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英特尔赛扬 M处理器
在65纳米制程
数据表
2007年1月
文档编号: 312726-004
信息在本文档提供有关英特尔产品。没有执照,明示或暗示,被禁止的或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件
销售此类产品,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对任何明示或暗示的担保,
销售和/或使用英特尔产品,包括责任或与适用于某一特定用途,
适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于
在医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”。英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
英特尔赛扬 M处理器可能包含设计缺陷或错误勘误表可能导致产品与已出版的偏离
规格。最新的勘误表备索。
请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
“英特尔
处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部,而不是在不同的
处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。
英特尔,赛扬,奔腾,MMX和Intel标识是在美国的注册商标或英特尔公司的商标,其子公司
和其他国家。
*其他品牌和名称是其各自所有者的财产。
版权所有 2006年至2007年,英特尔公司。版权所有。
2
数据表
目录
1
介绍
.............................................................................................................. 7
1.1
术语....................................................................................................... 8
1.2
参考文献......................................................................................................... 9
低功耗特性
................................................................................................ 11
2.1
时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11
2.1.1核心低功耗状态.......................................... ................................. 12
2.1.2包装低功耗状态........................................... ........................... 13
2.2
FSB低功耗增强.............................................. .............................. 15
2.3
处理器电源状态指示器( PSI # )信号......................................... ............ 16
电气规格
........................................................................................... 17
3.1
FSB (前端总线),并GTLREF .......................................... .............................. 17
3.2
电源和地引脚.............................................. ........................................ 17
3.3
解耦准则................................................ ........................................ 17
3.3.1 VCC去耦............................................. ......................................... 18
3.3.2 FSB AGTL +解耦............................................ ............................... 18
3.3.3外频时钟( BCLK [1 :0])和处理器时钟.................................. ......... 18
3.4
电压识别和电源排序............................................. ........... 18
3.5
灾难性的热保护............................................... ........................... 22
3.6
信号端接和未使用引脚............................................. ...................... 22
3.7
FSB频率选择信号( BSEL [ 2 : 0 ] ) ..................................... ...................... 23
3.8
FSB信号灯组............................................... .............................................. 23
3.9
CMOS信号................................................ .................................................. 25
3.10最大Ratings.............................................................................................. 25
3.11处理器的DC规格.............................................. .................................. 25
包装机械产品规格和引脚信息
.......................................... 31
4.1
处理器组件禁入区............................................ ..................... 31
4.2
包装装入规格............................................... ............................ 31
4.3
处理器群众规格............................................... .............................. 31
4.4
处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 36
4.5
按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 55
散热规格及设计注意事项
.................................................. 63
5.1
热指标................................................ ....................................... 65
5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 65
5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 68
5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 68
5.1.4数字热传感器............................................ ................................ 70
5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 70
5.1.6 PROCHOT #信号引脚........................................... .................................. 70
2
3
4
5
数据表
3
科幻居雷什
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
包级低功耗国............................................ .................................... 11
核心低功耗States..............................................................................................12
积极V
CC
CC
载重线的赛扬M处理器标准电压....................... 28
积极V
CC
CC
载重线的赛扬M处理器超低电压....................... 28
微型FCPGA处理器封装图(共2页1 ) ..................................... .......... 32
微型FCPGA处理器封装图(共2页2 ) ..................................... .......... 33
微型处理器FCBGA封装图(共2页1 ) ..................................... .......... 34
微型处理器FCBGA封装图(共2页2 ) ..................................... .......... 35
核心级低功耗各国在包级别的赛扬M协调
处理器................................................................................................................11
电压识别定义............................................... ................................... 19
BSEL [2:0 ]编码为BCLK频率........................................ .............................. 23
前端总线引脚组........................................................................................................24
