【HCPL- 520X ， HCPL- 523x ， HCPL- 623x ， HCPL- 625X 】,IC型号5962-8876802KYC,5962-8876802KYC PDF资料,5962-8876802KYC经销商,ic,电子元器件-51电子网

HCPL- 520X ， HCPL- 523x ， HCPL- 623x ， HCPL- 625X ，

5962-88768和5962-88769

密封式低中频，宽VCC逻辑门光电耦合器

数据表

描述

½he½e unit½ are ½ingle½½ dual and quad channel½½ hermeti½

call½½ ½ealed o½tocou½ler½. ½he ½roduct½ are ca½able o½

o½eration and ½torage over the ½ull militar½½ tem½erature

range and can be ½urcha½ed a½ either ½tandard ½roduct

or with ½ull M½½½P½½½½½½½½½ Cla½½ ½evel ½½ or ½ te½ting

or ½rom the a½½ro½riate DSCC Drawing. ½ll device½ are

manu½actured and te½ted on a M½½½P½½½½½½½½½ certified

line and are included in the DSCC ½ualified Manu½actur½

er½ ½i½t ½M½½½½½½½½ ½or ½½½½brid Microcircuit½.

Each channel contain½ an ½l½a½½ light emitting diode

which i½ o½ticall½½ cou½led to an integrated high gain

½hoton detector. ½he detector ha½ a thre½hold with h½½½½

tere½i½ which ½rovide½ differential mode noi½e immunit½½

and eliminate½ the ½otential ½or out½ut ½ignal chatter.

½he detector in the ½ingle channel unit½ ha½ a tri½½tate

out½ut ½tage which allow½ ½or direct connection to data

bu½e½. ½he out½ut i½ noninverting. ½he detector ½C ha½

an internal ½hield that ½rovide½ a guaranteed common

mode tran½ient immunit½½ o½ u½ to ½0½½000 ½½½½. ½m½roved

½ower ½u½½l½½ rejection eliminate½ the need ½or ½½ecial

½ower ½u½½l½½ b½½½a½½ ½recaution½.

特点

双标有设备型号和DSCC

标准微电路图纸

Manu½actured and ½e½ted on a M½½½P½½½½½½½½½ Certi½

fied ½ine

½M½½½½½½½½½½ Cla½½ ½½ and ½

½our ½½ermeticall½½ Sealed Package Configuration½

Per½ormance ½uaranteed over ½½½½C to ½½½½½C

½ide ½

½ange (½½.½ to ½0 ½)

½ide ½

½½0 n½ Ma½imum Pro½agation Dela½½

CM½½½ ½½ ½0½½000 ½½½½ ½½½½ical

½½00 ½dc ½ith½tand ½e½t ½oltage

½hree State ½ut½ut ½vailable

½½igh ½adiation ½mmunit½½

½½CP½½½½00½½½ ½unction Com½atibilit½½

½eliabilit½½ Data ½vailable

Com½atible with ½S½½½½½ ½½½½½ and CM½S ½ogic

应用

Militar½½ and S½ace

½½igh ½eliabilit½½ S½½½tem½

½ran½½ortation and ½i½e Critical S½½½tem½

½½igh S½eed ½ine ½eceiver

½½olated Bu½ Driver (Single Channel)

Pul½e ½ran½½ormer ½e½lacement

½round ½oo½ Elimination

½½ar½h ½ndu½trial Environment½

Com½uter½Peri½heral ½nter½ace½

Note½½ ½ 0.½ m½ b½½½a½½ ca½acitor mu½t be connected between ½

and ½ND ½in½.

注意：建议在正常静止的预防措施，在处理和组装

此组件，以防止损坏和/或降解可通过静电诱导。

工作原理图

Multi½le Channel Device½ ½vailable

真值表

(Po½itive ½ogic)

多通道设备

输入

上（H ）

断开（L ）

产量

GND

Package ½t½½le½ ½or the½e ½art½ are ½ ½in D½P through hole

(ca½e outline P)½½ ½6 ½in D½P flat ½ack (ca½e outline ½)½½ and

leadle½½ ceramic chi½ carrier (ca½e outline ½). Device½ ma½½

be ½urcha½ed with a variet½½ o½ lead bend and ½lating

o½tion½½½ ½ee Selection ½uide ½able ½or detail½. Standard

Microcircuit Drawing (SMD) ½art½ are available ½or each

½ackage and lead ½t½½le.

