【双核英特尔至强处理器3000Δ系列数据表在775-土地LGA封装的65纳米工艺2007年11月文档编】,IC型号3000,3000 PDF资料,3000经销商,ic,电子元器件-51电子网

双核英特尔

至强

处理器

3000

系列

数据表

在775-土地LGA封装的65纳米工艺

2007年11月

文档编号： 314915-002

本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证，明示或暗示，禁止反言或

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适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。英特尔产品不

设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部，而不是在不同的

处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。随着时间的推移处理器数量将增加基于变化

时钟速度，缓存，前端总线，或其它特征，并且增量不旨在表示任何特定比例或数量的增加

功能。目前的处理器路线图进程数并不一定代表未来的路线图。见www.intel.com/products/

processor_number了解详细信息。

英特尔

64要求计算机系统的处理器，芯片组， BIOS，操作系统，设备驱动程序和应用程序支持英特尔64位。

不具备支持英特尔64的BIOS，处理器将无法运行（包括32位操作）。实际性能会因您的硬件有所不同，

软件配置。见http://www.intel.com/info/em64t更多信息，包括哪些处理器支持英特尔 64 ，或咨询

有关详情，请您的系统厂商。

没有计算机系统能够在所有情况下提供绝对的安全性。英特尔可信执行技术（英特尔 TXT ）是一种安全技术之下

开发由英特尔和要求操作计算机系统具备英特尔虚拟化技术，一个使能技术的英特尔可信执行

英特尔处理器，芯片组， BIOS，已验证的编码模块以及英特尔或其它英特尔可信执行技术兼容的虚拟测量

机监视器。此外，英特尔可信执行技术要求系统包含一个TPMv1.2由可信计算组织定义

对于某些用途的特殊软件。

“英特尔

虚拟化技术要求计算机系统具备支持英特尔

处理器， BIOS，虚拟机监视器（VMM），以及用于某些

使用，启用了它的特定平台软件。功能，性能或其它优势会根据软硬件配置而异

并且可能需要更新BIOS 。软件应用程序可能并非与所有操作系统兼容。请与您的应用程序供应商。

启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能，并支持的操作系统的处理器的PC。入住

与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。

双核英特尔

至强

处理器3000系列可能包含勘误表的设计缺陷或错误，这可能导致产品偏离

公布的规格。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

英特尔，奔腾，至强，英特尔内部，英特尔。超越未来，英特尔可信执行技术，英特尔的SpeedStep ， Intel虚拟化技术，以及英特尔

标识是英特尔公司或其子公司在美国和其他国家的注册商标。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

2006-2007英特尔公司。

双核英特尔至强处理器3000系列数据表

介绍

............................................................................................................ 11

1.1

术语..................................................................................................... 11

1.1.1处理器术语............................................. ............................... 12

1.2

参考文献....................................................................................................... 13

电气规格

........................................................................................... 15

2.1

电源和接地土地.............................................. ...................................... 15

2.2

解耦准则................................................ ........................................ 15

2.2.1 VCC去耦............................................. ........................................ 15

2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 15

2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 16

2.3

电压识别................................................ ......................................... 16

2.4

市场细分标识（ MSID ） ............................................ ..................... 18

2.5

保留，未使用的，并且TESTHI信号........................................... ..................... 18

2.6

...................................................................................................................... 19

2.7

电压和电流规格.............................................. .......................... 19

2.7.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 19

2.7.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 20

2.7.3 V

冲................................................. ...................................... 24

2.7.4模电压验证............................................ ................................. 24

2.8

信令技术指标................................................ ...................................... 25

2.8.1前端总线信号组............................................ ...................................... 25

2.8.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 27

2.8.3处理器直流规范............................................ ......................... 27

2.8.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 29

2.8.4时钟规格............................................. ................................... 29

2.8.5前端总线时钟（ BCLK [ 1 ： 0 ] ）和处理器时钟............................ 29

2.8.6 FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ................................... .............. 30

2.8.7锁相环（ PLL）和过滤器....................................... ....................... 30

2.8.8 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK505的平台） ................................... 30 ..

