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Holtite系列 - A24页
DIP产品矩阵
倾角模式
A
行与行间距
引脚数
200C
200SM
300C
500
700
800
800SM
DS
MCK
Holtites
6
8
14
16
.300"
18
20
22
24
28
22
.400"
24
质量&创新从
产品组
A2
托马斯·贝茨&
Lynnfield的路1555
孟菲斯,田纳西州38119
( 901 ) 682-8221传真( 901 ) 537-8805
DIP产品矩阵
倾角模式
A
.600"
24
28
32
36
40
42
48
52
32
50
.900"
52
64
行与行间距
引脚数
200C
200SM
300
500
700
800
800SM
DS
MCK
Holtites
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A3
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孟菲斯,田纳西州38119
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200C系列
A
冲压单梁触点闭合底部DIP插座
216-AG19DC
产品特点:
该Augat 200C系列单光束旁边擦拭接触提供了最大的
法向力和一致的力学性能Augat最低
成本插座。
非排汗,封闭底设计提供了保护,防止焊剂和
焊锡污染
用手保护开放式入口,方便插入IC的或
通过自动插入
防过载设计保护的接触,有助于消除损害
超大的线索,并保持一致的法向力
高的法向力导致气密连接
根据承销商的组件程序的认可
Laboratories,Inc.的文件编号。 E111362
性能参数:
机械
........................振动传递MIL- STD- 1344 ,方法2005.1 ,
条件三, 15 G的
冲击..............................传递MIL -STD- 1344 ,方法2004.1 ,
状态G, 100 G的
耐久性......................顺利通过MIL- STD- 1344 ,方法2016年, 50个循环
法向力................ 170克(6.0盎司)与0.009" X 0.015"
( 0.23 X 0.38 )集成电路引线(典型值) 。
联系保留.......... 340克(12.0盎司)最低
焊..................顺利通过MIL- STD- 202方法208
插入力.............. 169克(6.0盎司)的平均与0.013" X 0.020"
( 0,33 X 0,51 )直径。抛光的钢销
拔出力.......... 43克(1.5盎司)的平均与0.009" X 0.015"
( 0.23 X 0.38 )直径。抛光的钢销
电动
接触电阻........ 10毫欧
触点额定值.............. 2安培
电容....................每0.5 pF的MIL- STD- 202方法305
(相邻的触点最大)
绝缘电阻.... 2×10
6
每MIL -STD- 1344兆欧,
方法3003.1
耐压
电压...................... 1000伏每MIL -STD- 1344的RMS ,
方法3001
环境的
湿度........................已通过MIL- STD- 1344 ,方法1002.2
热冲击..............已通过MIL -STD- 1344 ,方法1003.1
温度循环....已通过MIL- STD- 1344 ,方法1003.1
工作温度..金-55 ° C至+ 125°C
锡-55 ° C至+ 105°C
盐雾......................已通过MIL- STD- 1344 ,方法1001.1
应用尺寸:
印刷电路板厚度范围:标准0.062"和0.092" ( 1,57和2,34 )
印刷电路板孔尺寸范围: 0.055"
±
0.002" ( 1,40
±
0,05)
IC引脚尺寸范围: 0.008" X 0.015" ( 0.20 X 0.38 )至
0.015" X 0.023" ( 0.38 X 0.58 ) , 0.115" ( 2,92 )分钟。长
材料规格:
绝缘子........................热塑性聚酯, UL额定94V- 0
联系方式..........................磷青铜或铍铜
............................电镀锡/铅
质量&创新从
产品组
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