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4AK21
硅N沟道功率MOS FET阵列
应用
高速电源开关
特点
低导通电阻
R
DS ( ON)
0.09 , V
GS
= 10 V,I
D
= 4 A
R
DS ( ON)
0.12 , V
GS
= 4 V,I
D
= 4 A
能够4 V栅极驱动
低驱动电流
高速开关
高密度安装
适用于电机驱动器,螺线管驱动器和灯驱动
同一芯片的分立封装器件: 2SK1302 , 2SK1307
4AK21
概要
SP-10
3
D
4
G
2G
5
D
6
G
7
D
8
G
9
D
12
34
56
78
9 10
1S
S 10
1, 10.
来源
2 ,4,6 , 8,门
3,5 ,7, 9,漏极
绝对最大额定值
( TA = 25℃) ( 1组)
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
散热通道
散热通道
通道温度
储存温度
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.4设备操作
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
*
1
I
DR
PCH *
2
总胆固醇
TSTG
等级
100
±20
8
32
8
单位
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
PCH ( TC = 25 ° C) *
2
28
4
150
-55到+150
2
4AK21
电气特性
( TA = 25℃) ( 1组)
漏源击穿
电压
栅源击穿
电压
门源漏电流
符号
V
( BR ) DSS
V
( BR ) GSS
I
GSS
100
±20
1.0
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
6.0
典型值
0.07
0.09
10.0
1300
540
160
12
60
320
120
1.0
200
最大
±10
250
2.0
0.09
0.125
单位
V
V
A
A
V
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
I
F
= 8 A,V
GS
= 0
I
F
= 8 A,V
GS
= 0
DIF / DT = 50 A / μs的
I
D
= 4 A,V
GS
= 10 V,
R
L
= 7.5
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
I
G
=
±100 A,
V
DS
= 0
V
GS
=
±16
V, V
DS
= 0
V
DS
= 80 V, V
GS
= 0
I
D
= 1毫安, V
DS
= 10 V
I
D
= 4 A,V
GS
= 10 V*
1
I
D
= 4 A,V
GS
= 4 V*
1
I
D
= 4 A,V
DS
= 10 V*
1
V
DS
= 10 V, V
GS
= 0,
F = 1 MHz的
零栅极电压漏极电流I
DSS
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
身体向前漏二极管
电压
体漏二极管反向
恢复时间
注意:
1.脉冲测试
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
见2SK1302特性曲线
3
4AK21
最大通道损耗曲线
6
通道耗散P沟(W)的
5
4
3
2
1
通道耗散P沟(W)的
工况情况:散热频道
每个模具是一样的
4设备操作
3设备操作
2设备操作
1设备操作
30
最大通道损耗曲线
工况情况:散热频道
每个模具是一样的
4设备操作
3设备操作
20
2设备操作
1设备操作
10
0
25
50
75
100 125
环境温度Ta (C )
150
0
25
50
75
100 125
案例温度T
C
(°C)
150
最高安全工作区
50
ar
ea
10
s
20
漏电流I
D
(A)
10
5
2
1
0.5
0.2
0.1
10
O
在林
ITE离子
d。在
由次
R是
DS
PW
(o
n)
0
s
=
1
m
s
10
s
m
TA = 25°C
0.05
0.1 0.2 0.5 1 2
5 10 20 50 100
漏极至源极电压V
DS
(V)
D
C
O
r
pe
at
io
n
=
(T
C
(1
Sh
ot
)
°
25
C
)
4
单位:mm
26.5
±
0.3
4.0
±
0.2
10.0
±
0.3
2.5
1.82
2.54
1.4
0.55
±
0.1
10.5
±
0.5
1.5
±
0.2
0.55
–0.06
+0.1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
日立代码
JEDEC
EIAJ
重量(参考值)
SP-10
2.9 g
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    4AK21
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HITACHI/日立
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全新原装正品/质量有保证
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