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1801摩根街
罗克福德,伊利诺伊州61102
800-435-2931
www.molexkits.com
数据表76650-0192
一般信息
部件号:
76650-0192
制造商:
标题:
描述:
产品系列:
CERTI网络凯茨:
莫仕/ Waldom公司
豪华板堆叠应用开发包
包括京基100 , HDM , EBBI 50D , SEARAY ,高原HS阁楼, IEEE1386 ,
SlimStack产品系列。球场范围: 0.635毫米( 0.025 ) " - 2.54毫米( 0.1 ) "
夹层IEEE 1386 , HDM ** , SlimStack , KK 100 , EBBI 50D ,高原HS
阁楼和SEARAY *
(在此套件莫仕部分) - 欧盟RoHS指令和RoHS豁免按标准
原产地:
套件组装美\u003cbr/\u003e国
特定网络阳离子
设计
CON组fi guration :
间距:
连接器类型:
电路尺寸:
额定电流:
电压:
产品亮点
该SEARAY板对板连接器是专门为计算机,网络,
电信,存储和一般市场应用的高引脚数的器件或
被安装在夹层或模块的PC板(PCB )的内存模块。
我们SEARAY的设计具有优异的电气和机械特性,是
成本竞争力。独特的, Molex公司的专利,焊锡充电技术成果
更好的工艺良率和更低的应用成本与等效的BGA连接器
产品。电路尺寸范围从160至500的位置,并配合栈
高度盖7毫米( 0.276" ) 13毫米( 0.512" ) 。
Molex的SlimStack连接器进行了测试,以适应频率率高达3
GHz的各种高速应用。与广泛的电路尺寸和
烟囱高度, SlimStack提供了一种经济的方式来实现高速
性能在50和100欧姆的系统。
采用专有高原科技 (镀金外壳)提供高
加快高密度夹层连接器系统的差分和单端
信号应用。镀金的塑料护罩每个差分对的嘶鸣
无聊的对,降低串扰和提高信号的清晰度。不同的堆叠高度
和电路的尺寸提供了设计的灵活性和接地的导电外壳
省去了在连接器内的单个接地管脚指定。
* SEARAY是Samtec公司,公司的商标。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
板对板
0.635毫米( 0.025" ) , 1.0毫米( 0.039" ) , 1.20毫米( 0.047" ) , 1.27毫米( 0.050" ) , [ 1.27毫米
( 0.050" )平方。为2mm ( 0.079" ) ,和2.54毫米( 0.100" )
插座和接头/插头
2,第3 ,第4 , 6 ,8,12 ,20,50 ,64, 72和200
0.5 ,1.0 ,1.5, 2.5和4安培
30 , 100和240伏特
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产品亮点不断
高密度公制( HDM )连接器系统是专为应用程序
要求高的互连密度和高速信号的完整性。信号模块
第72和144的接触是可用的。子卡模块被组合在一
金属加强件,使得它们作为一个连接器来处理。特殊模块
适用于电力,指导,安装和编码功能。这些建筑
块可以被组合以创建非常大的连接器。以上连接器
1000电路并不罕见。电源触点可处理目前的每15A
电叶片,有效地提供多个电压等级数百瓦,甚至
在热插拔应用。
在IEEE 1386标准中包含的信息,用于将规范化的PCI
夹层卡( PMC ),以VME总线和多总线主机板。也有
谁想要一个多局域网,广域网,电信, PC和工作站用户
标准化的夹层计划,看到了IEEE 1386作为最好的办法。
完全笼罩叶式的设计最大限度地减少损害塞的机会
联系人。我们的插座触点具有低插入力,减少PCB
压力。镍底镀金触点镀提高长期可靠性,同时
UL94V- 0 LCP外壳能承受SMT回流焊工艺。
优异的耐受性吸收可以在组合中使用的连接器
一至四个交配对多达256个电路。在连接器的设计是硬公制,
易交配,健壮,表面安装,并具有较高的电路密度,与
优良的电性能。伴随着的是,它是在一个范围内堆放
从8.00的高度,通过15.00毫米( 0.315至0.591" )用于优化系统
功能。
"building block"连接器的证明KK系统可以被用来创建
数千种不同的构型。莫仕KK互连系统可
提供所有必要的补充印刷电路板互连的设计方案
要求。出于这个原因, KK已经成为众所周知的一种通用的互连
系统开发,以满足模块化的挑战。
Molex公司EBBI 50D系列满足了低成本,非屏蔽,高市场需求
密度,叶片式连接器。几种配置可供选择,包括垂直,
直角和盲插提供有价值的设计灵活性和可扩展性。
叶式终端被排列成两行上0.050"间隔内的偏振光"D"-
形外壳,坚固耐用的机械保护。外壳采用高
温度, UL 94V- 0热塑。端子镀有30微英寸
分钟。黄金在啮合区长期可靠性和耐用性。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
特点和优点
独特的专利焊锡附着更
成本效益比的BGA可靠
SEARAY足迹与其他兼容
1.27毫米( 0.050" )由1.27毫米( 0.050" )产品
强大的指导和极化对齐
连接到正确的位置交配
应用
高和中档电脑和服务器
医疗扫描设备
- 军事
网络路由器和交换机