处理器DC绝对最大额定值............................................. ........................ 25
电压和电流规格的赛扬M处理器标准电压.............. 26
电压和电流规格的赛扬M处理器超低电压............. 27
FSB差BCLK规格.............................................. .............................. 29
AGTL +信号组直流规范............................................. ........................... 29
CMOS信号组直流规范............................................. ............................. 30
漏极开路信号组DC规格............................................ ...................... 30
处理器针脚的坐标看,从顶部的包................. 36
销房源引脚名称............................................. ................................................ 39
销房源引脚号............................................. ............................................. 46
信号Description.....................................................................................................55
电源规格为赛扬M处理器标准电压................................. 64
电源规格为赛扬M处理器超低电压................................. 65
热敏二极管接口............................................... ............................................. 66
使用二极管型号的热敏二极管的参数............................................ .................. 66
使用晶体管模式热敏二极管的参数............................................ ............. 67
热敏二极管
TRIM
和二极管修正Toffset .............................................. ............ 68
4
数据表
修订历史
调整
-001
初始版本
-002
第3章“电气规范”
- 增加了440和450处理器规格
表6 。
第5章“散热技术指标和设计考虑”
- 增加了电源的规格为440和450处理器
to
表16 。
在纠正页码
第5章
第3章“电气规范”
- 增加了443 ULV处理器规格
表7中。
第5章“散热技术指标和设计考虑”
增加了功率规格为443 ULV处理器
表17 。
描述
日期
2006年4月
2006年9月
-003
2006年9月
-004
2007年1月
§
数据表
5
英特尔
赛扬
处理器400
Δ
系列
数据表
- 支持英特尔
赛扬
处理器420
Δ
, 430
Δ
, 440
Δ
450
Δ
2008年8月
文档编号: 316963-002
本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证,明示或暗示,禁止反言或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件
销售此类产品,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对任何明示或暗示的担保,
销售和/或使用英特尔产品,包括责任或与适用于某一特定用途,
适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。英特尔产品不
设计用于医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
Δ
英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部,而不是在不同的
处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。随着时间的推移处理器数量将增加基于变化
时钟速度,缓存,前端总线,或其它特征,并且增量不旨在表示任何特定比例或数量的增加
功能。目前的处理器路线图进程数并不一定代表未来的路线图。见www.intel.com/products/
processor_number了解详细信息。
英特尔
64要求计算机系统的处理器,芯片组, BIOS,操作系统,设备驱动程序和应用程序支持英特尔64处理器
不具备支持英特尔64的BIOS将无法运行(包括32位操作) 。实际性能会因您的硬件和软件而异
配置。见http://www.intel.com/technology/intel64/index.htm更多信息,包括哪些处理器支持英特尔 64或
有关详情,请您的系统厂商进行咨询。
启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能,并支持的操作系统的处理器的PC。入住
与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。
设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
英特尔
赛扬
处理器400系列可能包含勘误表的设计缺陷或错误,这可能导致产品与已出版的偏离
特定连接的阳离子。
请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
英特尔,赛扬,奔腾,英特尔酷睿和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家的商标。
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
版权所有2007-2008英特尔公司。
2
数据表
目录
1
介绍
.............................................................................................................. 9
1.1
术语....................................................................................................... 9
1.1.1处理器包装术语............................................ ................. 10
1.2
参考文献....................................................................................................... 11
电气规格
........................................................................................... 13
2.1
电源和接地土地.............................................. ...................................... 13
2.2
解耦准则................................................ ........................................ 13
2.2.1 Vcc的解耦............................................. ......................................... 13
2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 13
2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 14
2.3
电压识别................................................ ......................................... 14
2.4
市场细分标识( MSID ) ............................................ ..................... 16
2.5
保留,未使用和TESTHI信号............................................ ..................... 16
2.6
电压和电流规格.............................................. .......................... 17
2.6.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 17
2.6.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 19
2.6.3 Vcc的过冲............................................. .......................................... 21
2.6.4模电压验证............................................ ................................. 22
2.7
信令技术指标................................................ ...................................... 22
2.7.1前端总线信号组............................................ ...................................... 23
2.7.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 25
2.7.3处理器直流规范............................................ ......................... 25
2.7.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 27
2.8
时钟规范................................................ ........................................... 28
2.8.1前端总线时钟( BCLK [ 1 : 0 ] )和处理器时钟............................ 28
2.8.2 FSB频率选择信号( BSEL [ 2 : 0 ] ) ................................... .............. 29
2.8.3锁相环( PLL)和过滤器....................................... ....................... 29
