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英特尔赛扬 M处理器
在65纳米制程
数据表
2007年1月
文档编号: 312726-004
信息在本文档提供有关英特尔产品。没有执照,明示或暗示,被禁止的或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件
销售此类产品,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对任何明示或暗示的担保,
销售和/或使用英特尔产品,包括责任或与适用于某一特定用途,
适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于
在医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”。英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
英特尔赛扬 M处理器可能包含设计缺陷或错误勘误表可能导致产品与已出版的偏离
规格。最新的勘误表备索。
请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
“英特尔
处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部,而不是在不同的
处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。
英特尔,赛扬,奔腾,MMX和Intel标识是在美国的注册商标或英特尔公司的商标,其子公司
和其他国家。
*其他品牌和名称是其各自所有者的财产。
版权所有 2006年至2007年,英特尔公司。版权所有。
2
数据表
目录
1
介绍
.............................................................................................................. 7
1.1
术语....................................................................................................... 8
1.2
参考文献......................................................................................................... 9
低功耗特性
................................................................................................ 11
2.1
时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11
2.1.1核心低功耗状态.......................................... ................................. 12
2.1.2包装低功耗状态........................................... ........................... 13
2.2
FSB低功耗增强.............................................. .............................. 15
2.3
处理器电源状态指示器( PSI # )信号......................................... ............ 16
电气规格
........................................................................................... 17
3.1
FSB (前端总线),并GTLREF .......................................... .............................. 17
3.2
电源和地引脚.............................................. ........................................ 17
3.3
解耦准则................................................ ........................................ 17
3.3.1 VCC去耦............................................. ......................................... 18
3.3.2 FSB AGTL +解耦............................................ ............................... 18
3.3.3外频时钟( BCLK [1 :0])和处理器时钟.................................. ......... 18
3.4
电压识别和电源排序............................................. ........... 18
3.5
灾难性的热保护............................................... ........................... 22
3.6
信号端接和未使用引脚............................................. ...................... 22
3.7
FSB频率选择信号( BSEL [ 2 : 0 ] ) ..................................... ...................... 23
3.8
FSB信号灯组............................................... .............................................. 23
3.9
CMOS信号................................................ .................................................. 25
3.10最大Ratings.............................................................................................. 25
3.11处理器的DC规格.............................................. .................................. 25
包装机械产品规格和引脚信息
.......................................... 31
4.1
处理器组件禁入区............................................ ..................... 31
4.2
包装装入规格............................................... ............................ 31
4.3
处理器群众规格............................................... .............................. 31
4.4
处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 36
4.5
按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 55
散热规格及设计注意事项
.................................................. 63
5.1
热指标................................................ ....................................... 65
5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 65
5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 68
5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 68
5.1.4数字热传感器............................................ ................................ 70
5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 70
5.1.6 PROCHOT #信号引脚........................................... .................................. 70
2
3
4
5
数据表
3
科幻居雷什
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
包级低功耗国............................................ .................................... 11
核心低功耗States..............................................................................................12
积极V
CC
CC
载重线的赛扬M处理器标准电压....................... 28
积极V
CC
CC
载重线的赛扬M处理器超低电压....................... 28
微型FCPGA处理器封装图(共2页1 ) ..................................... .......... 32
微型FCPGA处理器封装图(共2页2 ) ..................................... .......... 33
微型处理器FCBGA封装图(共2页1 ) ..................................... .......... 34
微型处理器FCBGA封装图(共2页2 ) ..................................... .......... 35
核心级低功耗各国在包级别的赛扬M协调
处理器................................................................................................................11
电压识别定义............................................... ................................... 19
BSEL [2:0 ]编码为BCLK频率........................................ .............................. 23
前端总线引脚组........................................................................................................24
处理器DC绝对最大额定值............................................. ........................ 25
电压和电流规格的赛扬M处理器标准电压.............. 26
电压和电流规格的赛扬M处理器超低电压............. 27
FSB差BCLK规格.............................................. .............................. 29
AGTL +信号组直流规范............................................. ........................... 29
CMOS信号组直流规范............................................. ............................. 30
漏极开路信号组DC规格............................................ ...................... 30
处理器针脚的坐标看,从顶部的包................. 36
销房源引脚名称............................................. ................................................ 39
销房源引脚号............................................. ............................................. 46
信号Description.....................................................................................................55
电源规格为赛扬M处理器标准电压................................. 64
电源规格为赛扬M处理器超低电压................................. 65
热敏二极管接口............................................... ............................................. 66
使用二极管型号的热敏二极管的参数............................................ .................. 66
使用晶体管模式热敏二极管的参数............................................ ............. 67
热敏二极管
TRIM
