智能功率模块
和门驱动接口
密封式
光电耦合器
技术参数
特点
性能规定工作
整个军用温度
范围：-55
°
C至+ 125
°
C
快速传播的最大
延误
t
PHL
= 450纳秒，
t
PLH
= 650纳秒
最小化脉宽
失真（ PWD = 450纳秒）
高共模
抑制（CMR） ： 10千伏/
s的
V
CM
= 1000 V
在I CTR > 30 ％
F
= 10毫安
1500伏直流耐压试验
电压
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
密封
套餐
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
QML - 38534 ， H级和K
HCPL- 4506功能
兼容性
HCPL-5300
HCPL-5301
HCPL-530K
5962-96852
应用
军事和空间
高可靠性系统
恶劣的工业
环境
交通运输，医疗和
人生关键系统
IPM隔离
隔离式IGBT / MOSFET门
DRIVE
交流和直流无刷电机
驱动器
工业逆变器
描述
本HCPL- 530X设备组成
的的GaAsP LED光耦合
一个集成的高增益光
检测器在一个密封的
封装。该产品是
原理图
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从DSCC
绘图5962-96852 。所有器件
制造并已测
MIL -PRF- 38534认证生产线和
都包含在DSCC
合格制造商列表
QML - 38534的微型混合动力
电路。最小化传播
延缓设备之间的差异
让这些优秀的光电耦合器
为提高逆变器解决方案
效率，通过减少
切换死区时间。一个片上
20 kΩ的输出上拉电阻，
通过短路输出使能
管脚6和7所示，从而消除了
需要一个外部上拉
电阻常见IPM应用
系统蒸发散。规格及
性能曲线，给出了
典型IPM应用。
1
20 k
2
8
7
真值表
3
6
LED
ON
关闭
V
O
L
H
4
盾
5
一个0.1的连接
建议销5和8 F之间的旁路电容。
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
3
器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款
Finish（完成） 。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。
此选项适用于商业和高可靠性的产品在8引脚DIP （见下文图
有关详细信息） 。此选项浸焊引线。
300
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
4
绝对最大额定值
存储温度（T
S
） ............................................................................................................. -65 ℃150℃
工作温度（T
A
） ......................................................................................................... -55到125°C
结温（T
J
) ...................................................................................................................... 175°C
平均输入电流（I
F（ AVG）
） ............................................................................................................... 25毫安
峰值输入电流（占空比为50％ ，
≤
1毫秒脉冲宽度）（我
F（峰）
） ................................................. ....... 50毫安
峰值瞬态输入电流（ <1
s
脉冲宽度， 300为pps ）（Ⅰ
F（ TRAN ）
) ..................................................... 1.0 A
反向输入电压（引脚3-2 ） （V
R
) ............................................................................................................ 5 V
平均输出电流（引脚6 ） （我
O（ AVG）
） ................................................. ............................................... 15毫安
电阻上的电压（引脚7 ） （V
7
） ......................................................................................................... -0.5 V到V
CC
输出电压（引脚6-5 ） （V
O
） ........................................................................................................ -0.5 V至30 V
电源电压（引脚8-5 ） （V
CC
） ....................................................................................................... -0.5 V至30 V
输出功率耗散（ P
O
） ............................................................................................................. 100毫瓦
总功率耗散（ P
T
） ................................................................................................................ 145毫瓦
无铅焊锡温度（焊接， 10秒） ......................................... ......................................... 260℃
ESD分类
(MIL-STD-883,
方法3015 ） ..................... （ Δ ） ， 1级
推荐工作条件
参数
电源电压
输出电压
输入电流（ ON）的
输入电压（OFF）的
符号
V
CC
V
O
I
F（上）
V
F（关闭）
分钟。
4.5
0
10
-5
马克斯。
30
30
20
0.8
单位
伏
伏
mA
V
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