与三态输出54F 74F189 64位的随机存取存储器
1995年8月
54F 74F189 64位随机存取
内存与三态输出
概述
的“ F189是组织为一个高速64位RAM -16-
由4位阵列地址输入字缓冲,以减少
装载和片上的输出是被完全解码三
态并处于高阻抗状态时的
片选( CS )输入为高电平时,输出只活跃
在读取模式下,输出数据是的补
所存储的数据
特点
Y
Y
Y
Y
Y
数据总线应用三态输出
缓冲输入负载降至最低
地址译码芯片
二极管钳位输入,减少振铃
采用SOIC ( 300万只)
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74F189PC
军事
包
数
N16E
包装说明
16引脚( 0 300广角)模压双列直插式
16引脚的陶瓷双列直插
16引脚( 0 150广角)模压小外形JEDEC
16引脚( 0 300广角)模压小外形EIAJ
16引脚Cerpack
20引脚陶瓷无引线芯片载体C型
54F189DL (注2)
74F189SC (注1 )
74F189SJ (注1 )
54F189FL (注2)
54F189LL (注2)
J16A
M16A
M16D
W16A
E20A
注1
也可在13盘使用后缀设备
e
SCX和SJX
注2
军用级设备与环境和老化处理中使用的后缀
e
DLQB FLQB和LLQB
逻辑符号
连接图
引脚分配
对于DIP SOIC和Flatpak
引脚分配
对于LCC
TL F 9493-1
IEEE IEC
TL F 9493 - 2
TL F 9493 - 3
TL F 9493-4
TRI- STATE是美国国家半导体公司的注册商标。
C
1995年全国半导体公司
TL F 9493
RRD - B30M105印制在U S A
订购信息
设备号被用于形成一个简化采购的代码,其中所述包类型和温度范围内是部分
定义如下
74F
温度范围:家庭
74F
e
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54F
e
军事
设备类型
封装代码
P
e
塑料DIP
D
e
陶瓷DIP
F
e
Flatpak
L
e
无引线陶瓷芯片载体( LCC )
S
e
小外形封装SOIC JEDEC
SJ
e
小外形EIAJ SOIC
189
S
C
X
特殊变化
X
e
设备出货量在13卷轴
QB
e
军工级环境
和老化加工发货
在管
温度范围
C
e
商用( 0℃至
a
70 C)
L
e
军事(
b
40℃
a
125 C)
物理尺寸
英寸(毫米)
20引脚陶瓷无引线芯片载体( L)
NS包装数E20A
5