和二极管修正Toffset .............................................. ............ 68
4
数据表
修订历史
调整
-001
初始版本
-002
第3章“电气规范”
- 增加了440和450处理器规格
表6 。
第5章“散热技术指标和设计考虑”
- 增加了电源的规格为440和450处理器
to
表16 。
在纠正页码
第5章
第3章“电气规范”
- 增加了443 ULV处理器规格
表7中。
第5章“散热技术指标和设计考虑”
增加了功率规格为443 ULV处理器
表17 。
描述
日期
2006年4月
2006年9月
-003
2006年9月
-004
2007年1月
§
数据表
5
英特尔
赛扬
处理器400
Δ
系列
数据表
- 支持英特尔
赛扬
处理器420
Δ
, 430
Δ
, 440
Δ
450
Δ
2008年8月
文档编号: 316963-002
本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证,明示或暗示,禁止反言或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件
销售此类产品,英特尔概不承担任何责任,英特尔公司不对任何明示或暗示的担保,
销售和/或使用英特尔产品,包括责任或与适用于某一特定用途,
适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。英特尔产品不
设计用于医疗,救生或延长生命的应用。
英特尔可能随时更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
Δ
英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部,而不是在不同的
处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。随着时间的推移处理器数量将增加基于变化
时钟速度,缓存,前端总线,或其它特征,并且增量不旨在表示任何特定比例或数量的增加
功能。目前的处理器路线图进程数并不一定代表未来的路线图。见www.intel.com/products/
processor_number了解详细信息。
英特尔
64要求计算机系统的处理器,芯片组, BIOS,操作系统,设备驱动程序和应用程序支持英特尔64处理器
不具备支持英特尔64的BIOS将无法运行(包括32位操作) 。实际性能会因您的硬件和软件而异
配置。见http://www.intel.com/technology/intel64/index.htm更多信息,包括哪些处理器支持英特尔 64或
有关详情,请您的系统厂商进行咨询。
启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能,并支持的操作系统的处理器的PC。入住
与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。
设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
英特尔
赛扬
处理器400系列可能包含勘误表的设计缺陷或错误,这可能导致产品与已出版的偏离
特定连接的阳离子。
请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
英特尔,赛扬,奔腾,英特尔酷睿和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家的商标。
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
版权所有2007-2008英特尔公司。
2
数据表
目录
1
介绍
.............................................................................................................. 9
1.1
术语....................................................................................................... 9
1.1.1处理器包装术语............................................ ................. 10
1.2
参考文献....................................................................................................... 11
电气规格
........................................................................................... 13
2.1
电源和接地土地.............................................. ...................................... 13
2.2
解耦准则................................................ ........................................ 13
2.2.1 Vcc的解耦............................................. ......................................... 13
2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 13
2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 14
2.3
电压识别................................................ ......................................... 14
2.4
市场细分标识( MSID ) ............................................ ..................... 16
2.5
保留,未使用和TESTHI信号............................................ ..................... 16
2.6
电压和电流规格.............................................. .......................... 17
2.6.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 17
2.6.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 19
2.6.3 Vcc的过冲............................................. .......................................... 21
2.6.4模电压验证............................................ ................................. 22
2.7
信令技术指标................................................ ...................................... 22
2.7.1前端总线信号组............................................ ...................................... 23
2.7.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 25
2.7.3处理器直流规范............................................ ......................... 25
2.7.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 27
2.8
时钟规范................................................ ........................................... 28
2.8.1前端总线时钟( BCLK [ 1 : 0 ] )和处理器时钟............................ 28
2.8.2 FSB频率选择信号( BSEL [ 2 : 0 ] ) ................................... .............. 29
2.8.3锁相环( PLL)和过滤器....................................... ....................... 29
2.8.4 BCLK [ 1 : 0 ]规格( CK505的平台) ................................... 30 ..
2.8.5 BCLK [ 1 : 0 ]规格( CK410的平台) ................................... .. 32
2.9
PECI DC规格............................................... ........................................ 34
包装机械产品规格
.......................................................................... 35
3.1
包装机械制图............................................... ................................ 35
3.2
处理器组件禁入区............................................ ..................... 39
3.3
包装装入规格............................................... ............................ 39
3.4
包处理指南............................................... ................................ 39
3.5
包插入规格............................................... ........................... 40
3.6
...............................................处理器规格质量................................ 40
3.7
处理器Materials............................................................................................ 40
3.8
处理器标志................................................ ............................................ 40
3.9
处理器土地坐标............................................... ................................. 41
土地上市和信号说明
....................................................................... 43
4.1
处理器土地分配............................................... ................................ 43
4.2
按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 66
散热规格及设计注意事项
.................................................. 75
5.1
处理器散热规格............................................... .......................... 75
5.1.1热性能规格............................................. ............................... 75
5.1.2热计量............................................. .................................... 78
5.2
处理器散热功能............................................... ................................. 78
5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 78
2
3
4
5
数据表
3
5.3
5.4
5.2.2温度监控2 ............................................ ...................................... 79
5.2.3点播方式........................................... ........................................ 80
5.2.4 PROCHOT #信号............................................ ...................................... 81
5.2.5 THERMTRIP #信号............................................ .................................... 81
热Diode...................................................................................................82