2.8.9 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK410的平台） ................................... .. 32

2.9

PECI DC规格............................................... ........................................ 33

包装机械产品规格

.......................................................................... 35

3.1

包装机械制图............................................... ................................ 36

3.1.1处理器组件禁入区......................................... ............. 40

3.1.2包装装入规格............................................ .................... 40

3.1.3包装处理指南............................................ ........................ 40

3.1.4包装插入规格............................................ ................... 40

3.1.5处理器质量规范............................................ ........................ 41

3.1.6处理器的材料............................................. .................................... 41

3.2

处理器标志................................................ ............................................ 41

3.2.1处理器土地坐标............................................ ......................... 43

土地上市和信号说明

....................................................................... 45

4.1

处理器土地分配............................................... ................................ 45

4.2

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 68

散热规格及设计注意事项

.................................................. 75

5.1

处理器散热规格............................................... .......................... 75

5.1.1热性能规格............................................. ............................... 75

5.1.2热计量............................................. .................................... 80

5.2

处理器散热功能............................................... ................................. 80

双核英特尔至强处理器3000系列数据表

5.3

5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 80

5.2.2温度监控2 ............................................ ...................................... 81

5.2.3点播方式........................................... ........................................ 82

5.2.4 PROCHOT ＃信号............................................ ...................................... 83

5.2.5 THERMTRIP ＃信号............................................ .................................... 83

平台环境控制接口（ PECI ） ........................................... ........... 84

5.3.1简介.............................................. ............................................. 84

5.3.1.1与传统的基于二极管的热管理关键区别....... 84

5.3.2 PECI规格............................................. .................................... 86

5.3.2.1 PECI设备地址............................................ ...................... 86

5.3.2.2 PECI命令支持............................................ ................. 86

5.3.2.3 PECI故障处理要求........................................... .... 86

5.3.2.4 PECI GetTemp0 （）错误代码支持........................................ ..86

特点

..................................................................................................................87

6.1

上电配置选项............................................. ............................. 87

6.2

时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 87

6.2.1正常状态............................................. ............................................ 88

6.2.2 HALT和扩展HALT掉电国......................................... ..... 88

6.2.2.1 HALT掉电状态............................................ .................. 88

6.2.2.2扩展HALT掉电状态........................................... ..... 89

6.2.3停止格兰特和扩展停批国........................................ ....... 89

6.2.3.1停批国家............................................ ........................... 89

6.2.3.2扩展停批国家........................................... .............. 90

6.2.4扩展HALT史努比国，史努比HALT状态，延长停批史努比

状态，停批史努比国家........................................... ................ 90

6.2.4.1 HALT史努比国家，停批史努比国家.................................. 90

6.2.4.2扩展HALT史努比国家，扩展停批史努比国家....... 90

6.3

增强型英特尔SpeedStep动态节能技术............................................ ................ 90

盒装处理器规格............................................... ................................. 93

7.1

机械规格................................................ .................................... 94

7.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸.......................................... ... 94

7.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ............. 95

7.1.3盒装处理器保留机制和散热器安装夹装置..... 95

7.2

电气要求................................................ ...................................... 95

7.2.1风扇散热器电源........................................... ........................... 95

7.3

热Specifications........................................................................................97

7.3.1盒装处理器散热需求........................................... ........... 97

7.3.2变速风扇............................................ ..................................... 99

调试工具产品规格

.................................................................................... 101

8.1

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ ............................... 101

8.1.1机械注意事项............................................. ........................ 101

8.1.2电气考虑............................................. ........................... 101

