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密封式,
非常高的速度,
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL- 540X * HCPL- 643X
5962-89570 5962-89571
HCPL-543X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
标准微电路
制图
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 , H级和K
三个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速: 40兆比特/秒
高共模
拒绝500 V /
s
保证
1500伏直流耐压试验
电压
活动(图腾柱)输出
三个阶段输出可用
高辐射抗扰度
HCPL -2400/ 32功能
兼容性
可靠性数据
兼容TTL , STTL ,
LSTTL和HCMOS逻辑
电脑外设
接口
开关电源
隔离总线驱动器
(网络应用) -
(仅一分之五千四/ K)
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
高速磁盘驱动器的I / O
数字隔离的A / D,
D / A转换
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。这
组合的结果在非常高的
真值表
(正逻辑)
多通道设备
输入
产量
上(H )
L
断开(L )
H
描述
这些单位是单路和双路
信道的,密封的
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内,并可以购买
无论是标准产品,或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当DSCC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线,并包含在
在DSCC合格制造
商列表QML - 38534的
混合微电路。
单通道DIP
输入
启用
上(H )
L
断开(L )
L
上(H )
H
断开(L )
H
产量
L
H
Z
Z
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输,医疗和
人生关键系统
高速的隔离
逻辑系统
V
O
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
数据速率的能力。该探测器
与迟滞阈值,
它通常提供0.25毫安
差模噪声的
免疫和最小化
潜在的输出信号
喋喋不休。在单个的检测器
信道单元具有三态
这消除了输出级
需要一个上拉电阻和
允许一个数据的直接驱动
总线。
所有单位都与TTL兼容,
STTL , LSTTL和HCMOS逻辑
家庭。 35纳秒脉宽
失真指标瓜拉尼
T恤10 MBd的信号速率
+ 125°C与35 %的脉冲宽度
失真。图13至16
推荐显示电路
减少脉宽失真
和优化的信号速率
的产物。包装样式
这些部件通过8脚DIP
孔(壳体轮廓P)和
无引线陶瓷芯片载体
(案例大纲2 ) 。设备可以是
用各种引线购买
弯曲和电镀选项。看
选择指南表的详细信息。
标准微电路图纸
(SMD)部件可
每个包和铅的风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在所示的特性
数字是类似的所有部件。
偶然的例外,由于存在
封装变化和局限性
tions和如下说明。加成
盟友,相同的封装组装
方法和材料使用
中的所有设备。这些相似之处
给出的理由使用
从一个部分获得的数据
代表了另一部分的perform-
ANCE对模具相关的可靠性和
某些有限辐射测试
结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
公共信道
接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 , H级
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
焊接任金
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
8引脚DIP
通孔
1
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
, GND
20垫LCCC
表面贴装
2
HCPL-5400
HCPL-5401
HCPL-540K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8957001PX
8957001PC
8957001PA
8957001YC
8957001YA
8957001XA
5962-
8957002KPX
8957002KPC
8957002KPA
8957002KYC
8957002KYA
8957002KXA
HCPL-5430
HCPL-5431
HCPL-543K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8957101PX
8957101PC
8957101PA
8957101YC
8957101YA
8957101XA
5962-
8957103KPX
8957103KPC
8957103KPA
8957103KYC
8957103KYA
8957103KXA
HCPL-6430
HCPL-6431
HCPL-643K
焊盘
5962-
89571022X
89571022A
5962-
8957104K2X
8957104K2A
3
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
7
V
O2
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
20
V
O
GND
2
3
10
GND
注意:
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC (无引线陶瓷芯片载体)封装具有隔离通道
单独的V
CC
和接地连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装, 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 ( 0.040 ) ( 3 PLC)的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
( 20 PLCS )
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
METALLIZED
CASTILLATIONS ( 20 PLCS )
0.51 (0.020)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
焊锡厚度0.127 ( 0.005 )最大。
8引脚DIP通孔, 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
4
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
*合格的零件ONLY
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊,而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
5
绝对最大额定值
(无需降额高达+ 125°C )
存储温度范围,T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度,T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度,T
C
................................................................ +170°C
结温,T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向电流,I
F AVG
(每个通道) ........................ 10毫安
峰值输入电流,I
F PK
(每个通道) ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压,V
R
(每个通道) ....................................... 3 V
电源电压,V
CC
............................................. 0.0 V分钟, 7.0 V最大。
平均输出电流,我
O
............................ -25毫安分钟,最多25毫安。
(每个通道)
输出电压V
O
(每个通道) ..................... -0.5 V分钟, 10 V最大。
输出功率耗散,P
O
(每个通道) ........................... 130毫瓦
封装功耗,P
D
(每个通道) ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压,V
E
........................... -0.5 V分钟, 10 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
V
E
V
O
阴极
注意使能引脚7外接0.01
F
0.1
F
旁路电容器必须连接
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
( MIL -STD -883方法3015 )
HCPL - 5400 / 01 / 0K ........................................... ................. ( ΔΔ ) ,第2类
HCPL -三十一分之五千四百三十○ / 3K和HCPL-三十一分之六千四百三十○ / 3K ....................... (点) , 3级
推荐工作条件
参数
输入电流(高)
电源电压,输出
输入电压(低)
扇出(每通道)
符号
I
F(上)
V
CC
V
F(关闭)
N
分钟。
6
4.75
马克斯。
10
5.25
0.7
5
单位
mA
V
V
TTL负载
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
V
CC
0.8
V
V
查看更多5962-8957103KYAPDF信息
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厂家
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数量
封装
单价/备注
操作
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    联系人:杨小姐
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