平台环境控制接口( PECI ) ........................................... ........... 84
5.4.1简介.............................................. ............................................. 84
5.4.1.1与传统的基于二极管的热管理关键区别....... 84
5.4.2 PECI规格............................................. .................................... 86
5.4.2.1 PECI设备地址............................................ ...................... 86
5.4.2.2 PECI命令支持............................................ ................. 86
5.4.2.3 PECI故障处理要求........................................... .... 86
5.4.2.4 PECI GetTemp0 ( )错误代码支持........................................ ..86
6
特点
..................................................................................................................87
6.1
上电配置选项............................................. ............................. 87
6.2
时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 87
6.2.1正常状态............................................. ............................................ 88
6.2.2 HALT和扩展HALT掉电国......................................... ..... 88
6.2.2.1 HALT掉电状态............................................ .................. 88
6.2.2.2扩展HALT掉电状态........................................... ..... 89
6.2.3停批国家............................................ ........................................ 89
6.2.4 HALT史努比国家和停批史努比国家....................................... .... 90
盒装处理器规格............................................... ................................. 91
7.1
机械规格................................................ .................................... 92
7.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸.......................................... ... 92
7.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ............. 94
7.1.3盒装处理器保留机制和散热器安装夹装置..... 94
7.2
电气要求................................................ ...................................... 94
7.2.1风扇散热器电源........................................... ........................... 94
7.3
热Specifications........................................................................................95
7.3.1盒装处理器散热需求........................................... ........... 95
7.3.2变速风扇............................................ ..................................... 97
调试工具产品规格
......................................................................................99
8.1
逻辑分析仪接口( LAI) ............................................ ................................. 99
8.1.1机械注意事项............................................. .......................... 99
8.1.2电气考虑............................................. ............................. 99
7
8
4
数据表
科幻居雷什
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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12
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21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
V
CC
静态和暂态容忍.............................................. ............................... 21
V
CC
冲波形示例............................................... .............................. 22
差分时钟波形............................................... ....................................... 30
差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 31
微分Measurements......................................................................................... 31
差分时钟波形............................................... ....................................... 33
差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 33
处理器封装装配草图.............................................. ............................. 35
处理器封装图纸1 3 ........................................... .......................... 36
处理器封装图纸2 3 ........................................... .......................... 37
处理器封装图纸3/3 ........................................... .......................... 38
处理器的顶部端标记示例............................................ .............................. 40
处理器土地坐标和象限,顶视图.......................................... ......... 41
土地出图(顶视图 - 左侧) ....................................... .............................. 44
土地出图(顶视图 - 右侧) ....................................... ............................ 45
温度曲线........................................................................................................ 77
外壳温度( TC )测定位置........................................... ................. 78
温度监控2频率和电压型号........................................... ........... 80
处理器PECI拓扑............................................... ............................................ 84
概念风扇控制PECI的平台.......................................... ............... 85
概念风扇控制热敏二极管的平台......................................... ... 85
处理器的低功耗状态机............................................. .............................. 88
盒装处理器的机械表示............................................ ........... 91
对于盒装处理器(侧视图)空间要求........................................ ...... 92
对于盒装处理器(顶视图)空间要求........................................ ....... 93
对于盒装处理器(总体视图)空间要求........................................ .. 93
盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明.................................. 94
主板电源接头安置相对于处理器插槽................................... 95
盒装处理器风扇散热器空域禁入要求( 1顶视图) .................... 96
盒装处理器风扇散热器空域禁入规定(第2面视图) ................... 96
盒装处理器风扇散热器设置点............................................ ......................... 97
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
参考文献.............................................................................................................. 11
电压识别定义............................................... .................................. 15
市场细分的选择真值表的MSID [ 1 : 0 ] ...................................... ............. 16
绝对最高和最低等级............................................. ....................... 18
电压和电流规格.............................................. ............................... 19
V
CC
静态和暂态容忍.............................................. ............................... 20
V
CC
冲指标................................................ ..................................... 21
FSB信号灯组............................................... .................................................. .. 23
信号特征................................................ ............................................... 24
信号参考电压............................................... .......................................... 24
GTL +信号组直流规范............................................. ............................. 25
漏极开路,抽头输出信号组DC规格......................................... 25 ..