Becau½e the ½ame electrical die (emitter½ and detector½)

are u½ed ½or each channel o½ each device li½ted in thi½

data ½heet½½ ab½olute ma½imum rating½½½ recommended

o½erating condition½½½ electrical ½½ecification½½½ and ½er½or½

mance characteri½tic½ ½hown in the figure½ are identical

½or all ½art½. ½cca½ional e½ce½tion½ e½i½t due to ½ackage

variation½ and limitation½ and are a½ noted. ½dditionall½½½½

the ½ame ½ackage a½½embl½½ ½roce½½e½ and material½ are

u½ed in all device½. ½he½e ½imilaritie½ give ju½tification ½or

the u½e o½ data obtained ½rom one ½art to re½re½ent other

½art’½ ½er½ormance ½or die related reliabilit½½ and certain

limited radiation te½t re½ult½.

单通道器件

输入

上（H ）

断开（L ）

上（H ）

断开（L ）

启用

产量

功能图

8引脚DIP

通孔

1路

8引脚DIP

通孔

2通道

16引脚扁平封装

未成形的信息

4个通道

GND

20垫LCCC

表面贴装

2通道

CC2

GND

CC1

GND

Note½½ Multichannel D½P and flat ½ack device½ have common ½

and ground. Single channel D½P ha½ an enable ½in 6. ½CCC (leadle½½ ceramic chi½

carrier) ½ackage ha½ i½olated channel½ with ½e½arate ½

and ground connection½.

选型指南，封装形式和引脚配置选项

包

引线型

频道

常见的通道接线

安华高科技的部件号和选项

MIL -PRF - 38534 H级

MIL -PRF- 38534 K类

标准的无铅封装

焊锡浸胶*

对接/镀金

鸥翼/焊接的*

H级SMD零件编号

规定性对于所有低于

无论是黄金或焊接

镀金

焊锡浸胶*

对接/镀金

对接/焊接的*

鸥翼/焊接的*

K类SMD零件编号

规定性对于所有低于

无论是黄金或焊接

镀金

焊锡浸胶*

对接/镀金

对接/焊接的*

鸥翼/焊接的*

* Solder contain½ lead

8引脚DIP

通孔

无

8引脚DIP

通孔

GND

HCPL-5230

HCPL-5231

HCPL-523K

镀金

选件200

选件100

选件300

16引脚扁平封装

未成形的信息

GND

HCPL-6250

HCPL-6251

HCPL-625K

镀金

20垫LCCC

表面贴装

无

HCPL-5200

HCPL-5201

HCPL-520K

镀金

选件200

选件100

选件300

HCPL-6230

HCPL-6231

HCPL-623K

焊盘*

5962-

8876801PX

8876801PC

8876801PA

8876801YC

8876801YA

8876801XA

5962-

8876901PX

8876901PC

8876901PA

8876901YC

8876901YA

8876901XA

5962-

8876903FX

8876903FC

5962-

88769022X

88769022A

5962-

8876802KPX

8876802KPC

8876802KPA

8876802KYC

8876802KYA

8876802KXA

5962-

8876904KPX

8876904KPC

8876904KPA

8876904KYC

8876904KYA

8876904KXA

5962-

8876906KFX

8876906KFC

5962-

8876905K2X

8876905K2A

外形图

8引脚DIP通孔， 1和2通道

9.40 (0.370)

9.91 (0.390)

0.76 (0.030)

1.27 (0.050)

4.32 (0.170)

马克斯。

0.51 (0.020)

分钟。

8.13 (0.320)

马克斯。

7.16 (0.282)

7.57 (0.298)

3.81 (0.150)

分钟。

0.20 (0.008)

0.33 (0.013)

7.36 (0.290)

7.87 (0.310)

2.29 (0.090)

2.79 (0.110)

0.51 (0.020)

马克斯。

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

16引脚扁平封装， 4通道

7.24 (0.285)

6.99 (0.275)

