详细的信息。
的Virtex直流特性
绝对最大额定值
符号
V
CCINT
V
CCO
V
REF
V
IN(3)
V
TS
V
CC
T
英镑
T
J
电源电压相对于GND
电源电压相对于GND
输入参考电压
输入相对于电压GND
采用V
REF
内部阈值
电压施加到三态输出
最长的供电电压上升时间从1V至2.375V
存储温度(环境)
结温
陶瓷封装
塑料封装
描述
最小/最大
-0.5到3.0
-0.5到4.0
-0.5到3.6
-0.5到3.6
-0.5到5.5
-0.5到5.5
50
-65到+150
+150
+125
单位
V
V
V
V
V
V
ms
°C
°C
°C
注意事项:
1.强调超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。这些都是强调
只有收视率,以及该设备的这些功能操作或超出下工作条件中列出的任何其它条件
是不是暗示。长期在绝对最大额定值条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
2.电源可以以任何顺序开启。
3.对于长期的时段(例如,一天以上),V
IN
不应超过V
CCO
通过以上的3.6V 。
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QPro的Virtex 2.5V QML高可靠性的FPGA
推荐工作条件
符号
V
CCINT
V
CCO
T
IN
T
IC
描述
电源电压相对于GND ,T
C
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ,T
J
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ,T
C
= -55 ° C至+ 125°C
电源电压相对于GND ,T
J
= -55 ° C至+ 125°C
输入信号转换时间
初始化温度范围
(4)
XQVR300
XQVR600
XQVR1000
T
OC
工作温度范围
(5)
XQVR300
XQVR600
XQVR1000
陶瓷封装
塑料封装
陶瓷封装
塑料封装
民
2.5 – 5%
2.5 – 5%
1.2
1.2
-
–55
–55
–40
–55
–55
–55
最大
2.5 + 5%
2.5 + 5%
3.6
3.6
250
+125
+125
+125
+125
+125
+125
单位
V
V
V
V
ns
°C
°C
°C
°C
°C
°C
注意事项:
1,正确的操作是保证以最小的V
CCINT
2.25V (标称值V
CCINT
- 10%)。下面如上所述的最小值
每个50毫伏降低V的所有延时参数增加3 %
CCINT
低于规定范围。
2.在结温高于列为工作条件,所有延误每0.35%的增幅参数
°
C.
3.输入和输出测量门槛V 50 %
CC
.
4.初始化时从V的时刻
CC
斜坡上升到INIT引脚的上升转变。
5.该设备的操作后, INIT引脚已经转变高。
直流特性在推荐工作条件
符号
V
DRINT
V
DRIO
I
CCINTQ
描述
数据保留V
CCINT
电压
(低于该配置数据可以是丢失)
数据保留V
CCO
电压
(低于该配置数据可以是丢失)
静态V
CCINT
电源电流
(1)
设备
所有
所有
XQV100
XQV300
XQV600
XQV1000
I
CCOQ
静态V
CCINT
电源电流
(1)
XQV100
XQV300
XQV600
XQV1000
I
REF
I
L
C
IN
I
RPU
I
RPD
V
REF
目前每V
REF
针
输入或输出漏电流
输入电容(样品测试)
键盘的上拉(选择时)在V
IN
= 0V, V
CCO
= 3.3V (样品测试)
垫下拉(选择时)在V
IN
= 3.6V (样品测试)
-
-
-
-
-
民
2.0
1.2
-
-
-
-
-
-
-
-
-
–10
-
(2)
(2)
最大
-
-
50
75
100
100
2
2
2
2
20
+10
8
0.25
0.15
单位
V
V
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
A
A
pF
mA
mA
注意事项:
1.无输出电流负载,没有激活的输入上拉电阻,所有的I / O引脚处于高阻态和浮动。
2.内部上拉和下拉电阻保证有效的逻辑电平在未连接的输入引脚。这些上拉和下拉电阻
不保证有效逻辑电平,当输入管脚连接到其它电路。
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DC输入和输出电平
值V
IL
和V
IH
被推荐的输入电压。
值我
OL
我
OH
可以保证输出电流超过
在V推荐工作条件
OL
和V
OH
测试点。只有选定的标准进行测试。这些都是
输入/输出
标准
LVTTL
(1)
LVCMOS2
PCI , 3.3V
PCI , 5.0V
GTL
GTL +
HSTL I
HSTL III
HSTL IV
SSTL3我