CMOS信号组直流规范............................................. ............................ 26
GTL +总线电压定义.............................................. ...................................... 27
核心频率为FSB乘数配置............................................ ................ 28
BSEL [ 2 : 0 ]频率表BCLK [ 1 : 0 ] ................................... ................................ 29
前端总线差动BCLK规格............................................ ................. 30
前端总线差动BCLK规格............................................ ................. 32
PECI直流电限制.............................................. ............................................. 34
处理器的负载规格............................................... ................................. 39
数据表
5
S
URFACE
M
'mount
F
用途
本品不推荐
新设计。请参阅
Littelfuse的第452号。
第420号SM
V,
UL 248-14 , 125 V ,T
牛逼IME电流
延时(T )
特定网络阳离子
包装
000:吸塑带18厘米卷轴( 1000件)。
001 :吸塑带33厘米卷( 5000个)
磁带宽度12毫米
住房:
元素:
终端:
陶瓷的
线
铜合金,镀银
特征
标准
UL 248-14
CSA C22.2号248.14
按照cULus认可
物料
认证
特点
外形尺寸(mm )
6,1 –0,2
最大。 2,77
温度
工作温度
气候类别
股票条件
耐热陶瓷外壳
对于线或低压应用
低的电压降
国际认可
高脉冲电阻
也可作为支架系统425
安装熔断器420
-55 C至+125 C (考虑降额)
-55 C / + 125 C / 21天( IEC 60068-1 , -2-1 , -2-2 , -2-78 )
+ 10C到60C +
相对湿度
75 %的年平均水平,
而不露, 30天, 95 %的最大值
在15分钟, 24个循环,每个( IEC 60068-2-6 )
10 - 60 Hz的0.75 mm振幅
60 - 2000赫兹以10 g加速度
235 C , 3秒( IEC 60068-2-58 )
260 C , 10秒( IEC 60068-2-58 )
网站链接
更多相关信息请参见:
www.wickmanngroup.com
V振器电阻
1,45 -0,2
1,45 -0,2
进一步的应用的相关信息看Fuseology :
焊盘布局
3,0
3,15 +0,05
www.wickmanngroup.com/download/
fuseology.pdf
可焊性
焊锡耐热性
最小截面,铜
传导路径 - 0.175毫米
2
厚度 - 0.035毫米
MOUNTING
记号
1,96 +0,05
1,96 +0,05
避免保险丝下方的电路走线
T,额定电流
0.23克(约)
重量
单位重量
限制弧前时间
额定电流
500毫安... 5.00
2.0 ×1
N
1 s ... 60 s
500mA
750mA
1.00A
1.50A
2.00A
2.50A
3.00A
3.50A
4.00A
5.00A
0500
0750
1100
1150
1200
1250
1300
1350
1400
1500
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
50 A / 125 V AC
50-60Hz
COS
= 1.0
50 A / 80 V DC
35 A / 125 V AC
50-60赫兹; COS
= 1.0
50 A / 80 V DC
210
300
270
150
165
130
125
112
110
100
120
270
435
270
380
400
450
512
560
620
0.30
0.75
1.60
3.20
5.50
8.50
11.0
21.0
30.0
50.0
0.39
1.0
2.2
5.0
6.8
11.0
14.5
28.0
40.0
74.0
订单
信息
050912
数量。
命令─
系列
420
放码
包装
规格如有
更改,恕不另行通知
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电子信箱: sales@wickmann.cn
网站
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www.wickmanngroup.com电子邮件: sales@wickmann.com
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联系电话: +1 404 699-7820
电子信箱: service@wickmannusa.com
亚洲
联系电话: +852 26 14-1108
电子信箱: sales@wickmann.com.hk
库鲁斯
允许工作电流
70 %在23℃ ( 73.4F )的环境温度。
评级
AMP
电压
断电压降功率耗散
当前
CODE
等级
容量
1.0 ×1
N
1.0 ×1
N
(典型值) 。 (毫伏)
(典型值) 。 ( mW)的
熔积分
10 ×1
N
分钟。 (A
2
S)典型值。
认证
S
URFACE
M
'mount
F
用途
420号
我-T特性
(最小 - 最大限制)
时间(秒)。
050912
网站
欧洲
电话: +49 2302 662-107
www.wickmanngroup.com电子邮件: sales@wickmann.com
00
0,0
10
0
,00
10
00
1,0
0
10
10
1
0.1
0.0
1
01
0.0
UL 248-14
测试值
1
1.5
2
3
4
5
6
7 8 9 10
15
I
故障
/ I
评级
联系WICKMANN个别我-T曲线
美洲
联系电话: +1 404 699-7820
