【机械案例外形包装尺寸SC82ABCASE 419C -02问题E日期2006年1月25日尺度4:1注】,IC型号419C-02,419C-02 PDF资料,419C-02经销商,ic,电子元器件-51电子网

机械案例外形

包装尺寸

SC82AB

CASE 419C -02

问题E

日期2006年1月25日

尺度4:1

注意事项：

1.尺寸和公差PER

ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：毫米。

3. 419C -01过时。新标准

419C02.

4.尺寸A和B不包括

塑模毛边，突出物，或门

毛刺。

暗淡

MILLIMETERS

民

最大

1.8

2.2

1.15

1.35

0.8

1.1

0.2

0.4

0.3

0.5

1.1

1.5

0.0

0.1

0.10

0.26

0.1

0.05 BSC

0.2 REF

1.8

2.4

英寸

民

最大

0.071

0.087

0.045

0.053

0.031

0.043

0.008

0.016

0.012

0.020

0.043

0.059

0.000

0.004

0.010

0.004

0.002 BSC

0.008 REF

0.07

0.09

3 PL

0.05 (0.002)

通用

标记图*

XXX M

xxx

=具体设备守则

=月守则

= Pb-Free包装

焊接足迹*

1.30

0.0512

0.65

0.026

XXX M

0.90

0.035

0.70

0.028

0.95

0.037

1.90

0.075

*此信息是通用的。请参阅

器件的数据手册实际零件标记。

无铅标志， “G”或网点“

G”,

可以或可以不存在。

SCALE 10 ： 1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

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直接从文档库访问。印刷的

状态： ON SEMICONDUCTOR标准

版本是不受控制的，除了盖章时

红色“受控COPY” 。

新的标准：

半导体元件工业有限责任公司， 2002年

案例大纲数字：

http://onsemi.com

十月，

描述： SC- 82AB

2002年 - 第0版

第1页

XXX

文档编号：

98ARB18939C

文档编号：

98ARB18939C

第2页2

问题

调整

补充说明4 ， REQ 。由S. RIGGS 。

ADDED足迹信息和更新的标记。 REQ 。由B.

阁楼。

更正维度焊接足迹。 REQ 。由B.阁楼。

日期

2003年6月26日

2005年4月28日

2006年1月25日

安森美半导体

和

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半导体元件工业有限责任公司， 2006年

2006年1月 - 修订版02E

案例大纲数字：

419C