2.8.4 BCLK [ 1 : 0 ]规格( CK505的平台) ................................... 30 ..
2.8.5 BCLK [ 1 : 0 ]规格( CK410的平台) ................................... .. 32
2.9
PECI DC规格............................................... ........................................ 34
包装机械产品规格
.......................................................................... 35
3.1
包装机械制图............................................... ................................ 35
3.2
处理器组件禁入区............................................ ..................... 39
3.3
包装装入规格............................................... ............................ 39
3.4
包处理指南............................................... ................................ 39
3.5
包插入规格............................................... ........................... 40
3.6
...............................................处理器规格质量................................ 40
3.7
处理器Materials............................................................................................ 40
3.8
处理器标志................................................ ............................................ 40
3.9
处理器土地坐标............................................... ................................. 41
土地上市和信号说明
....................................................................... 43
4.1
处理器土地分配............................................... ................................ 43
4.2
按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 66
散热规格及设计注意事项
.................................................. 75
5.1
处理器散热规格............................................... .......................... 75
5.1.1热性能规格............................................. ............................... 75
5.1.2热计量............................................. .................................... 78
5.2
处理器散热功能............................................... ................................. 78
5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 78
2
3
4
5
数据表
3
5.3
5.4
5.2.2温度监控2 ............................................ ...................................... 79
5.2.3点播方式........................................... ........................................ 80
5.2.4 PROCHOT #信号............................................ ...................................... 81
5.2.5 THERMTRIP #信号............................................ .................................... 81
热Diode...................................................................................................82
平台环境控制接口( PECI ) ........................................... ........... 84
5.4.1简介.............................................. ............................................. 84
5.4.1.1与传统的基于二极管的热管理关键区别....... 84
5.4.2 PECI规格............................................. .................................... 86
5.4.2.1 PECI设备地址............................................ ...................... 86
5.4.2.2 PECI命令支持............................................ ................. 86
5.4.2.3 PECI故障处理要求........................................... .... 86
5.4.2.4 PECI GetTemp0 ( )错误代码支持........................................ ..86
6
特点
..................................................................................................................87
6.1
上电配置选项............................................. ............................. 87
6.2
时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 87
6.2.1正常状态............................................. ............................................ 88
6.2.2 HALT和扩展HALT掉电国......................................... ..... 88
6.2.2.1 HALT掉电状态............................................ .................. 88
6.2.2.2扩展HALT掉电状态........................................... ..... 89
6.2.3停批国家............................................ ........................................ 89
6.2.4 HALT史努比国家和停批史努比国家....................................... .... 90
盒装处理器规格............................................... ................................. 91
7.1
机械规格................................................ .................................... 92
7.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸.......................................... ... 92
7.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ............. 94
7.1.3盒装处理器保留机制和散热器安装夹装置..... 94
7.2
电气要求................................................ ...................................... 94
7.2.1风扇散热器电源........................................... ........................... 94
7.3
热Specifications........................................................................................95
7.3.1盒装处理器散热需求........................................... ........... 95
7.3.2变速风扇............................................ ..................................... 97
调试工具产品规格
......................................................................................99
8.1
逻辑分析仪接口( LAI) ............................................ ................................. 99
8.1.1机械注意事项............................................. .......................... 99
