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2SK3236
东芝场效应晶体管硅N沟道MOS型( U- MOSII )
2SK3236
开关稳压器的应用, DC-DC转换器和
电机驱动应用
4 -V栅极驱动
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 13.5毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 42 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
= 100
μA
(最大值) (Ⅴ
DS
= 60 V)
增强模型: V
th
= 1.3~2.5 V (V
DS
= 10 V,I
D
= 1 mA)的
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
60
60
±20
35
105
30
68
35
3.0
150
55~150
单位
V
V
V
A
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗(TC
=
25°C)
单脉冲雪崩能量
(注2 )
雪崩电流
重复雪崩能量(注3 )
通道温度
存储温度范围
JEDEC
JEITA
东芝
SC-67
2-10R1B
重1.9克(典型值)
注意:
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
热特性
特征
耐热性,信道到外壳
耐热性,信道至环境
符号
R
TH( CH-C )
R
第(章-a)的
最大
4.16
62.5
单位
° C / W
° C / W
注1 :确保通道温度不超过150 ℃。
注2 : V
DD
=
50 V ,T
ch
=
25℃ ,L-
=
40
μH,
R
G
=
25
Ω,
I
AR
=
35 A
注3 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
1
2006-11-17
2SK3236
电气特性
(大
=
25°C)
特征
栅极漏电流
排水截止电流
漏源击穿电压
栅极阈值电压
漏源导通电阻
正向转移导纳
输入电容
反向传输电容
输出电容
上升时间
符号
I
GSS
I
DSS
V
( BR ) DSS
V
th
R
DS ( ON)
Y
fs
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
t
r
I
D
=
18 A
V
OUT
R
L
=
1.67
Ω
V
DS
=
10 V, V
GS
=
0 V,F
=
1兆赫
测试条件
V
GS
= ±16
V, V
DS
=
0 V
V
DS
=
60 V, V
GS
=
0 V
I
D
=
10毫安,V
GS
=
0 V
V
DS
=
10 V,I
D
=
1毫安
V
GS
=
4 V,I
D
=
18 A
V
GS
=
10 V,I
D
=
18 A
V
DS
=
10 V,I
D
=
18 A
60
1.3
21
典型值。
22
13.5
42
2300
220
370
9
最大
±10
100
2.5
36
20
pF
单位
μA
μA
V
V
S
10 V
ns
开启时间
开关时间
下降时间
t
on
V
GS
0V
23
4.7
Ω
t
f
V
DD
30 V
& LT ;
1%, t
w
=
10
μs
=
20
nC
打开-O FF时间
总栅极电荷
(栅极 - 源极加上栅极 - 漏极)
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( “米勒” )费
t
关闭
Q
g
Q
gs
Q
gd
100
52
37
15
V
DD
48 V, V
GS
=
10 V,I
D
=
35 A
源极 - 漏极额定值和特性
(大
=
25°C)
特征
连续漏反向电流(注1 )
脉冲漏极电流反向
正向电压(二极管)
反向恢复时间
反向恢复电荷
(注1 )
符号
I
DR
I
DRP
V
DSF
t
rr
Q
rr
测试条件
I
DR
=
35 A,V
GS
=
0 V
I
DR
=
35 A,V
GS
=
0 V,
dI
DR
/ DT
=
50 A / μs的
典型值。
60
81
最大
35
105
1.7
单位
A
A
V
ns
nC
记号
K3236
产品型号(或缩写代码)
LOT号
A线指示
铅(Pb ) - 免费包或
铅(Pb ) -free完成。
2
2006-11-17
2SK3236
I
D
V
DS
20
10
8
5
4
3.75
3.5
80
100
10
