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2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
ADE - 208-761A ( Z)
第2位。版
1999年2月
特点
低导通电阻
R
DS
= 60毫欧(典型值) 。
高速开关
4 V栅极驱动器可以从5 V电源驱动
2SK3211
概要
LDPAK
4
4
D
1
1
2
3
G
2
3
1.门
2.漏
3.源
4.漏
S
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
雪崩能量
散热通道
通道温度
储存温度
注意:
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
*
1
I
DR
I
AP
*
3
E
AR
*
3
PCH *
2
总胆固醇
TSTG
评级
200
±20
25
100
25
25
41
100
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
mJ
W
°C
°C
1. PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在Tc = 25℃
3.价值在总胆固醇= 25°C , RG
50
2
2SK3211
电气特性
( TA = 25°C )
符号最小值
200
±20
1.0
18
典型值
60
65
30
2420
790
340
20
230
590
330
0.95
230
最大
±10
10
2.5
75
85
单位
V
V
A
A
V
m
m
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
DIF / DT = 50 A /
s
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
I
G
=
±100 A,
V
DS
= 0
V
GS
=
±16
V, V
DS
= 0
V
DS
= 200 V, V
GS
= 0
I
D
= 1毫安, V
DS
= 10 V
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V*
4
I
D
= 15 A,V
GS
= 4 V*
4
I
D
= 15 A,V
DS
= 10 V *
4
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V
R
L
= 2
漏源击穿电压V
( BR ) DSS
栅源击穿电压
门源漏电流
零门voltege漏电流
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
体漏二极管的正向电压
体漏二极管的反向
恢复时间
注意:
4.脉冲测试
V
( BR ) GSS
I
GSS
I
DSS
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
3
2SK3211
主要特点
功率与温度降额
40
最高安全工作区
PW
DC
Op
100
P沟(W)的
I
D
(A)
30
10
3
1
0.3
0.1
0.03
30
=1
10
0m
10
0
er
ATI
散热通道
漏电流
s
s(
1s
ho
on
t)
(T
c=
25
°
C)
1m
s
s
20
操作
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
10
0
0.01
50
100
150
TC ( ℃)
200
1
外壳温度
TA = 25℃
2
5
10 20
50 100 200
V
DS
(V)
500
漏源极电压
典型的输出特性
50
10 V
4V
脉冲测试
6V
3.5 V
20
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
I
D
(A)
30
3V
20
I
D
漏电流
(A)
40
16
12
漏电流
8
TC = 75℃
–25°C
10
V
GS
=2.5 V
4
25°C
0
2
4
6
漏源极电压
8
V
DS
(V)
10
0
1
2
3
栅极至源极电压
4
5
V
GS
(V)
4
2SK3211
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
漏极至源极饱和电压
V
DS (上
) (V)
脉冲测试
2.0
漏极至源极导通电阻
R
DS ( ON)
(
m
)
2.5
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
500
脉冲测试
200
100
50
V
GS
= 4 V
10 V
1.5
1.0
I
D
= 15 A
10 A
0.5
5A
20
10
1
2
10
5
漏电流
50
20
I
D
(A)
100
0
12
4
8
栅极至源极电压
16
20
V
GS
(V)
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
(
m
)
正向转移导纳| Y
fs
| (S)
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
250
脉冲测试
200
正向转移导纳主场迎战
漏电流
50
TC = -25°C
20
75 °C
10
5
2
1
0.5
0.1
V
DS
= 10 V
脉冲测试
0.3
1
3
10
30
漏电流I
D
(A)
100
25 °C
150
V
GS
= 4 V
5,10,15 A
100
5,10,15 A
50
10 V
0
–40
0
40
80
120
160
案例温度T
c
(°C)
5
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
REJ03G1091-0400
Rev.4.00
2006年5月15日
特点
低导通电阻
R
DS
= 60毫欧(典型值) 。
高速开关
4 V栅极驱动器可以从5 V电源驱动
概要
瑞萨封装代码: PRSS0004AE -A
(包名称: LDPAK ( L) )
4
4
G
瑞萨封装代码: PRSS0004AE -B
(包名称: LDPAK ( S) - ( 1 ) )
D
1.门
2.漏
3.源
4.漏
1
1
2
3
2
3
S
Rev.4.00 2006年5月15日第1页8
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
雪崩能量
散热通道
通道温度
储存温度
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在Tc = 25
°
C
3.价值在总胆固醇= 25
°
C, RG
50
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(pulse)Note1
I
DR
I
注3 AP
E
AR注3
PCH