8.1.2电气考虑............................................. ............................. 99
7
8
4
数据表
科幻居雷什
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
V
CC
静态和暂态容忍.............................................. ............................... 21
V
CC
冲波形示例............................................... .............................. 22
差分时钟波形............................................... ....................................... 30
差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 31
微分Measurements......................................................................................... 31
差分时钟波形............................................... ....................................... 33
差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 33
处理器封装装配草图.............................................. ............................. 35
处理器封装图纸1 3 ........................................... .......................... 36
处理器封装图纸2 3 ........................................... .......................... 37
处理器封装图纸3/3 ........................................... .......................... 38
处理器的顶部端标记示例............................................ .............................. 40
处理器土地坐标和象限,顶视图.......................................... ......... 41
土地出图(顶视图 - 左侧) ....................................... .............................. 44
土地出图(顶视图 - 右侧) ....................................... ............................ 45
温度曲线........................................................................................................ 77
外壳温度( TC )测定位置........................................... ................. 78
温度监控2频率和电压型号........................................... ........... 80
处理器PECI拓扑............................................... ............................................ 84
概念风扇控制PECI的平台.......................................... ............... 85
概念风扇控制热敏二极管的平台......................................... ... 85
处理器的低功耗状态机............................................. .............................. 88
盒装处理器的机械表示............................................ ........... 91
对于盒装处理器(侧视图)空间要求........................................ ...... 92
对于盒装处理器(顶视图)空间要求........................................ ....... 93
对于盒装处理器(总体视图)空间要求........................................ .. 93
盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明.................................. 94
主板电源接头安置相对于处理器插槽................................... 95
盒装处理器风扇散热器空域禁入要求( 1顶视图) .................... 96
盒装处理器风扇散热器空域禁入规定(第2面视图) ................... 96
盒装处理器风扇散热器设置点............................................ ......................... 97
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
参考文献.............................................................................................................. 11
电压识别定义............................................... .................................. 15
市场细分的选择真值表的MSID [ 1 : 0 ] ...................................... ............. 16
绝对最高和最低等级............................................. ....................... 18
电压和电流规格.............................................. ............................... 19
V
CC
静态和暂态容忍.............................................. ............................... 20
V
CC
冲指标................................................ ..................................... 21
FSB信号灯组............................................... .................................................. .. 23
信号特征................................................ ............................................... 24
信号参考电压............................................... .......................................... 24
GTL +信号组直流规范............................................. ............................. 25
漏极开路,抽头输出信号组DC规格......................................... 25 ..
CMOS信号组直流规范............................................. ............................ 26
GTL +总线电压定义.............................................. ...................................... 27
核心频率为FSB乘数配置............................................ ................ 28
BSEL [ 2 : 0 ]频率表BCLK [ 1 : 0 ] ................................... ................................ 29
前端总线差动BCLK规格............................................ ................. 30
前端总线差动BCLK规格............................................ ................. 32
PECI直流电限制.............................................. ............................................. 34
处理器的负载规格............................................... ................................. 39
数据表
5
表面安装熔断器
陶瓷保险丝> 440系列
440系列,
1206高I
2
吨保险丝
描述
440系列是100%无铅,符合RoHS标准,
无卤素保险丝系列专门设计用于提供
过电流保护,其在高工作的电路
工作环境温度高达150℃ ,高冲击
电流。
一般的设计保证了优异的温度稳定性
和性能的可靠性。
机构认证
AGENCY
代理FILE NUMBER
E10480
PENDING
安培范围
1.75A - 8A
1.75A - 8A
特点
从-55C至+ 150C
标准和卤素 -
免费
应用
和无铅回流焊/
波峰焊
2
吨值
电气特性的系列
%安培
等级
100%
350%
安培值
1.75A - 8A
1.75A - 8A
开馆时间为25C
4个小时,最小
5秒。 ,最大
电气连接特定阳离子通过项目
安培
等级
(A)
1.75
2
2.5
3
3.5
4
5
7
8
AMP
CODE
1.75
002.
02.5
003.
03.5
004.
005.
007
.
008.