SSTL3 II
SSTL2我
SSTL2 II
CTT
AGP
V
IL
五,分
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
V,最大
0.8
0.7
44% V
CCINT
0.8
V
REF
– 0.05
V
REF
– 0.1
V
REF
– 0.1
V
REF
– 0.1
V
REF
– 0.1
V
REF
– 0.2
V
REF
– 0.2
V
REF
– 0.2
V
REF
– 0.2
V
REF
– 0.2
V
REF
– 0.2
五,分
2.0
1.7
60% V
CCINT
2.0
V
REF
+ 0.05
V
REF
+ 0.1
V
REF
+ 0.1
V
REF
+ 0.1
V
REF
+ 0.1
V
REF
+ 0.2
V
REF
+ 0.2
V
REF
+ 0.2
V
REF
+ 0.2
V
REF
+ 0.2
V
REF
+ 0.2
V
IH
V,最大
5.5
5.5
V
CCO
+ 0.5
5.5
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
选择以确保所有符合标准的规范
系统蒸发散。所选择的标准是在最小V测试
CCO
与各V
OL
和V
OH
示出电压电平。
其它标准样品进行测试。
V
OL
V,最大
0.4
0.4
10% V
CCO
0.55
0.4
0.6
0.4
0.4
0.4
V
REF
– 0.6
V
REF
– 0.8
V
REF
– 0.65
V
REF
– 0.80
V
REF
– 0.4
10% V
CCO
V
OH
五,分
2.4
1.9
90% V
CCO
2.4
不适用
不适用
V
CCO
– 0.4
V
CCO
– 0.4
V
CCO
– 0.4
V
REF
+ 0.6
V
REF
+ 0.8
V
REF
+ 0.65
V
REF
+ 0.80
V
REF
+ 0.4
90% V
CCO
I
OL
mA
24
12
(2)
(2)
I
OH
mA
–24
–12
(2)
(2)
40
36
8
24
48
8
16
7.6
15.2
8
(2)
不适用
不适用
-8
–8
–8
–8
–16
–7.6
–15.2
–8
(2)
注意事项:
1. V
OL
和V
OH
较低的驱动电流采样测试。
2,根据相关规范测试。
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的Virtex开关特性
切换参数进行测试后,测试是模仿
通过MIL - M-六百〇五分之三万八千五百十指定的方法。所有器件都
100%的功能测试。内部时序参数
来自测量内部测试图案。下面列出
有代表性的值。为更具体,更精确,
而最坏情况下保证数据的使用报告中的值
通过在赛灵思开发的静态时序分析器( TRCE
换货系统)和背面标注的仿真网表。
所有时序参数假定的最坏情况运行情况
行动(电源电压和结温) 。值
适用于所有的Virtex器件,除非另有说明。
IOB输入开关特性
与垫相关的输入延迟指定
LVTTL电平。对于其它标准,调整与延迟
中所示的值
& QUOT ; IOB输入开关特性
标准Adjustments"第6页。
速度等级
-4
符号
传播延迟
描述
设备
民
最大
单位
T
IOPI
T
IOPID
垫I输出,无延时
垫I输出,带延时
所有
XQV100
XQV300
XQV600
XQV1000
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1.0
1.9
1.9
2.3
2.7
2.0
4.8
5.1
5.5
5.9
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
T
IOPLI
T
IOPLID
垫通过透明锁存器,输出智商无
延迟
通过透明锁存器,用键盘输出智商
延迟
所有
XQV100
XQV300
XQV600
XQV1000
时序延迟
T
IOCKIQ
T
IOPICK
/ T
IOICKP
T
IOPICKD
/ T
IOICKPD
T
IOICECK
/ T
IOCKICE
T
IOSRCKI
/ T
IOCKISR
置位/复位延迟
时钟CLK输出智商
所有
-
0.8
ns
建立和保持时间相对于时钟CLK
建立时间/保持时间
垫,没有延迟
垫,带延时
ICE输入
SR输入( IFF ,同步)
所有
所有
所有
所有
2.0 / 0
5.0 / 0
1.0 / 0
1.3 / 0
-
-
-
-
ns
ns
ns
ns
T
IOSRIQ
T
GSRQ
SR输入到IQ (异步)
GSR输出智商
所有
所有
-
-
1.8
12.5
ns
ns
注意事项:
1.一个“0 ”时间在列表中表示没有时间或负的时间。负值不能保证“最佳案例” ,
但是,如果“0”被列出,没有积极的保持时间。
DS002 ( V1.5 ) 2001年12月5日
初步产品规格
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