2.29 (0.090)

马克斯。

1.27 (0.050)

REF 。

11.13 (0.438)

10.72 (0.422)

0.46 (0.018)

0.36 (0.014)

2.85 (0.112)

马克斯。

8.13 (0.320)

马克斯。

0.89 (0.035)

0.69 (0.027)

5.23

(0.206)

马克斯。

0.88 (0.0345)

分钟。

9.02 (0.355)

8.76 (0.345)

0.31 (0.012)

0.23 (0.009)

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

20码头LCCC表面贴装， 2通道

8.70 (0.342)

9.10 (0.358)

4.95 (0.195)

5.21 (0.205)

1.02 （ 0.040 ）（ 3 PLC）的

1.14 (0.045)

1.40 (0.055)

8.70 (0.342)

9.10 (0.358)

4.95 (0.195)

5.21 (0.205)

1.78 (0.070)

2.03 (0.080)

0.64

(0.025)

（ 20 PLCS ）

1.52 (0.060)

2.03 (0.080)

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。

1.78 (0.070)

2.03 (0.080)

1号航站楼标识符

2.16 (0.085)

金属化

CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）

0.51 (0.020)

含铅器件标识

Avago的标志

安华高

P / N

DSCC SMD *

PIN ONE /

ESD IDENT

一个QYYWWZ

XXXXXX

XXXXXXX

XXX XXX

50434

合规指标， *

日期码，后缀（如果需要）

国家MFR的。

安华高

FSCN *

*合格的零件ONLY

无铅器件标识

Avago的标志

Avago的P / N

PIN ONE /

ESD IDENT

国家MFR的。

一个QYYWWZ

XXXXXX

XXXX

XXXXXX

XXX 50434

合规指标， *

日期码，后缀（如果需要）

DSCC SMD *

安华FSCN *

*合格的零件ONLY

密封式，

我低

，宽V

逻辑门光电耦合器

技术参数

HCPL-520x*

5962-88768

HCPL-523x

HCPL-623x

HCPL-625x

5962-88769

*请参阅矩阵可扩展。

特点

双标有设备

产品型号和DSCC

标准微电路

制图

制造和测试上

一个MIL -PRF- 38534认证

LINE

QML - 38534 ， H级和K

四气密封

包装刀豆网络gurations

性能保证

超过-55

C至+ 125

宽V

范围（ 4.5 20V）

350 ns最大Propaga-

化延迟

CMR ：＆ GT ; 10千伏/

典型

1500伏直流耐压试验

电压

三态输出可用

高辐射抗扰度

HCPL-三十一分之二千二功能

兼容性

可靠性数据可用

兼容LSTTL ，

TTL和CMOS逻辑

隔离总线驱动程序（单

频道）

脉冲变压器

更换

消除接地环路

恶劣的工业

环境

电脑外设

接口

消除了潜在的

输出信号喋喋不休。该

检测器中的单个信道

单元有一个三态输出级

真值表

（正逻辑）

多通道设备

输入

产量

上（H ）

断开（L ）

描述

这些单位是单，双和

四通道，密封

光电耦合器。该产品是

能的操作和储存

在整个军用温度

的范围内，并可以购买

无论是标准产品，或与

全MIL -PRF- 38534职业等级

H或测试或从

适当DSCC图纸。所有

设备的制造和

在MIL -PRF- 38534测试

认证线，并包含在

在DSCC合格制造

商列表QML - 38534混合动力

微型电路。

每个通道包含的AlGaAs

发光二极管是

光学耦合到一个集成

高增益光子检测器。该

检测器具有与阈值

迟滞提供differ-

无穷区间模噪声抑制能力和

单通道DIP

输入

启用

上（H ）

断开（L ）

上（H ）

断开（L ）

产量

工作原理图

多通道设备

可用的

应用

军事和空间

高可靠性系统

交通与生活

关键系统

高速线路接收器

GND

A 0.1

旁路电容必须连接V之间

和GND引脚。

注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装

防止损坏和/或降解可通过静电诱导。

这允许直接连接