移动基站
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特点和优势继续
3 GHz的性能
相声< 7 %
6.00至16.00毫米堆叠高度
经济的设计
对于50和100欧姆的应用
防焊剂设计
金属焊片提供PCB保持下来
和应力消除了SMT的尾巴
极化销协助安置
在20至60回路房锁
卓越的终端设计/擦除长度
轻松板加工
先进的镀金外壳与
集成屏蔽系统
两个点上的每个信号触点
从10 to25mm多个堆叠高度
( 0.394到0.984" )
可在6 , 12 , 24 ,和36差
对尺寸( 12 , 24 , 48和72触点)
最多至32mm的板对板堆叠高度
对于平行板包装
提供压接或焊接尾部
对于夹层卡,并行背板
桥梁板应用
端壁便于盲插
表面贴装兼容
高密度2.00毫米公制连接器
相同的外形尺寸为未来公交车
6排毫米连接器提供30
每直线厘米触点( > 75 /英寸)的
专为高密度,高速度
应用
模块化组件设计上的灵活性;
72位( 6排12 )和144位
( 6排24 )模块
增量为0.5mm可用尾长
增量优化PCB厚度
应用程序继续
- 手机
- PDA
数码摄像机
数码相机
数字视频播放器
数字音频播放器
录音
笔记本电脑
任何紧凑型应用
交换机和集线器
路由器
服务器和刀片服务器
工作站
存储设备
高端电脑
- 存储
电信(一般)
广播设备
电信基础设施
联网
电信(家庭/办公室)
特点和优势继续
应用程序继续
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叶式的设计可以保护引脚
=低插入力
对于1 4的组合配合使用
耐高温LCP外壳使用
无铅处理临时工
多堆叠高度8.00-15.00mm
( 0.315 - 0.591" ) ,提供设计的灵活性
低插入力,在PCB更小的压力
和焊点
选择30u"镀金触点,高
100周期的耐用性评价的可靠性
防焊剂防盗功能,兼容
没有洗焊接工艺
终端到终端的可堆叠
应力消除板挂钩
也可无板挂钩
提供各种引脚长度
空心电路可用( Molex联系)
版本接受交配针垂直,
水平或通过PCB
网络接口卡NIC , HBA
SCSI主机总线适配器和适配器卡网卡, HBA
板对板夹层连接器的开关 -
路由器
夹层卡连接器服务器
夹层卡连接的磁盘阵列
自动售货机和游戏机
生产设备
工业仪器
能源与动力
舒适和信息娱乐
布朗商品
安全和报警
商务机
计算机外设
消费者(一般)
- 自动贩卖和游戏
商务机
高端电脑
生产设备
极性D形叶接触并行
板包装
叶式的界面提供了高
耐久力
可在50 , 68 ,和80电路
盲插版本
提供SMT版本
插座配合标准的0.062英寸
PC卡边缘
极性导柱留出额外引入
在盲插版本
极性导向功能提供了慷慨的
2.0毫米径向引线式的盲插
压入固定钉机械
按住前和加工后
低调- 12.50毫米( 0.492" )堆栈
高度平行板堆叠
表面贴装兼容
材料的部分76650-0192号法案
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国家
地Molex料号
45970-2311
45971-2311
52885-0274
52901-0274
55091-0274
53647-0274
75003-0305
75003-0308
75005-0304
75005-0306
73770-0100
73780-2257
71436-0164
71436-2164
71439-0164
22-03-2021
22-03-2031
22-03-2041
22-03-2061
22-03-2081
美国
美国
日本
日本
日本
日本
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
美国
在套件数量
描述
[ 1.27毫米( 0.050" )平方。间距SEARAY *插头, 200电路, H =
6.1mm
1
[ 1.27毫米( 0.050" )平方。间距SEARAY *插座, 200
电路中, H = 6.55毫米
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插座, H =
5 MM
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插座, H =
11 MM
1
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插头, H = 6毫米
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack 20电路插头, H = 8毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件6对12
电路H = 5.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插件6对12
电路H = 8.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座6对
12电路, H = 4.5毫米
1.20毫米( 0.047" )间距高原HS阁楼插座6对
12电路H = 6.5毫米
2毫米( 0.079" )间距72电路HDM **压配式堆叠
头, H = 15毫米