双核英特尔至强处理器3000系列数据表

科幻居雷什

2-1

2-2

2-3

2-4

2-5

2-6

2-7

3-1

3-2

3-3

3-4

3-5

3-6

3-7

3-8

4-1

4-2

5-1

5-2

5-3

5-4

5-5

5-6

6-1

7-1

7-2

7-3

7-4

7-5

7-6

7-7

7-8

7-9

对于处理器的静态和暂态公差与4 MB二级高速缓存.......................... 22

对于处理器的静态和暂态公差带2 MB二级高速缓存.......................... 23

冲波形示例............................................... ........................... 24

差分时钟波形............................................... ..................................... 31

差分时钟交叉点规范.............................................. ................... 32

差分测量................................................ ...................................... 32

差分时钟交叉点规范.............................................. ................... 33

处理器封装装配草图.............................................. .......................... 35

处理器封装图纸1 3 ........................................... ....................... 37

处理器封装图纸2 3 ........................................... ....................... 38

处理器封装图纸3/3 ........................................... ....................... 39

处理器的顶侧标记示例的双核英特尔至强

3000系列处理器拥有2MB二级缓存， 1066 MHz前端总线.................................... 41

处理器的顶侧标记示例的双核英特尔至强

处理器3000系列与4 MB二级高速缓存， 1066 MHz前端总线................................... 42

处理器的顶侧标记示例的双核英特尔至强

处理器3000系列与4 MB二级高速缓存， 1333 MHz前端总线................................... 42

处理器土地坐标和象限（顶视图） ......................................... ...... 43

土地出图（顶视图 - 左侧） ....................................... ........................... 46

土地出图（顶视图 - 右侧） ....................................... ......................... 47

温度曲线（双核英特尔至强处理器3000系列

与4 MB二级高速缓存） ............................................ .................................................. 77

温度曲线（双核英特尔至强处理器三千○六十零分之三千○七十〇

与4 MB二级高速缓存） ............................................ .................................................. 78

温度曲线（双核英特尔至强处理器3000系列

有2 MB二级高速缓存） ............................................ .................................................. 79

外壳温度（ TC ）测定位置........................................... ............... 80

温度监控2频率和电压型号........................................... ........ 82

处理器PECI拓扑............................................... ......................................... 86

概念风扇控制PECI的平台.......................................... ............. 86

概念风扇控制热敏二极管的平台......................................... 87

处理器的低功耗状态机............................................. ............................ 90

盒装处理器的机械表示............................................ ......... 95

对于盒装处理器（侧视图）空间要求........................................ ... 96

对于盒装处理器（顶视图）空间要求........................................ .... 96

对于盒装处理器空间要求（总体视图） ....................................... 97

盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明............................... 98

主板电源接头安置相对于处理器插槽................................ 99

盒装处理器风扇散热器空域禁入要求（ 1侧查看） .............. 100

盒装处理器风扇散热器空域禁入规定（第2面视图） .............. 100

盒装处理器风扇散热器设置点............................................ .................... 101