8
6
5
I
D
V
DS
常见的来源
Tc
=
25°C
脉冲测试
4.5
16
漏电流I
D
(A)
漏电流I
D
(A)
12
60
4
40
8
3.25
4
VGS
=
3 V
常见的来源,TC
=
25°C
脉冲测试
0.2
0.4
0.6
0.8
1
20
3.5
VGS
=
3 V
0
0
0
0
2
4
6
8
10
漏源电压
V
DS
(V)
漏源电压
V
DS
(V)
I
D
V
GS
100
25
80
Tc
= 55°C
1
V
DS
V
GS
常见的来源
Tc
=
25°C
脉冲测试
V
DS
(V)
漏源电压
100
0.8
漏电流I
D
(A)
60
0.6
ID
=
35 A
40
0.4
20
0.2
10
0
0
20
常见的来源
VDS
=
10 V
脉冲测试
0
0
2
4
6
8
10
4
8
12
16
20
栅源电压
V
GS
(V)
栅源电压
V
GS
(V)
Y
fs
I
D
100
0.1
R
DS ( ON)
I
D
(S)
正向转移导纳
Y
fs
Tc
= 55°C
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(Ω)
100
10
25
4
VGS
=
10 V
0.01
常见的来源
VDS
=
10 V
脉冲测试
1
1
10
100
常见的来源
Tc
=
25°C
脉冲测试
0.001
1
10
100
漏电流
I
D
(A)
漏电流
I
D
(A)
3
2006-11-17
2SK3236
R
DS ( ON)
Tc
0.1
常见的来源
0.08
脉冲测试
100
I
DR
V
DS
(A)
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
(Ω)
10
5
3
10
1
0.06
0.04
VGS
=
4 V
0.02
VGS
=
10 V
0
80
40
0
40
80
120
20
10
35
20
10
160
反向漏电流I
DR
VGS
=
0 V
常见的来源
Tc
=
25°C
脉冲测试
1
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
壳温度
(°C)
漏源电压
V
DS
(V)
电容 - V
DS
100000
常见的来源
VGS
=
0 V
f
=
1兆赫
Tc
=
25°C
10000
3
V
th
Tc
V
th
(V)
栅极阈值电压
西塞
科斯
CRSS
1
10
100
2.5
(PF )
2
电容C
1.5
1000
1
常见的来源
VDS
=
10 V
0.5 I
=
1毫安
D
脉冲测试
0
80
40
0
40
80
120
160
100
0.1
漏源电压
V
DS
(V)
壳温度
(°C)
P
D
Tc
50
80
动态输入/输出特性
常见的来源
ID
=
35 A
Tc
=
25°C
脉冲测试
VDS
12
24
20
漏极功耗P
D
(W)
V
DS
(V)
40
60
15
漏源电压
40
VDD
=
48 V
10
20
10
20
VGS
5
0
0
40
80
120
160
0
0
20
40
60
0
80
壳温度
(°C)
总栅极电荷Q
g
( NC )
4
2006-11-17
栅源电压
30
V
GS
(V)
2SK3236
r
th
t
w
10
归瞬态热阻抗
r
日(T )
/R
TH( CH-C )
1
=
0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
0.01
10
μ
单脉冲
100
μ
1m
10 m
100 m
PDM
t
T
=
t/T
RTH ( CH-C )
=
4.16°C/W
1
10
脉冲宽度
t
w
(S)
安全工作区
1000
80
E
AS
– T
ch
雪崩能量EAS (兆焦耳)
ID MAX(脉冲)
*
100
ID最多
(连续)
1毫秒
*
60
漏极电流ID
(A)
100
μs
*
40
10
20
直流操作
Tc
=
25°C
1
*
单一不重复的脉冲
Tc
=
25°C
曲线必须是线性降额
同的温度升高。
0.1
0.1
VDSS最大
0
25
50
75
100
125
150
通道温度(初始)总胆固醇( ° C)
15 V
1
10
100
B
VDSS
I
AR
V
DD
V
DS
漏源电压
V
DS
(V)
0V
测试电路
R
G
=
25
Ω
V
DD
=
50 V,L
=
40
μH
电波表
Ε
AS
=
1
B VDSS
L
I2
B
2
VDD
VDSS
5
2006-11-17
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