数据总线。输出是不

反相。该检测器IC具有

内部屏蔽提供了一个

保证共模

高达瞬态抗扰度

万V / μs的。改进的电源

电源抑制消除

需要专用电源

旁路注意事项。

封装形式为这些部件

通孔8引脚DIP （案例

轮廓P）， 16引脚DIP扁平封装

（案例大纲F）和无引线

陶瓷芯片载体（案大纲

2）。设备可以购买

用各种引线弯曲和

电镀选项，请参见选择

指南表的详细信息。标准

微电路图纸（ SMD ）

部分可用于每个

封装和铅的风格。

因为相同的电模

（发射器和检测器）被用于

每个设备的每个信道

本数据表中列出的，绝对的

最大额定值，推荐

操作条件下，电

规格和性能

在所示的特性

数字是相同的所有部分。

偶然的例外，由于存在

封装变化和局限性

tions和如下说明。加成

盟友，相同的封装组装

方法和材料使用

中的所有设备。这些相似之处

给出的理由使用

从一个部分获得的数据

代表了另一部分的per-

formance的模具相关

可靠性和某些有限

辐射的测试结果。

选型指南，封装形式和引脚配置选项

包

引线型

频道

公共信道

接线

安捷伦部件号&选项

MIL -PRF- 38534 ， H级

MIL -PRF- 38534 ， K类

标准的无铅封装

浸焊剂

对接剪切/镀金

鸥翼/焊接的

H级SMD零件编号

规定性对于所有低于

金或锡

镀金

浸焊剂

对接剪切/镀金

对接剪切/焊接的

鸥翼/焊接的

K类SMD零件编号

规定性对于所有低于

金或锡

镀金

浸焊剂

对接剪切/镀金

对接剪切/焊接的

鸥翼/焊接的

8引脚DIP

通孔

无

8引脚DIP

通孔

， GND

16引脚扁平封装

未成形的信息

， GND

20垫LCCC

表面贴装

无

HCPL-5200

HCPL-5201

HCPL-520K

镀金

选项＃ 200

选项＃ 100

选项＃ 300

5962-

8876801PX

8876801PC

8876801PA

8876801YC

8876801YA

8876801XA

5962-

8876802KPX

8876802KPC

8876802KPA

8876802KYC

8876802KYA

8876802KXA

HCPL-5230

HCPL-5231

HCPL-523K

镀金

选项＃ 200

选项＃ 100

选项＃ 300

5962-

8876901PX

8876901PC

8876901PA

8876901YC

8876901YA

8876901XA

5962-

8876904KPX

8876904KPC

8876904KPA

8876904KYC

8876904KYA

8876904KXA

HCPL-6250

HCPL-6251

HCPL-625K

镀金

HCPL-6230

HCPL-6231

HCPL-623K

焊垫

5962-

8876903FX

8876903FC

5962-

88769022X

88769022A

5962-

8876906KFX

8876906KFC

5962-

8876905K2X

8876905K2A

功能图

8引脚DIP

通孔

1路

8引脚DIP

通孔

2通道

16引脚扁平封装

未成形的信息

4个通道

GND 10

20垫LCCC

表面贴装

2通道

CC2

GND

CC1

GND

注意：

多通道DIP和扁平封装器件具有普通V

和地面。单通道DIP有一个使能引脚6 LCCC （无引线

陶瓷芯片载体）封装已隔离通道有独立的V

和接地连接。

外形图

16引脚扁平封装， 4通道

7.24 (0.285)

6.99 (0.275)

2.29 (0.090)

马克斯。

1.27 (0.050)

REF 。

11.13 (0.438)

10.72 (0.422)

0.46 (0.018)

0.36 (0.014)

8.13 (0.320)

马克斯。

2.85 (0.112)

马克斯。

0.88 (0.0345)

分钟。

0.89 (0.035)

0.69 (0.027)

5.23

(0.206)

马克斯。

9.02 (0.355)

8.76 (0.345)

0.31 (0.012)

0.23 (0.009)

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

20码头LCCC表面贴装， 2通道

8.70 (0.342)

9.10 (0.358)

4.95 (0.195)

5.21 (0.205)

1.78 (0.070)

2.03 (0.080)

1.02 （ 0.040 ）（ 3 PLC）的

1.14 (0.045)