双核英特尔至强处理器3000系列数据表

朴100 4-WALL头

.100″

.100 “锁存器/喷射器，直线和直角

3000系列

军事（与3M公司的3518偏光键）

centerbump两极分化

标准喷射器锁存器

安装孔来固定头板

符合RoHS标准*

可选偏光职位

适用于“无高温绝缘体

引“焊接操作

适用于回流焊使用“粘贴

孔“技术

修改日期： 2005年1月7日

TS-0772-04

4表1

物理

绝缘子

材料：玻璃填充聚酯（PCT ）

阻燃性：

UL 94V- 0

颜色：黑色

联系

材料：铜合金

电镀

侵：

抹地区：

钎尾：

终端完成指标：

100

″

[ 2.54

]镍 - 总体

″

[ 0.76

]黄金

200

″

[ 5.08

]雾锡

E3 （每JESD97 ）

标记：

3M标识，识别编号和三角定位

电动

额定电流：

1 A

绝缘电阻：

在500伏

耐电压：

1000年Vrms的海平面

环境的

-55C至105C +

过程评价：

最大260 ° C，单通，（每J- STD-020C标准配置文件）

湿度敏感度等级：

1 （每个J- STD- 020C ）

额定温度：

UL文件号： E68080

互连解决方案

http://www.3M.com/interconnects/

* =符合RoHS指令2002 /95 / EC ，

关于限制在电子电气设备中某些有害物质的使用。

3M是3M公司的商标。

对于技术，销售或订购信息，请致电

800-225-5373

朴100 4-WALL头

-X202

标头

短推杆/锁存器

对于3M插座无

应力消除

.100″

.100 “锁存器/喷射器，直线和直角

-X302

标头

龙顶出/锁存器

对于3M与插座

应力消除

3000系列

.08

[2.0]

.424

.010

[ 10.77 ]

0.97 REF

[24.6]

.08

[2.0]

.573

.010

[ 14.55 ]

1.07 REF

[27.2]

0.37参考

[9.4]

0.46参考

[11.7]

.025

0.002平方典型值

[ 0.64 ]

.24

[6.1]

2X .100

[2.54]

（见注2 ）

.020

[0.51]

.28

[7.1]

.30

[7.6]

.100 REF

[2.54]

“Y”

0.0245典型值

位置1

方向

三角形

凹口

（见表1 &注1）

缺口B

（见表1）

.16

[4.1]

缺口

（见表1 &注1 ）

.112

.010

[2.84]

.12

[3.0]

.25

[6.4]

.100 REF

[2.54]

位置1

.34

[8.3]

截面A-A

（直）

.025

0.002平方典型值

[ 0.64 ]

.21

[5.3]

0.0245典型值

.24

[6.1]

.68

[17.3]

.35

[8.9]

“Y”

.30

[7.6]

.112

.010

[2.84]

0.049参考

[1.24]

.100 REF

[2.54]

.020

[0.51]

2X .100

[2.54]

（见注2 ）

.197

[5.00]

.20

[5.1]

B-B截面

（直角）

TS-0772-04

4页2

互连解决方案

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朴100 4-WALL头

表1

针

QUANTITY

3M部分

数

尺寸

.100″

.100 “锁存器/喷射器，直线和直角

极化

缺口提供

3000系列

3793

3314

3408

3428

3627

3429

3440

3431

3432

3433

3372

3764

1.26 [32.1]

1.46 [37.2]

1.56 [39.7]

1.76 [44.8]

1.96 [49.8]

2.06 [52.4]

2.26 [57.4]

2.46 [62.6]

2.76 [70.2]

3.26 [82.9]

3.76 [95.6]

3.96 [100.7]

1.105 [28.07]

1.305 [33.15]

1.405 [35.69]

1.605 [40.77]

1.805 [45.85]

1.905 [48.39]

2.105 [53.47]

2.305 [58.55]

2.605 [66.17]

3.105 [78.87]

3.605 [91.57]

3.805 [96.65]

.116

[2.95]

（见注2 ）

.035

[0.89]

迪亚

.865 [21.97]

1.065 [27.05]

1.165 [29.59]

1.365 [34.67]

1.565 [39.75]

1.665 [42.29]

1.865 [47.37]

2.065 [52.45]

2.365 [60.07]

2.865 [72.77]

3.365 [85.47]

3.565 [90.55]

.71 [18.0]

.91 [23.1]

1.01 [25.6]

1.21 [30.7]

1.41 [35.8]

1.51 [38.3]

1.71 43.43]

1.91 [48.5]

2.21 [56.1]

2.71 [68.8]

3.21 [81.5]

3.41 [86.6]

ABC

.106或.116

[2.95]

[2.69]

.41

（见注2 ）

[10.4]

最大PCB板的边缘

.035

对于菊花链

[0.89]

迪亚

寸

[mm]