电子信箱: service@wickmannusa.com
亚洲
联系电话: +852 26 14-1108
电子信箱: sales@wickmann.com.hk
中国
电话: +86 21 6432 5146
电子信箱: sales@wickmann.cn
START420
NPN硅晶体管RF
低噪声系数: NFmin = 1.05分贝
@ 1.8GHz的, 5毫安, 2V
压缩P1dB为12.5dBm =
@ 1.8GHz的, 20mA时, 2V
超微型SOT343封装
SOT343 ( SC70 )
订货编号
START420TR
BRANDING
420
描述
该START420是在START家族的一个成员
提供市场与RF的现有技术的状况
硅工艺。 Manufacturated在第三
代的ST专有的双极工艺,它
提供增益和噪声系数的最佳组合为给定的
击穿电压( BVceo下) 。
到达只有达到的性能水平
砷化镓产品前。
应用
LNA为GSM / DCS , DECT , PDC , PCS ,
PCN
PREDRIVER用于DECT
通用的500MHz - 5GHz的
绝对最大额定值
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
c
I
b
P
合计
T
英镑
T
j
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极电压
集电极电流
基极电流
总功耗,T
s
=
101
储存温度
马克斯。工作结温
参数
价值
4.5
15
1.5
40
4
180
-65到150
150
单位
V
V
V
mA
mA
mW
o
C
o
C
绝对最大额定值
R
thjs
热电阻结焊接点
270
o
C / W
3 2002年7月
1/7
START420
电气特性
(T
j
=25
o
C,除非另有规定)
符号
I
CBO
I
EBO
的hFE
NFmin
Ga
|S21|
2
大湄公河次区域
(1)
P
-1dB
OIP3
参数
收藏家Cuto FF电流
发射极 - 基极截止
当前
直流电流增益
Minimim噪声系数
NFmin相关增益
插入功率增益
最大稳定增益
1dB压缩点
输出中的三阶
截取点
测试条件
VCB = 5V , IE = 0A
VEB = 1.5V , IC = 0A
IC = 20mA时,的Vce = 3V
IC = 5毫安,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的,
Z
s
= Z
s
选择
IC = 5毫安,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
100
150
1.05
16
19.5
22.6
12.5
23
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
分钟。
典型值。
马克斯。
150
15
单位
nA
A
注( 1 ) :克= | S
21
/ S
12
|
引脚
4
3
引脚连接
顶视图
1
2
PIN号
1
3
2,4
描述
BASE
集热器
辐射源
SOT343
2/7
START420
SPICE参数(的Gummel -潘型号,伯克利- SPICE 2G.6语法)
晶体管芯片数据
符号
TMEAS
IS
ISE
NR
ISC
IKF
TR
XTF
RB
RC
CJE
CJC
CJS
价值
27.0
1.00E-16
1.58E-11
1
1.55E-15
{0.217*((T(
o
C)+273.15)/
300.15)^(-1.63)}
7E-10
9.84
12.86
3.7
421E-15
160E-15
112E-15
符号
FC
EG
NF
NE
BR
NC
PTF
创新及科技基金
RBM
RE
VJE
VJC
VJS
价值
0.66
1.12
1
3.1
9.52
1.495
32.0
0.498
5
0.42
1.03
0.6
0.4
符号
XJBC
XTI
BF
VAF
变种
TF
VTF
MJE
MJC
MJS
IKR
XTB
价值
0.53
3.76
280
70
2.3
3.0E-12
27.9
0.497
0.292
0.245
8.32E-3
-0.54
包装等效电路
C2
C = 66 fF的
B
.
L4
L = 0.6 nH的
.
L3
B’
L = 0.35 nH的
晶体管
芯片
E’
L1
C’
L5
L = 0.3 nH的
.
L6
L = 0.6 nH的
.
C
L = 0.1 nH的
C1
C = 436 fF的
L2
.
.
E
C3
C = 334 fF的
L = 0.05 nH的
为了避免高的封装的等效电路的复杂性, SOT- 343的两个发射极引线
包组合在一个电连接。
为了更准确模拟在饱和区:
添加在表A显示了5 SPICE参数和使用
ST香料库
(应要求提供),你
可以实现更精确的仿真工作在饱和区。 ST香料库兼容
以下仿真: ELDO MENTOR (任何版本) ,幽灵CADENCE (任何版本) , ADS (版本
2001年只) 。
表A ( SPICE参数在饱和区中提取)
RW
1.173
Vjj
0.8
ENP
2.085
VRP
{4.12*((TEMPER+273.15)/300.15)^(0.303)}
RP
1.00E-6
3/7
START420
公共发射极S参数
( V
CE
= 2V ,我
C
= 20mA下)
频率
(兆赫)
0.1
0.5
0.9
1
1.5
1.8
2
2.5
3
3.5
4
IS
11
I
0.700
0.545
0.480
0.476
0.484
0.494
0.503
0.513
0.533
0.552
0.559
S
11
∠Φ
-22
-90
-130
-137
-167
180
172
158
148
140
134
IS
21
I
42.223
27.116
18.322
16.756
11.532
9.528
8.390
6.364
4.936
4.546
3.873
S
21
∠Φ
164
120
98
94
77
68
63
54
46
37
28
IS
12
I
0.010
0.027
0.036
0.038
0.048
0.052
0.055
0.061
0.069
0.077
0.085
S
12
∠Φ
89
58
48
47
42
39
37
32
27
21
14
IS
22
I
0.932
0.632
0.421
0.387
0.263
0.210
0.183
0.148
0.143
0.153
0.154
S
22
∠Φ
-12
-51
-71
-75
-96
-111
-123
-154
-171
178
163
4/7
START420