Note2
总胆固醇
TSTG
评级
200
±20
25
100
25
25
41
100
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
mJ
W
°
C
°
C
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿电压
栅源击穿电压
门源漏电流
零栅极电压漏极电流
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
体漏二极管的正向电压
体漏二极管反向恢复
时间
注意:
4.脉冲测试
符号
V
( BR ) DSS
V
( BR ) GSS
I
GSS
I
DSS
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
200
±20
1.0
18
典型值
60
65
30
2420
790
340
20
230
590
330
0.95
230
最大
±10
10
2.5
75
85
单位
V
V
A
A
V
m
m
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
I
G
=
±100 A,
V
DS
= 0
V
GS
=
±16
V, V
DS
= 0
V
DS
= 200 V, V
GS
= 0
I
D
= 1毫安, V
DS
= 10 V
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V
Note4
I
D
= 15 A,V
GS
= 4 V
Note4
I
D
= 15 A,V
DS
= 10 V
Note4
V
DS
= 10 V, V
GS
= 0,
F = 1 MHz的
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V,
R
L
= 2
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
di
F
/ DT = 50 A /
s
Rev.4.00 2006年5月15日第2页8
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
主要特点
功率与温度降额
160
1000
最高安全工作区
通道耗散P沟(W)的
漏电流I
D
(A)
100
PW
10
120
10
DC
Op
=1
1m
10
s
0
er
80
1
0m
s(
1S
ATI
ho
on
t)
(T
c=
25
°C
)
s
s
40
0.1
操作
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
TA = 25°C
1
3
10
30
100
300
1000
0
0
50
100
150
200
0.01
壳温度( ° C)
漏极至源极电压V
DS
(V)
典型的输出特性
50
10 V
4V
脉冲测试
3.5 V
6V
20
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
漏电流I
D
(A)
30
3V
20
漏电流I
D
(A)
40
16
12
8
TC = 75℃
25°C
4
–25°C
10
V
GS
= 2.5 V
0
0
2
4
6
8
10
0
0
1
2
3
4
5
漏极至源极电压V
DS
(V)
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
栅极至源极电压V
GS
(V)
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
500
脉冲测试
200
100
50
漏极至源极饱和电压
V
DS ( ON)
(V)
2.5
脉冲测试
2.0
1.5
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
(m)
V
GS
= 4 V
10 V
1.0
I
D
= 15 A
10 A
0.5
5A
20
10
0
0
4
8
12
16
20
1
2
5
10
20
50
100
栅极至源极电压V
GS
(V)
漏电流I
D
(A)
Rev.4.00 2006年5月15日第3页8
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
静态漏源导通状态
电阻与温度
正向转移导纳
y
fs
(S)
250
脉冲测试
200
50
TC = -25°C
20
75°C
10
5
2
1
0.5
0.1
V
DS
= 10 V
脉冲测试
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
(m)
正向转移导纳
与漏电流
25°C
150
V
GS
= 4 V
5,10,15 A
100
5,10,15 A
50
10 V
0
–40
0
40
80
120
160
0.3
1
3
10
30
100
案例温度T
C
(°C)
体漏二极管反向
恢复时间
1000
10000
的di / dt = 50A /
s
V
GS
= 0 , TA = 25℃
5000
漏电流I
D
(A)
典型电容
与漏极至源极电压
反向恢复时间trr ( NS )
500
西塞
电容C (PF )
2000
1000
500
200
100
50
20
10
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
200
100
50
科斯
CRSS
20
10
0.1
0.3
1
3
10
30
100
0
10
20
30
40
50
反向漏电流I
DR
(A)
漏极至源极电压V
DS
(V)
动态输入特性
漏极至源极电压V
DS
(V)
I
D
= 20 A
V
DD
= 150 V
100 V
50 V
V
GS
开关特性
栅极至源极电压V
GS
(V)
20
1000
500
TD (关闭)
tf
200
160
16
开关时间t( NS )
200
100
50
TD (上)
tr
V
GS
= 10 V,
V
DD
= 30 V
PW = 5
s,
值班< 1 %
120
12
80
8
40
V
DD
= 150 V
100 V
50 V
4
V
DS
20
10
0.1 0.2
0
40
80
120
160
0
200
0.5
1
2
5
10
20
栅极电荷Qg ( NC )
漏电流I
D
(A)
Rev.4.00 2006年5月15日第4页8
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
反向漏电流 -
源极到漏极电压
(A)
20
最大雪崩能量 -
通道温度降额
重复性雪崩能量ê
AR
(兆焦耳)
50
I
AP
= 25 A
V
DD
= 50 V
值班< 0.1 %
RG > 50
脉冲测试
反向漏电流I
DR
16
40
12
10 V
8
5V
V
GS
= 0, –5 V
30
20
4
10
0
25
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