公差，除非另有说明

.00

.000

.01

.005

寸

[]的尺寸

仅供参考

.106

[2.69]

.300

[7.62]

一边到另一边堆叠性

“Y”

"Y"

位置1

.100

.003

[2.54]

.232

[5.89]

.060

[1.52]

位置1

.100

.003

[2.54]

.352

[8.94]

.029

[0.74]

.100

.003

[2.54]

.100

.003

[2.54]

推荐安装孔模式

（直）

推荐安装孔模式

（直角）

注意事项：

1.切槽& 将容纳3M极化键（ 3M零件编号N3518 ）。

2.安装硬件：从印刷电路板焊接面用＃ 4-24螺纹切削螺纹（ 3M零件编号3341-5 ）和0.116 [ 2.95 ]

直径安装孔。仅适用于直角的版本，＃ 2-56螺栓和螺母（ 3M零件编号3341-6 ）与0.106 [ 2.69 ]直径安装孔

可被使用。

3. 0.112 [ 2.84 ]尾巴长度适合.062 [ 1.57 ]厚的印刷电路板。

4.联系麻花辫0.0245 [ 0.622 ]加冕线与0.0075 [ 0.191 ]圆角半径& 0.028 [ 0.072 ]对角。

5.请联系您的3M销售代表自定义的要求。

订购信息

NXXXX-XX02RB

3M型号

（见表1）

引脚配置

5 =直角

6 =直

锁存器/弹射系统

2 =短定位销锁/喷射器

（ 3M零件编号N3505-2 ）

3 =长定位销锁/喷射器

（ 3M零件编号N3505-3 ）

TS-0772-04

4板3

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朴100 4-WALL头

安装硬件

3341-5

（从电路板的底部安装）

3341-6

（直角的产品只）

.100″

.100 “锁存器/喷射器，直线和直角，配件

偏光帖子

.321

[8.15]

3000系列

部分N BER庵

3 2 0 1 -4

M A TE RIA升

LCP

C 0 LO

B LA C k的

.31

[7.9]

.50

[12.7]

.100直径

[2.54]

注：将内容发布到一个安装硬件洞

头的底部。设置后伸出0.115 “ 。

平头螺纹切削螺纹：

#4-24 X 5/16″

类型：美国标准BT ，联邦BG

六角头螺栓，螺母和垫圈

博尔特 - ＃ 2-56 X 1/2“

3341-5 & 6

材料 - 不锈钢

极化键

部分N嗯BER M aterial

N 3518

ylon

鼻天鹅

B缺乏

即时通讯

0.02

分离选项卡

0.34参考

[8.6]

.15

[3.8]

.09

[2.3]

注：＃ 2216 B / A Scotchweld可用于粘附的键。

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4板4

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重要通知

所有声明，技术信息和相关建议

到3M公司的产品是基于信息相信是可靠的，

但准确性或完整性无法保证。使用前

本产品时，必须对其进行评估，并确定它是否适合

针对目标应用程序。您将承担所有风险和责任

使用等相关。任何与产品有关的声明

它们不包含在3M公司的当前的出版物，或任何

包含您的订单将有与之相反的声明

没有效力，除非明确约定，以书面形式，由

3M公司授权的网络CER的。

保修;有限的补救措施;有限责任。

该产品将在材料和制造缺陷

为期90天，从购买的时间。

3M不作任何

其他担保，包括但不限于任何

适销性或暗示的保证

用于特定目的。

如果这个产品是有缺陷的内

上述保修期内，您的独家补救办法是，

在3M的选择，更换或修理3M产品或退还

3M产品的购买价格。

除禁止

法律， 3M不会为承担责任的任何间接的，特殊的，偶然的或

间接损失或由此3M产品所带来的损害，

不管法律理论的断言。

电子解决方案事业部

6801河广场大道。

奥斯汀，德克萨斯州78726-9000

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最低10 ％

消费后纤维

美国印刷。

3M 2005