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部件号：
状态：
概述：
描述：
0447640801
活跃
microfit_30
3.00毫米（ 0.118" ）间距微飞度3.0 ， BMI 插座头，双排，直角，
与压入塑料钉， 2.54μm （ 100μ" ），锡（Sn ） ， 8电路
文件：
三维模型
图纸（ PDF ）
产品规格PS- 44300-001 （ PDF ）
RoHS证书（ PDF ）
系列
图像 - 仅供参考
LR19980
R72081037
E29179
欧盟RoHS指令
中国RoHS
ELV和RoHS
柔顺
REACH SVHC
含有SVHC：否
无卤
状态
不无卤
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电子邮件productcompliance@molex.com
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机构认证
CSA
TUV
UL
一般
产品系列
系列
应用
概观
产品说明书订单号
产品名称
PCB插座
44764
板对板，线对板
microfit_30
USA-106
微飞度3.0 BMI
物理
电路数（已装入的）
耐用性（插拔次数）
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度（英寸）
推荐的PCB厚度（毫米）
包装类型
间距 - 接合界面（英寸）
间距 - 接合界面（毫米）
最小镀层：插配（微英寸）
最小镀层：插配（微米）
最小镀层：端接（μin ）
最小镀层：端接（μm ）
PCB极性
表面焊接（ SMC ）
温度范围 - 操作
终端界面：类型
8
30
94V-0
No
磷青铜
TIN
TIN
2
直角
是的
是的
0.062在
1.60 mm
TRAY
在0.118
3.00 mm
40.8
1.02
40.8
1.02
是的
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔
搜索产品在这个系列
44764Series
与队友
44428 , 44300 , 44432
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
5A
250V
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度（秒）
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
5
波峰（仅TH ）
1
工艺温度最高。
260
材料信息
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
销售图纸
PK-44764-001
PS- 44300-001 ， RPS- 44300-001
SD- 44764-001 ， SD- 44764-003
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