马克斯。
电压
评级( V)
32
32
32
32
32
32
32
32
32
50 A @ 32 V AC / DC
公称
标称额定电压额定功率机构认证
中断额定值
耐熔我
2
t
砸在额定
消耗在
(交流/直流)
1
(欧姆)
2
(A
2
秒)。
3
电流( V)的
4
额定电流( W)
0.04121
0.03582
0.026706
0.022
0.01877
0.01515
0.01119
0.00794
0.00646
0.3312
0.4326
0.8191
1.232
1.789
2.601
4.761
8.464
12.95
0.07769
0.07921
0.0747
0.7418
0.07566
0.07088
0.06544
0.06963
0.065526
0.136
0.158
0.187
0.223
0.265
0.284
0.327
0.487
0.524
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
注意事项:
1.交流分断电流在额定电压与功率因数测试。直流开断
评级与时间常数< 0.8毫秒,测试在额定电压下。
2.测量标称电阻与<额定电流10% 。
3.标称熔断I了,在1毫秒计量。开放时间。
在额定电流下测得的后4额定电压降企稳。
设计的设备进行额定电流4小时最低。所以建议
设备可以在不超过80%的额定电流的连续操作。请参见“温度
降额曲线“额外减额信息。
设计的装置可安装带标记的代码朝上。
2009 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
请参考www.littelfuse.com/series/440.html的最新信息。
修订日期: 2009年9月17日
440系列
440系列
这种高我
2
吨保险丝系列是专为具有超高
浪涌电流的承受能力,避免滋扰保险丝
开。
表面安装熔断器
简介电路保护
Transientology
陶瓷保险丝> 440系列
温度降额曲线
平均时间电流曲线
1.75A
2A
2.5A
3A
3.5A
4A
5A
7A
8A
140
评分的百分比
120
100
10
80
60
1
时间(秒)
40
-65
-45
-25
-5
15
35
55
75
95
115
135
155
温度(℃)
0.1
注意:
1.降额在该曲线图中描绘除了20%的标准降额
连续操作。
在75摄氏度的连续运转,保险丝应降额如下:
I = (0.80)(0.85)I
RAT
= (0.68)I
RAT
0.01
0.001
1
10
100
电流(A)
1000
焊接参数
再溢流条件
- 最低温度(T
秒(分钟)
)
前热火
- 最高温度(T
S( MAX)的
)
- 时间(最小至最大) (T
s
)
平均升温速率(液相线温度
(T
L
)峰)
T
S( MAX)的
给T
L
- 升温速率
回流
- 温度(T
L
) (液相)
- 温度(T
L
)
150°C
60 180秒
3 ° C /秒。
5 ° C /秒。
217°C
60 - 150秒
260
+0/-5
T
P
斜升
t
P
关键区域
T
L
给T
P
温度
200°C
T
L
T
S( MAX)的
预热
t
L
减速
T
秒(分钟)
t
S
25
时间到峰值温度
(T 25C到峰值)
时间
峰值温度(T
P
)
在5 ℃,实际峰值的时间
温度(T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度(T
P
)
不超过
°C
10 - 30秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
260°C
波峰焊
260 ℃,10秒以内。
440系列
2009 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
请参考www.littelfuse.com/series/440.html的最新信息。
表面安装熔断器
陶瓷保险丝> 440系列
产品特点
正文:
先进陶瓷
终端:
银/镍/锡( 100 %无铅)
元素封面涂层:
无铅玻璃
耐湿性
热冲击
机械冲击
振动
振动,
高频
解散
金属化
端子强度
米尔
-STD - 202,方法106G
米尔
-STD - 202,方法107G ,
物料
湿气
灵敏度级别
可焊性
湿度测试
静电放电抗扰度
焊锡热
条件A
米尔
-STD - 202,方法201A
米尔
-STD - 202,方法204D ,
条件D
条件D
尺寸
3.200 ± .1778
[.126 ± .007]
最热系统
放码
1.75
002.
02.5
1.000
[.039]
1.63 + .10/ -.20
[.064 + .004/ -.008]
标识代码
L
N
O
P
R
S
T
W
X
X
003.
03.5
004.
005.
007
.
008.
.8179 +.046/ -.076
[.0322 +.0018/ -.003]
终止
部分编号系统
0440 008 W R
0.520 ± .200
[.020 ± .008]
系列
放码
1.000
[.039]
1.500
[.059]
1.800
[.071]
数量代码
W = 3000件
3.500
[.138]
包装CODE
包装
包装选项
8毫米磁带和卷轴
包装特定网络阳离子
QUANTITY
3000
产品数量&
包装代码
WR
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440系列
440系列
简介电路保护
Transientology
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型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    440
    -
    -
    -
    -
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电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
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Switchcraft Inc.
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原厂封装
原厂一级代理,原装现货
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电话:0755-83223003
联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
440
TPI (Test Products Int)
24+
7700
原厂封装
全新原装现货,原厂代理。
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电话:755-83252273
联系人:郑
地址:中航路新亚洲二期N3D039
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联系人:何小姐
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联系人:陈小姐 张先生
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联系人:刘小姐133-5299-5145微信同号,无线联通更快捷!
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