54F 74F64 4-2-3-2 ,输入与或反向门
1994年11月
54F 74F64
4-2-3-2 ,输入与或反向门
概述
该装置包含门被配置为执行一个4-2-3-2
输入与或反向功能
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74F64PC
军事
包
数
N14A
包装说明
14引脚( 0 300广角)模压双列直插式
14引脚陶瓷双列直插式
14引脚( 0 150广角)模压小外形JEDEC
14引脚Cerpack
20引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F64DM (注2)
74F64SC (注1 )
54F64FM (注2)
54F64LM (注2)
J14A
M14A
W14B
E20A
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DMQB FMQB和LMQB
逻辑符号
IEEE IEC
连接图
引脚分配
DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9467 - 2
TL F 9467 - 1
TL F 9467-3
单位荷载扇出
54F 74F
引脚名称
描述
UL
高低
10 10
50 33 3
输入I
IH
I
IL
输出I
OH
I
OL
20
mA
b
0 6毫安
b
1毫安20毫安
A
n
B
n
C
n
D
n
O
输入
产量
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9467
RRD - B30M105印制在U S A
AC电气特性
74F
符号
参数
民
t
PLH
t
PHL
传播延迟
A
n
B
n
C
n
D
n
与O
25
15
T
A
E A
25 C
V
CC
E A
5 0V
C
L
e
50 pF的
典型值
46
32
最大
65
45
54F
T
A
V
CC
e
米尔
C
L
e
50 pF的
民
25
15
最大
85
65
74F
T
A
V
CC
e
COM
C
L
e
50 pF的
民
25
15
最大
75
55
ns
单位
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码,其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围:家庭
74F
e
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54F
e
军事
设备类型
封装代码
P
e
塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线芯片载体( LCC )
S
e
小外形封装SOIC
64
S
C
X
特殊变化
QB
e
军工级器件
环境和老化
处理
X
e
设备运13卷
温度范围
C
e
商用( 0℃至
a
70 C)
M
e
军事(
b
55 ℃
a
125 C)
3
物理尺寸
英寸(毫米) (续)
14引脚( 0 150广角)模压小外形JEDEC ( S)
NS包装数M14A
14引脚( 0 300广角)模压双列直插式封装( P)
NS包装数N14A
5