音叉石英晶体
技术参数
电气规格
标称频率@ 25°C - F
频率容差
成交量温度 - T的
O
温度系数 - K
负载电容 - C
L
等效串联电阻 - R的
S
并联电容 - C
0
推荐驱动电平 - 钯
实际尺寸
32.768 kHz的塑料SMD
32S12系列
32.768千赫
± 20 ppm的
+25°C ±5°C
(-3.5 ± 0.8) × 10
-8
/ °C
2
12.5 pF的标准
50KΩ最大
1.0 pF的典型值
0.1W
最大1μW
± 5ppm时，最大
-40至+ 85°C
-55到+ 125°C
最大驱动电平 - 钯
最大
衰老 - Δ F / F （第一年@ 25 ° C± 3 ° C）
工作温度。范围
储存温度。范围
描述
该32S12系列是微小型，
塑料成型，表面可安装ver-
32.768 kHz的音叉型锡永
石英晶体。晶体安装在一个
坚固耐用，高温管式支架，
然后安装到引线框架和注射
塑造成它的塑料载体。两种尺寸
两引线连接配置
是可用的。
应用&特点
非常小，结构紧凑包装
坚固，塑料成型设计，耐
到冲击和振动
耐热冲击性优异，并
环境特性
非常适合自动拾取和 -
把组装环境
可在磁带和卷轴
适用于便携式应用，时间
天时钟，通信设备，
寻呼机，蜂窝电话，摄像机，
和微型计算机
环保/工艺规范
高温存储：
低温贮藏：
热冲击：
冲击：
耐焊接热：
可焊性：
终端强度：
500H后不超过± 5 ppm的变化，在80℃
500H后不超过± 5 ppm的变化在-30℃
后小于±5 ppm的变化，在25℃
-25 + 80 ℃， 20个循环，每个1小时
MIL -STD -883方法2002年，条件B
MIL- STD- 202方法210 ，条件i或j
最多两（ 2 ）通过回流焊
MIL -STD -883方法2003
能够承受500克的重量拉，
最大30秒
品名指南
32 S 12
频率
32.768千赫
C（ T）
封装选项
空白=散装包装
（ T） =卷带/卷*
只有*完整卷轴增量
SaRonix
封装类型&引线连接
A，B ，C （见包配置）
负载电容
12 = 12.5 pF的（标准负载电容）
例如PN ： 32S12B
DS-107
REV ê
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音叉石英晶体
技术参数
包详细信息
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32.768 kHz的塑料SMD
32S12系列
频率 - 温度特性
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焊锡溢流指南
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**注：包A和C选项，引脚＃ 2和＃ 3提供机械支撑
只。不要连接到circut 。
所有特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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