表面安装熔断器
薄膜表面贴装
1206 SMF
速度非常快的薄膜型429系列
1206 SMF是一个非常小的，低调的设计
（ 1206芯片尺寸）利用薄膜技术来实现
精确控制的电气特性。
新的一体式元件/终端的设计保证了额外的
通过省去了软钎焊，焊接或可靠性
其它接合操作中熔丝的制造。
半刚性基板消除了热的潜力
休克骨折和减小的机械的危险
在取放而损坏。
电气特性：
％安培
等级
100%
200%
300%
开盘
25时
°
C
4小时后，
最低
5秒
最大
0.2秒，
最大
推荐面板布局
±.005
.125"
0.150"
0.060"
0.045"
0.080"
回流焊
0.065"
0.060"
0.190"
.025"
±.010
±.005
时间（秒）
机构认证：
下认可
美国保险商实验室的组件和程序
通过CSA认证。
代理文件编号：
UL E10480 ， CSA LR 29862 。
断流额定值：
0.125 – 3A
50安培在额定电压， VAC / VDC
4 – 7A
35安培在额定电压， VAC / VDC
环境特定网络阳离子：
工作温度：
- 55 ° C至125°C 。
振动：
可承受每MIL -STD- 202F 10 55赫兹，
法201A和10-2000赫兹20 G的每MIL -STD- 202F ，
方法204D ，条件D.
绝缘电阻（开幕式后） ：
大于
10千欧。
耐焊接热：
可承受60秒
高于200 ℃至260℃ ，最大。
热冲击：
可承受5周期 - 55 °至125°C 。
理化指标：
材料：
正文：环氧基板
终端：铜/镍/锡铅（ 95/5 ）
覆盖涂层：保形涂料
焊接参数：
波峰焊 - 260 ° C，最长为10秒
回流焊 - 260 ° C，最高30秒
包装规格：
8毫米磁带和卷轴
按照EIA - RS481-2 （IEC 286 ，第3部分） ; 3000每卷，加
包装后缀， WR 。
PATENTED
订货信息：
公称
公称
公称
目录安培电压标记
电阻压降我融化
2
t
号评级
CODE
等级
冷欧姆
1
(V)
2
(A
2
秒）。
3
429.125
1/8
FB
125
2.30000
0.200
0.00020
429.200
2/10
FC
125
0.93800
0.175
0.00055
429.250
1/4
FD
125
0.62500
0.160
0.00100
429.375
3/8
FE
125
0.37500
0.138
0.00280
429.500
1/2
FF
63
0.24050
0.130
0.0060
429.750
3/4
FG
63
0.13700
0.120
0.0170
429
001
1
FH
63
0.09950
0.115
0.035
FJ
63
0.07475
0.108
0.065
429
1.25
1
1
/
4
FK
63
0.06250
0.101
0.125
429
01.5
1
1
/
2
FL
63
0.05000
0.096
0.150
429
1.75
1
3
/
4
429
002
2
FN
63
0.03975
0.093
0.230
FO
32
0.03065
0.087
0.50
429
02.5
2
1
/
2
429
003
3
FP
32
0.02625
0.080
0.70
429
004
4
FS
24
0.01926
0.070
1.5
429
005
5
FT
24
0.01375
0.065
2.7
429
007
7
FU
24
0.00925
0.060
3.6
1
测得的额定电流的10 ％ ，25°C 。
2
测得在100 ％的额定电流，25°C 。
3
测得的额定电压。
0.060"
±.010
±.010
.098"
.000
± .006
.044"
0.045"
.025"
±.010
0.080"
波峰焊
平均时间电流曲线
1
0.1
0.01
0.001
0.1
1
10
电流（A）
100
30
.125A
.2A
.25A
.375A
.5A
.75A
1A
1.5A
1.75A
2A
2.5A
3A
4A
5A
QQ：2880707522 复制
