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在2010年5月24日生成该文件
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部件号:
状态:
概述:
描述:
0449140402
活跃
microfit_30
3.00毫米( 0.118" )间距微飞度3.0的CPI 接头,双排,垂直,引脚兼容
接口方面, 4个电路, LCP ,玻璃纤维填充, UL 94V- 0 , 0.38μm ( 15μ" ),金(Au )选择性
触点电镀,锡/铅(Sn / Pb)的镀尾巴,灼热丝兼容
文件:
三维模型
图纸( PDF )
产品规格PS- 43045 ( PDF )
RoHS证书( PDF )
图像 - 仅供参考
系列
机构认证
CSA
TUV
UL
LR19980
R72081037
E29179
欧盟RoHS指令
中国RoHS
RoHS合规性
免责
REACH SVHC
含有SVHC:否
无卤
状态
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
应用
应用工具链接
评论
概观
产品说明书订单号
产品名称
PCB插座头
44914
线对板
622008400
灼热丝等效部件号449140402 。高
温度,方形引脚
microfit_30
USA-106
微飞度3.0的CPI
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
4
4
30
94V-0
是的
是的
高性能合金( HPA )
90/10铅锡
2
垂直
是的
是的
TRAY
在0.118
3.00 mm
15.2
0.38
50
1.25
是的
是的
十分
No
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔 - 引脚兼容
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44914Series
与队友
43025-0400插座
应用工具
|
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压接高度规格有话
包含在应用工具
规范文档。
全球
描述
产品#
微飞度
0622008400
顺应针
插入岩石平板
工具
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
5A
250V
焊接处理数据
替换符合RoHS要求的元件号码
0449145402
材料信息
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
销售图纸
PK-70873-0314
PS- 43045 , RPS- 43045-003 , RPS- 43045-004
SD-44914-001
在2010年5月24日生成该文件
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功能与规格
3.00毫米( 0.118 “ )间距
微飞度3.0 ,CPI
微飞度3.0 , BMI CPI
垂直接头
微飞度3.0系列提供压入接头用于高密度
电源和信号应用
微飞度3.0 ,CPI (引脚兼容接口)和微飞度3.0 ,体重指数CPI
(盲插版本兼容引脚接口)是垂直的头产品
扩展配备在夹紧连接吨PC尾巴。这些头是专为高
密度应用中,在夹紧连接吨终端是必需的。 CPI的产品
适用于电源和信号使用,因为它们可以携带高达5.0A
电流每路。
该标准的Micro -飞度3.0 , CPI头包含一个紧凑的外壳,
配合标准线安装座和压接的线对板端子
应用程序。
微飞度3.0 ,体重指数CPI头设有一个漏斗项中,指导交配
插座到位。微飞度3.0 , BMI头交配只与BMI
组件,其中包括面板安装插座压接端子和
PCB插座的线对板和板对板应用。
功能和贝内连接TS
CPI的风格(在夹紧连接T)引脚不需要焊接到PCB
专为多板厚度2.36毫米( .093 “ )或更大
对于标准版本的2-24电路提供双行竖头
和4-24电路的BMI (盲插)版本
额定高达5.0A的电流在导线用于─电源和信号应用
板和板对板CON连接gurations
全极化与适当的配合积极的锁
完全隔离触点的电气和机械完整性
参考信息
包装:纸盒
UL文件号: E29179
CSA文件编号: LR19980
TUV编号: R95107
设计中:毫米
电动
电压: 250V
电流: 5.0A
接触电阻: 10毫欧最大。
耐电压: 1500 VAC
绝缘电阻: 1000兆欧最小。
机械
插入力在PCB : 35.6N ( 8.0磅)每路最大。
保持力为PCB : 106.8N ( 24.0磅)每个回路分钟。
插拔力: 8.0N ( 1.8磅)每路最大。
插拔力: 3.6N ( 0.8磅)每个回路分钟。
耐久度: 30次
物理
外壳:高温聚合物, UL 94V- 0
联系方式:黄铜合金
电镀:
接触面积 - 5.1μm ( 200μ" )分钟。锡, 0.38μm ( 15μ “ )
分钟。选择黄金或0.76μm ( 30μ “ )分钟。选择黄金
PC的尾巴 - 锡/铅
侵:镍
PCB厚度: 2.36毫米( .093 “ )分钟。
工作温度: -40 + 105°C
应用
服务器
工作站
个人电脑
电脑主机
笔记本电脑
风扇托架总成
电源
的网络连接CE设备
自动贩卖机和游戏机
3.00毫米( 0.118 “ )间距
微飞度3.0 ,CPI
微飞度3.0 , BMI CPI
垂直接头
订购信息
标题样式
电路尺寸
5.1μm ( 200μ" )分钟。锡
触点电镀
0.38μm ( 15μ" )分钟。金
0.76μm ( 30μ" )分钟。金
微飞度3.0 ,CPI
微飞度3.0 ,体重指数CPI
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45280-0601
45280-0801
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45280-2402
44914-0203
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44914-1603
44914-1803
44914-2003
44914-2203
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45280-0403
45280-0603
45280-0803
45280-1003
45280-1203
45280-1403
45280-1603
45280-1803
45280-2003
45280-2203
45280-2403
美国总部
伊利诺斯州Lisle 60532 U.S.A.
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远东北部总部
大和,神奈川县,日本
81-462-65-2324
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远东南部总部
句容市,新加坡
65-6-268-6868
fesinfo@molex.com
欧洲总部
慕尼黑,德国
49-89-413092-0
eurinfo@molex.com
公司总部
2222惠灵顿的Ct 。
莱尔, IL 60532 U.S.A.
630-969-4550
传真: 630-969-1352
参观区R网站http://www.mo法.CO M /亲管/板/ microfit / microfit.ht毫升
订单号USA- 193
美国印刷/ 5K / JI / JI / 2006.01
2006年, Molex公司
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