TAPE & REEL尺寸
mm
分钟。
A
C
D
N
T
Ao
Bo
Ko
Po
P
3.8 (累计10宝)
2.25
2.7
1.2
4.0
4.0
4.2 (累计10宝)
178.5
12.8
20.2
54.5
55
55.5
14.4
典型值。
179
13.0
最大
179.5
13.5
设备方向
顶视图
端视图
420
420
420
420
5/7
START420
NPN硅晶体管RF
低噪声系数: NFmin = 1.05分贝
@ 1.8GHz的, 5毫安, 2V
压缩P1dB为12.5dBm =
@ 1.8GHz的, 20mA时, 2V
超微型SOT343封装
SOT343 ( SC70 )
订货编号
START420TR
BRANDING
420
描述
该START420是在START家族的一个成员
提供市场与RF的现有技术的状况
硅工艺。 Manufacturated在第三
代的ST专有的双极工艺,它
提供增益和噪声系数的最佳组合为给定的
击穿电压( BVceo下) 。
到达只有达到的性能水平
砷化镓产品前。
应用
LNA为GSM / DCS , DECT , PDC , PCS ,
PCN
PREDRIVER用于DECT
通用的500MHz - 5GHz的
绝对最大额定值
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
c
I
b
P
合计
T
英镑
T
j
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极电压
集电极电流
基极电流
总功耗,T
s
=
101
储存温度
马克斯。工作结温
参数
价值
4.5
15
1.5
40
4
180
-65到150
150
单位
V
V
V
mA
mA
mW
o
C
o
C
绝对最大额定值
R
thjs
热电阻结焊接点
270
o
C / W
3 2002年7月
1/7
START420
电气特性
(T
j
=25
o
C,除非另有规定)
符号
I
CBO
I
EBO
的hFE
NFmin
Ga
|S21|
2
大湄公河次区域
(1)
P
-1dB
OIP3
参数
收藏家Cuto FF电流
发射极 - 基极截止
当前
直流电流增益
Minimim噪声系数
NFmin相关增益
插入功率增益
最大稳定增益
1dB压缩点
输出中的三阶
截取点
测试条件
VCB = 5V , IE = 0A
VEB = 1.5V , IC = 0A
IC = 20mA时,的Vce = 3V
IC = 5毫安,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的,
Z
s
= Z
s
选择
IC = 5毫安,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
IC = 20mA时,的Vce = 2V , F = 1.8GHz的
100
150
1.05
16
19.5
22.6
12.5
23
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
分钟。
典型值。
马克斯。
150
15
单位
nA
A
注( 1 ) :克= | S
21
/ S
12
|
引脚
4
3
引脚连接
顶视图
1
2
PIN号
1
3
2,4
描述
BASE
集热器
辐射源
SOT343
2/7
START420
SPICE参数(的Gummel -潘型号,伯克利- SPICE 2G.6语法)
晶体管芯片数据
符号
TMEAS
IS
ISE
NR
ISC
IKF
TR
XTF
RB
RC
CJE
CJC
CJS
价值
27.0
1.00E-16
1.58E-11
1
1.55E-15
{0.217*((T(
o
C)+273.15)/
300.15)^(-1.63)}
7E-10
9.84
12.86
3.7
421E-15
160E-15
112E-15
符号
FC
EG
NF
NE
BR
NC
PTF
创新及科技基金
RBM
RE
VJE
VJC
VJS
价值
0.66
1.12
1
3.1
9.52
1.495
32.0
0.498
5
0.42
1.03
0.6
0.4
符号
XJBC
XTI
BF
VAF
变种
TF
VTF
MJE
MJC
MJS
IKR
XTB
价值
0.53
3.76
280
70
2.3
3.0E-12
27.9
0.497
0.292
0.245
8.32E-3
-0.54
包装等效电路
C2
C = 66 fF的
B
.
L4
L = 0.6 nH的
.
L3
B’
L = 0.35 nH的
晶体管
芯片
E’
L1
C’
L5
L = 0.3 nH的
.
L6
L = 0.6 nH的
.
C
L = 0.1 nH的
C1
C = 436 fF的
L2
.
.
E
C3
C = 334 fF的
L = 0.05 nH的
为了避免高的封装的等效电路的复杂性, SOT- 343的两个发射极引线
包组合在一个电连接。
为了更准确模拟在饱和区:
添加在表A显示了5 SPICE参数和使用
ST香料库
(应要求提供),你
可以实现更精确的仿真工作在饱和区。 ST香料库兼容
以下仿真: ELDO MENTOR (任何版本) ,幽灵CADENCE (任何版本) , ADS (版本
2001年只) 。
表A ( SPICE参数在饱和区中提取)
RW
1.173
Vjj
0.8
ENP
2.085
VRP
{4.12*((TEMPER+273.15)/300.15)^(0.303)}
RP
1.00E-6
3/7
START420
公共发射极S参数
( V
CE
= 2V ,我
C
= 20mA下)
频率
(兆赫)
0.1
0.5
0.9
1
1.5
1.8
2
2.5
3
3.5
4
IS
11
I
0.700
0.545
0.480
0.476
0.484
0.494
0.503
0.513
0.533
0.552
0.559
S
11
∠Φ
-22
-90
-130
-137
-167
180
172
158
148
140
134
IS
21
I
42.223
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18.322
16.756
11.532
9.528
8.390
6.364
4.936
4.546
3.873
S
21
∠Φ
164
120
98
94
77
68
63
54
46
37
28
IS
12
I
0.010
0.027
0.036
0.038
0.048
0.052
0.055
0.061
0.069
0.077
0.085
S
12
∠Φ
89
58
48
47
42
39
37
32
27
21
14
IS
22
I