2毫米( 0.079" )间距72电路HDM **压接插座,
H = 17毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64电路插头,
H = 8毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64电路插头,
H = 10毫米
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386 , 64围
插座, H = 8毫米
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
5
3
3
2
2
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式2电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式3电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式4电路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式6条线路
墨西哥2.54毫米( 0.100" )间距KK 100头立式8电路
* SEARAY是Samtrec , Inc.的商标。
** HDM是安费诺公司的注册商标。
材料的部分76650-0192号法案继续
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分页: 5 6
低廓KK
插座结合顶部和底部标题
在进入一个连接器
新的44812系列低廓PC板连接器是一个显着的进步在更新
KK的产品线,重新在21世纪FL ECT客户的需求。利用终端的设计特点
从SPOX 系列,莫仕公司已经能够提高性能的同时缩小了整体
封装。新设计的功能既是上方和下方输入版本,复古的科幻TS成
现有KK .100“间距底部进入PCB布局。整个连接器的高度降低了
近50% !住房是做出来的高温尼龙表面贴装兼容。
新的设计还允许更高的额定电流和更高的工作温度。
功能和贝内连接TS
每行增加5.0A的电流承载
容量
紧凑4.5毫米高度以上的PCB
允许更靠近板的堆叠和近
现有recptacles高度的一半
改进终端设计允许较高
操作温度,高达+ 105 ℃的
顶部和底部进入交配提供
在一个注重成本的多功能设计特点
风格
2.54毫米( .100“ )间距
KK
薄型PC板
花托
44812
顶部和底部进入
连接器可以是复古的科幻tted到现有的PC
电路板布局可确保方便
各种配套标题转型
表面贴装兼容房
消除了潜在的加工问题
特定网络阳离子
参考信息
包装:纸盒
UL文件号: E29179
CSA文件号: LR 19980
与队友: 4030 , 4094 , 42225 , 42226 , 42227 ,
42228, 42152, 42153, 42375, 42376, 42377,
42624
设计:英寸
电动
电压: 250伏交流电( RMS)
176伏直流
当前位置: 5安培
接触电阻:30米
马克斯。初始
10m
最大。增加了初始
绝缘耐电压:1,000V
绝缘电阻: 1,000MΩ以上
机械
联系插入力: N / A
联系保留住房: 15.6N分钟。
插入力PCB板:各不相同
插拔力:每个触点最大7.6N 。
插拔力:每个触点分钟2.7N 。
耐久度: 25次
物理
外壳:玻璃填充尼龙4/6
联系方式:铜合金
电镀:面积 - 锡或金
钎尾区--Tin
侵 - 镍
PCB厚度: 0.062 “
工作温度: + 105°C
应用
暖通空调
汽车零部件
- 收音机
- 暖通空调
- 控制
医疗设备
家庭娱乐
家庭安全
服务器,个人计算机,路由器,集线器
分布 - 只是其中的一部分,以股票为2
功能,提供了降低运输成本
可几乎在任何地方使用两块木板需要
被连接在一起
2.54毫米( .100“ )间距
KK
薄型PC板
花托
44812
顶部和底部进入
田号令
15μ"黄金号令
30μ"黄金号令
电路
44812-0002
44812-0003
44812-0004
44812-0005
44812-0006
44812-0007
44812-0008
44812-0009
44812-0010
44812-0011
44812-0012
44812-0013
44812-0014
44812-0015
44812-0016
44812-0020
44812-0021
44812-0022
44812-0023
44812-0024
44812-0025
44812-0026
44812-0027
44812-0028
44812-0029
44812-0030
44812-0031
44812-0032
44812-0033
44812-0034
44812-0040
44812-0041
44812-0042
44812-0043
44812-0044
44812-0045
44812-0046
44812-0047
44812-0048
44812-0049
44812-0050
44812-0051
44812-0052
44812-0053
44812-0054
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
美国总部
伊利诺斯州Lisle 60532 U.S.A.