50
75
100
125
150
源极到漏极电压
V
SD
(V)
沟道温度Tch ( ° C)
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
归瞬态热阻抗
γ
秒( t)的
3
TC = 25°C
1
D=1
0.5
0.3
0.2
0.1
0.1
0.05
θ
CH - C ( T) =
γ
秒( t)的
θ
CH - C
θ
CH - C = 1.25 ° C / W ,TC = 25°C
PDM
PW
T
0.03
0.02
1
LSE
0.0
吨PU
ho
1s
D=
PW
T
0.01
10
100
1m
10 m
100 m
1
10
脉冲宽度
雪崩测试电路
V
DS
MONITOR
L
I
AP
MONITOR
PW (S )
雪崩波形
E
AR
=
1
2
L
I
AP2
V
DSS
V
DSS
– V
DD
VV
( BR ) DSS
I
AP
Rg
D. U.牛逼
V
DD
V
DS
I
D
VIN
15 V
50
0
V
DD
Rev.4.00 2006年5月15日第5页8
2SK3211 (L) 2SK3211 (S)
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
ADE - 208-761A ( Z)
第2位。版
1999年2月
特点
低导通电阻
R
DS
= 60毫欧(典型值) 。
高速开关
4 V栅极驱动器可以从5 V电源驱动
2SK3211
概要
LDPAK
4
4
D
1
1
2
3
G
2
3
1.门
2.漏
3.源
4.漏
S
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
雪崩能量
散热通道
通道温度
储存温度
注意:
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
*
1
I
DR
I
AP
*
3
E
AR
*
3
PCH *
2
总胆固醇
TSTG
评级
200
±20
25
100
25
25
41
100
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
mJ
W
°C
°C
1. PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在Tc = 25℃
3.价值在总胆固醇= 25°C , RG
50
2
2SK3211
电气特性
( TA = 25°C )
符号最小值
200
±20
1.0
18
典型值
60
65
30
2420
790
340
20
230
590
330
0.95
230
最大
±10
10
2.5
75
85
单位
V
V
A
A
V
m
m
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
DIF / DT = 50 A /
s
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
I
G
=
±100 A,
V
DS
= 0
V
GS
=
±16
V, V
DS
= 0
V
DS
= 200 V, V
GS
= 0
I
D
= 1毫安, V
DS
= 10 V
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V*
4
I
D
= 15 A,V
GS
= 4 V*
4
I
D
= 15 A,V
DS
= 10 V *
4
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
I
D
= 15 A,V
GS
= 10 V
R
L
= 2
漏源击穿电压V
( BR ) DSS
栅源击穿电压
门源漏电流
零门voltege漏电流
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
体漏二极管的正向电压
体漏二极管的反向
恢复时间
注意:
4.脉冲测试
V
( BR ) GSS
I
GSS
I
DSS
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
3
2SK3211
主要特点
功率与温度降额
40
最高安全工作区
PW
DC
Op
100
P沟(W)的
I
D
(A)
30
10
3
1
0.3
0.1
0.03
30
=1
10
0m
10
0
er
ATI
散热通道
漏电流
s
s(
1s
ho
on
t)
(T
c=
25
°
C)
1m
s
s
20
操作
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
10
0
0.01
50
100
150
TC ( ℃)
200
1
外壳温度
TA = 25℃
2
5
10 20
50 100 200
V
DS
(V)
500
漏源极电压
典型的输出特性
50
10 V
4V
脉冲测试
6V
3.5 V
20
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
I
D
(A)
30
3V
20
I
D
漏电流
(A)
40
16
12
漏电流
8
TC = 75℃
–25°C
10
V
GS
=2.5 V
4
25°C
0
2
4
6
漏源极电压
8
V
DS
(V)
10
0
1
2
3
栅极至源极电压
4
5
V
GS
(V)
4
2SK3211
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
漏极至源极饱和电压
V
DS (上
) (V)
脉冲测试
2.0
漏极至源极导通电阻
R
DS ( ON)
(
m
)
2.5
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
500
脉冲测试
200
100
50
V
GS
= 4 V
10 V
1.5
1.0
I
D
= 15 A
10 A
0.5
5A
20
10
1
2
10
5
漏电流
50
20
I
D
(A)
100
0
12
4
8
栅极至源极电压
16
20
V
GS
(V)
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
(
m
)
正向转移导纳| Y
fs
| (S)
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
250
脉冲测试
200
正向转移导纳主场迎战
漏电流
50
TC = -25°C
20
75 °C
10
5
2
1
0.5
0.1
V
DS
= 10 V
脉冲测试
0.3
1
3
10
30
漏电流I
D
(A)
100
25 °C
150
V
GS
= 4 V
5,10,15 A
100
5,10,15 A
50
10 V
0
–40
0
40
80
120
160
案例温度T
c
(°C)
5
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