0.932
0.632
0.421
0.387
0.263
0.210
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0.148
0.143
0.153
0.154
S
22
∠Φ
-12
-51
-71
-75
-96
-111
-123
-154
-171
178
163
4/7
START420
TAPE & REEL尺寸
mm
分钟。
A
C
D
N
T
Ao
Bo
Ko
Po
P
3.8 (累计10宝)
2.25
2.7
1.2
4.0
4.0
4.2 (累计10宝)
178.5
12.8
20.2
54.5
55
55.5
14.4
典型值。
179
13.0
最大
179.5
13.5
设备方向
顶视图
端视图
420
420
420
420
5/7
S
URFACE
M
'mount
F
用途
本品不推荐
新设计。请参阅
Littelfuse的第452号。
第420号SM
V,
UL 248-14 , 125 V ,T
牛逼IME电流
延时(T )
特定网络阳离子
包装
000:吸塑带18厘米卷轴( 1000件)。
001 :吸塑带33厘米卷( 5000个)
磁带宽度12毫米
住房:
元素:
终端:
陶瓷的
线
铜合金,镀银
特征
标准
UL 248-14
CSA C22.2号248.14
按照cULus认可
物料
认证
特点
外形尺寸(mm )
6,1 –0,2
最大。 2,77
温度
工作温度
气候类别
股票条件
耐热陶瓷外壳
对于线或低压应用
低的电压降
国际认可
高脉冲电阻
也可作为支架系统425
安装熔断器420
-55 C至+125 C (考虑降额)
-55 C / + 125 C / 21天( IEC 60068-1 , -2-1 , -2-2 , -2-78 )
+ 10C到60C +
相对湿度
75 %的年平均水平,
而不露, 30天, 95 %的最大值
在15分钟, 24个循环,每个( IEC 60068-2-6 )
10 - 60 Hz的0.75 mm振幅
60 - 2000赫兹以10 g加速度
235 C , 3秒( IEC 60068-2-58 )
260 C , 10秒( IEC 60068-2-58 )
网站链接
更多相关信息请参见:
www.wickmanngroup.com
V振器电阻
1,45 -0,2
1,45 -0,2
进一步的应用的相关信息看Fuseology :
焊盘布局
3,0
3,15 +0,05
www.wickmanngroup.com/download/
fuseology.pdf
可焊性
焊锡耐热性
最小截面,铜
传导路径 - 0.175毫米
2
厚度 - 0.035毫米
MOUNTING
记号
1,96 +0,05
1,96 +0,05
避免保险丝下方的电路走线
T,额定电流
0.23克(约)
重量
单位重量
限制弧前时间
额定电流
500毫安... 5.00
2.0 ×1
N
1 s ... 60 s
500mA
750mA
1.00A
1.50A
2.00A
2.50A
3.00A
3.50A
4.00A
5.00A
0500
0750
1100
1150
1200
1250
1300
1350
1400
1500
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
50 A / 125 V AC
50-60Hz
COS
= 1.0
50 A / 80 V DC
35 A / 125 V AC
50-60赫兹; COS
= 1.0
50 A / 80 V DC
210
300
270
150
165
130
125
112
110
100
120
270
435
270
380
400
450
512
560
620
0.30
0.75
1.60
3.20
5.50
8.50
11.0
21.0
30.0
50.0
0.39
1.0
2.2
5.0
6.8
11.0
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28.0
40.0
74.0
订单
信息
050912
数量。
命令─
系列
420
放码
包装
规格如有
更改,恕不另行通知
中国
电话: +86 21 6432 5146
电子信箱: sales@wickmann.cn
网站
欧洲
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美洲
联系电话: +1 404 699-7820
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电子信箱: sales@wickmann.com.hk
库鲁斯
允许工作电流
70 %在23℃ ( 73.4F )的环境温度。
评级
AMP
电压
断电压降功率耗散
当前
CODE
等级
容量
1.0 ×1
N
1.0 ×1
N
(典型值) 。 (毫伏)
(典型值) 。 ( mW)的
熔积分
10 ×1
N
分钟。 (A
2
S)典型值。
认证
S
URFACE
M
'mount
F
用途
420号
我-T特性
(最小 - 最大限制)
时间(秒)。
050912
网站
欧洲
电话: +49 2302 662-107
www.wickmanngroup.com电子邮件: sales@wickmann.com
00
0,0
10
0
,00
10
00
1,0
0
10
10
1
0.1
0.0
1
01
0.0
UL 248-14
测试值
1
1.5
2
3
4
5
6
7 8 9 10
15
I
故障
/ I
评级
联系WICKMANN个别我-T曲线
美洲
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中国
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Oscilent公司| 420系列表面贴装晶体振荡器
第1页3
SMD OSCILLATORS
系列号
描述
最后修改
420
特点
- 低抖动
- 扩展的温度范围内性能
- 磁带和卷轴
- 三态启用/禁用
- 5V或3.3V可选
- 符合RoHS /无铅兼容
塑料J形引线
HCMOS / TTL输出
2007年1月1日
工作条件/电气特性
参数
输出逻辑
输入电压(VDD)的
频率范围(F
O
)
工作温度(T
OPR
)
存储温度(T
英镑
)
频率稳定度
条件
-
-
-
-
-
A + B + C + D
(一)频率公差
(二)温度稳定性
(三)稳定输入电压,
(四)负载稳定性
输入电流(I
DD
)
老化
上升时间(T
R
) /下降时间(T
F
)
引脚1三态
输出电压高"1" VOH
输出电压低"0" VOL