1-800-78MOLEX
amerinfo@molex.com
远东北部总部
大和,神奈川县,日本
81-462-65-2324
feninfo@molex.com
远东南部总部
句容市,新加坡
65-6-268-6868
fesinfo@molex.com
欧洲总部
慕尼黑,德国
49-89-413092-0
eurinfo@molex.com
公司总部
2222惠灵顿的Ct 。
莱尔, IL 60532 U.S.A.
630-969-4550
传真: 630-969-1352
参观乌尔网站静坐在www.mo乐x.com
订单号USA- 220
美国印刷/ JI / 2004.01
2004年, Molex公司
在2010年4月14日生成该文件
请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
部件号:
状态:
描述:
0448120046
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距KK PC板插座,顶部和底部进入,低调,
0.8微米( 30μ" ),金(Au ) , 8电路
文件:
三维模型
图纸( PDF )
产品规格PS- 44812-001 ( PDF )
RoHS证书( PDF )
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
欧盟RoHS指令
中国RoHS
ELV和RoHS
柔顺
REACH SVHC
含有SVHC:否
无卤
状态
不无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
产品名称
PCB插座
44812
板对板
KK
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
8
25
94V-0
No
高性能合金( HPA )
TIN
高温热塑型塑料
1
垂直
No
在0.062 , 0.093在
1.60 mm, 2.40 mm
0.100在
2.54 mm
30
0.75
100
2.5
No
是的
-40 ° C至+ 105°C
通孔
搜索产品在这个系列
44812Series
与队友
42153 , 4094 , 42376 , 42375 , 42377 ,
42152 , 40 30
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
5A
250V
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。
5
波峰(仅TH )
1
250
材料信息
曾用产品编号
44812-0008
参考 - 图纸编号
产品speci fi cation
销售图纸
PS-44812-001
SD-44812-001
在2010年4月14日生成该文件
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在2010年5月27日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
0448120008
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距KK PC板插座,顶部和底部进入,低调,
5.0μM ( 200μ" ),锡(Sn ) , 8电路
文件:
三维模型
图纸( PDF )
产品规格PS- 44812-001 ( PDF )
RoHS证书( PDF )
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
欧盟RoHS指令
中国RoHS
ELV和RoHS
柔顺
REACH SVHC
含有SVHC:否
无卤
状态
不无卤
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符合环保要求?
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对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
MolexKits
产品名称
PCB插座
44812
板对板
是的
KK
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
8
25
94V-0
No
高性能合金( HPA )
TIN
TIN
高温热塑型塑料
1
垂直
No
在0.062 , 0.093在
1.60 mm, 2.40 mm
0.100在
2.54 mm
200
5
200
5
No
是的
-40 ° C至+ 105°C
通孔
搜索产品在这个系列
44812Series
与队友
42153 , 4094 , 42376 , 42375 , 42377 ,
42152 , 40 30
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
5A
250V
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。
5
波峰(仅TH )
1
250
材料信息
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
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PK-44812-001
PS-44812-001
SD-44812-001
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NA
全新原装欢迎咨询
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全新原装现货 大批量可定
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2407+
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十年芯路!砥砺前行!只有原装!
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20+
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N.A
原装原包现货特价热卖品惠只有原装
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一级代理,原装现货
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