1.40 (0.055)

8.70 (0.342)

9.10 (0.358)

4.95 (0.195)

5.21 (0.205)

1.78 (0.070)

2.03 (0.080)

0.64

(0.025)

（ 20 PLCS ）

1.52 (0.060)

2.03 (0.080)

8引脚DIP通孔， 1和2通道

9.40 (0.370)

9.91 (0.390)

0.76 (0.030)

1.27 (0.050)

4.32 (0.170)

马克斯。

8.13 (0.320)

马克斯。

7.16 (0.282)

7.57 (0.298)

1号航站楼标识符

2.16 (0.085)

金属化

CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）

0.51 (0.020)

分钟。

3.81 (0.150)

分钟。

0.20 (0.008)

0.33 (0.013)

2.29 (0.090)

2.79 (0.110)

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。

0.51 (0.020)

马克斯。

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

7.36 (0.290)

7.87 (0.310)

含铅器件标识

安捷伦LOGO

安捷伦P / N

DSCC SMD *

PIN ONE /

ESD IDENT

一个QYYWWZ

XXXXXX

XXXXXXX

XXX XXX

50434

合规指标， *

日期码，后缀（如果需要）

国家MFR的。

安捷伦FSCN *

无铅器件标识

安捷伦LOGO

安捷伦P / N

PIN ONE /

ESD IDENT

国家MFR的。

一个QYYWWZ

XXXXXX

XXXX

XXXXXX

XXX 50434

合规指标， *

日期码，后缀（如果需要）

DSCC SMD *

安捷伦FSCN *

*合格的零件ONLY

密闭光电耦合器选项

选项

100

描述

表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这

选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸

详细说明）。

4.32 (0.170)

马克斯。

0.51 (0.020)

分钟。

2.29 (0.090)

2.79 (0.110)

1.14 (0.045)

1.40 (0.055)

0.51 (0.020)

马克斯。

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

0.20 (0.008)

0.33 (0.013)

7.36 (0.290)

7.87 (0.310)

200

300

引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用

和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款

光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为

标准功能。

表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这

选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸

详细说明）。此选项浸焊引线。

4.57 (0.180)

马克斯。

0.20 (0.008)

0.33 (0.013)

9.65 (0.380)

9.91 (0.390)

4.57 (0.180)

马克斯。

0.51 (0.020)

分钟。

2.29 (0.090)

2.79 (0.110)

1.40 (0.055)

1.65 (0.065)

0.51 (0.020)

马克斯。

5 °最大。

注：单位为毫米（英寸）尺寸。

绝对最大额定值

存储温度范围，T

.................................. -65 ° C至+ 150°C

工作温度，T

......................................... -55 ° C至+ 125°C

外壳温度，T

................................................................ +170°C

结温，T

.......................................................... +175°C

无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒

平均正向Curre ，我

F AVG

（每个通道） ............................. 8毫安

峰值输入电流，I

F PK

（每个通道） ............................... 20毫安

[1]

反向输入电压，V

（每个通道） ....................................... 3 V

电源电压，V

.............................................. 0.0 V分钟。， 20 V最大。

平均输出电流，我

（每个通道） ................................. 15毫安

输出电压V

（每个通道） .................... 0.3 V分钟， 20 V最大。

封装功耗，P

（每个通道） ......................... 200毫瓦

单通道产品只

三态使能电压，V

............................... 0.3 V分钟， 20 V最大。

8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图

阳极

阴极

注意使能引脚6.外部0.01

0.1

旁路电容建议

V之间

和地面每个封装类型。

ESD分类

（ MIL -STD -883方法3015 ）

HCPL -5200 / 01 / 0K ， HCPL -6230 /31 / 3K ................................ （ Δ ） 1级

HCPL -三十一分之五千二百三/ 3K ， HCPL-五十一分之六千二百五十零/ 5K ............................ （点）， 3级

推荐工作条件

参数

电源电压

输入电流，高级别，

每个通道

输入电压，低的水平，

每个通道

扇出（ TTL负载）

每个通道

符号

分钟。

4.5

马克斯。

0.8

单位

单通道产品只

高级别启用电压

低电平使能电压

2.0

0.8