占空比
启动时间(T
S
)
抖动( RMS)
-
@ 25°C
-
-
TTL负载
HCMOS负载
TTL负载
HCMOS负载
-
1 26 MHz的
26 66.667兆赫
1.000 50.000兆赫
50.100 79.900兆赫
80.000 150.000兆赫
2.7分钟。
0.4最大。
0.5 MAX 。
50 ± 10 (标准) / 50 ± 5 (可选)
4最大。
10最大。
±10最大。
± 5最大。
± 3最大。
特征
HCMOS / TTL输出
3.3 ±10%
1.0 ~ 150.000
0 + 70标准。 (外部温度担保条件见下表)
-55 ~ +125
± 50 , ±100最大。 (更严格的稳定效用。 )
包括整体稳定
包括整体稳定(工作温度)
包容性的整体稳定性( VDD ±10 % )
包容性的总体稳定( RL ± 5%)
10 35最大。
± 5最大。
8最大。 ( 0.4V至2.4V W / TTL , 20 % 80 % / HCMOS )
选项
2.4分钟。
VDD - 0.5分钟。
23 50最大。
5.0 ±10%
单位
-
VDC
兆赫
°C
°C
PPM
-
-
-
-
mA
PPM / Y
nS
-
VDC
VDC
%
mS
ps
Oscilent公司| 420系列表面贴装晶体振荡器
分页: 1 2 3
引脚连接
无连接或
# 1三态启用
# 2外壳接地
# 3输出
# 4 VDD
零件料号指南
系列
频率
电压
供应
选项
频率
宽容&
稳定性(最大)
工作温度。 ( °
C)
占空比
引脚1连接
420
Oscilent
SMD
振荡器
- 12.0M
输入你想要的
频率
例如12.0M =
12.000MHz
请参阅表
以下为标准
频率。
-3
5 = 5VDC
3 = 3.3VDC
D=
E=
E
±100 ppm的
± 50 PPM
N
空白* = 0 + 70
C = -10~+70
D = -20~+70
N = -40~+85
-T
空白* = 50± 10%的
T = -50±5%
TS
NC =无
连接系统,且
TS =三态
启用高
注意:
- 偏差可用的所有参数。详情请咨询Oscilent了解详细信息。
定义:
- 点击的特性名以上,对于特定特性的定义。
*标准:
- "Blank"部件号的选择,表明对特定性能标准的变量。
包装:
- 添加
-TR
对于磁带/卷。请点击
这里
磁带/卷轴规格
部件编码
频率(1.0 15.9744兆赫)
1.0
1.2288
1.8432
2.0
2.4576
3.579545
- 标准的振荡器频率
频率( 16.0 66.666兆赫)
16.0
16.257
16.384
17.734475
18.0
18.432
Oscilent公司| 420系列表面贴装晶体振荡器
第3页3
3.6864
4.0
4.9152
5.0
5.0688
6.0
6.144
7.3728
8.0
9.216
9.8304
10.0
11.0592
12.0
12.288
12.8
14.31818
14.7456
15.9744
19.6608
20.0
24.0
24.576
25.0
25.175
28.322
30.0
32.0
32.514
33.0
35.0
40.0
48.0
50.0
64.000
65.0
66.666
-
注意:
可用的其它频率。详情请咨询Oscilent的部件号
Oscilent公司
-
通话
949.252.0522
18195东McDurmott街。 D栋。欧文。 CA 92614 。美国
传真: 949.252.0599 。电子邮件: Sales@Oscilent.com
系列号:
420
晶体振荡器
|
石英晶体
|
TCXO
|
VCXO
|
IF SAW滤波器
|
RF SAW滤波器
|
陶瓷谐振器
晶体滤波器
|
陶瓷滤波器
|
SAW滤波器/声表面波器件
|
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型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    420
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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电话:0755-88917652分机801-83200050
联系人:柯
地址:深圳市福田区华强北振兴华101号华匀大厦二栋五楼516室 本公司可以开13%增值税发票 以及3%普通发票!!
420
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地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
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10000
原厂封装
原厂一级代理,原装现货
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电话:0755-83223003
联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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全新原装现货,原厂代理。
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联系人:夏先生
地址:深圳市福田区华强北街道华能大厦2502室(亚太地区XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿特拉)专业分销商!)
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
420
Keystone Electronics
18+
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联系人:陈小姐 付先生
地址:上海市黄浦区北京东路668号科技京城西楼
420
Keystone Electronics
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26000
全新原装 货期两周
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联系人:刘经理
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