54F 74F20双4输入与非门
1994年11月
54F 74F20
两个4输入与非门
概述
该装置包含两个独立的门每一个都
执行逻辑NAND功能
广告
74F20PC
军事
包
数
N14A
包装说明
14引脚（ 0 300广角）模压双列直插式
14引脚陶瓷双列直插式
14引脚（ 0 150广角）模压小外形JEDEC
14引脚（ 0 300广角）模压小外形EIAJ
14引脚Cerpack
20引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F20DM （注2）
74F20SC （注1 ）
74F20SJ （注1 ）
54F20FM （注2）
54F20LM （注2）
J14A
M14A
M14D
W14B
E20A
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX和SJX
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DMQB FMQB和LMQB
逻辑符号
IEEE IEC
连接图
引脚分配
对于DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9462 - 2
TL F 9462 - 1
TL F 9462-3
单位荷载扇出
54F 74F
引脚名称
描述
UL
高低
10 10
50 33 3
输入I
IH
I
IL
输出I
OH
I
OL
20
mA
b
0 6毫安
b
1毫安20毫安
A
n
B
n
C
n
D
n
O
n
输入
输出
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9462
RRD - B30M75印制在U S A
AC电气特性
74F
符号
参数
民
t
PLH
t
PHL
传播延迟
A
n
B
n
C
n
D
n
与O
n
24
15
T
A
E A
25 C
V
CC
E A
5 0V
C
L
e
50 pF的
典型值
37
32
最大
50
43
54F
T
A
V
CC
e
米尔
C
L
e
50 pF的
民
20
15
最大
70
65
74F
T
A
V
CC
e
COM
C
L
e
50 pF的
民
24
15
最大
60
53
ns
单位
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码，其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围：家庭
74F
e
广告
54F
e
军事
设备类型
封装代码
P
e
塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线芯片载体（ LCC ）
S
e
小外形封装SOIC JEDEC
SJ
e
小外形EIAJ SOIC
20
S
C
X
特殊变化
QB
e
军工级器件
环境和老化
处理
X
e
设备出货量在13卷轴
温度范围
C
e
商用（ 0℃至
a
70 C)
M
e
军事（
b
55 ℃
a
125 C)
物理尺寸
英寸（毫米）
20引脚陶瓷无引线芯片载体（ L）
NS包装数E20A
3
物理尺寸
英寸（毫米） （续）
14引脚陶瓷双列直插式封装（D ）
NS包装数J14A
14引脚（ 0 150广角）模压小外形封装符合JEDEC （ S）
NS包装数M14A
4
物理尺寸
英寸（毫米） （续）
14引脚（ 0 300广角）模压小外形封装EIAJ （ SJ ）
NS包装数M14D
14引脚（ 0 300广角）模压双列直插式封装（ P）
NS包装数N14A
5
54F 74F20双4输入与非门
1994年11月
54F 74F20
两个4输入与非门
概述
该装置包含两个独立的门每一个都
执行逻辑NAND功能
广告
74F20PC
军事
包
数
N14A
包装说明
14引脚（ 0 300广角）模压双列直插式
14引脚陶瓷双列直插式
14引脚（ 0 150广角）模压小外形JEDEC
14引脚（ 0 300广角）模压小外形EIAJ
14引脚Cerpack
20引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F20DM （注2）
74F20SC （注1 ）
74F20SJ （注1 ）
54F20FM （注2）
54F20LM （注2）
J14A
M14A
M14D
W14B
E20A
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX和SJX
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DMQB FMQB和LMQB
逻辑符号
IEEE IEC
连接图
引脚分配
对于DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9462 - 2
TL F 9462 - 1
TL F 9462-3
单位荷载扇出
54F 74F
引脚名称
描述
UL
高低
10 10
50 33 3
输入I
IH
I
IL
输出I
OH
I
OL
20
mA
b
0 6毫安
b
1毫安20毫安
A
n
B
n
C
n
D
n
O
n
输入
输出
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9462
RRD - B30M75印制在U S A
AC电气特性
74F
符号
参数
民
t
PLH
t
PHL
传播延迟
A
n
B
n
C
n
D
n
与O
n
24
15
T
A
E A
25 C
V
CC
E A
5 0V
C
L
e
50 pF的
典型值
37
32
最大
50
43
54F
T
A
V
CC
e
米尔
C
L
e
50 pF的
民
20
15
最大
70
65
74F
T
A
V
CC
e
COM
C
L
e
50 pF的
民
24
15
最大
60
53
ns
单位
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码，其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围：家庭
74F
e
广告
54F
e
军事
设备类型
封装代码
P
e
塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线芯片载体（ LCC ）
S
e
小外形封装SOIC JEDEC
SJ
e
小外形EIAJ SOIC
20
S
C
X
特殊变化
QB
e
军工级器件
环境和老化
处理
X
e
设备出货量在13卷轴
温度范围
C
e
商用（ 0℃至
a
70 C)
M
e
军事（
b
55 ℃
a
125 C)
物理尺寸
英寸（毫米）
20引脚陶瓷无引线芯片载体（ L）
NS包装数E20A
3
物理尺寸
英寸（毫米） （续）
14引脚陶瓷双列直插式封装（D ）
NS包装数J14A
14引脚（ 0 150广角）模压小外形封装符合JEDEC （ S）
NS包装数M14A
4
物理尺寸
英寸（毫米） （续）
14引脚（ 0 300广角）模压小外形封装EIAJ （ SJ ）
NS包装数M14D
14引脚（ 0 300广角）模压双列直插式封装（ P）
NS包装数N14A
5
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