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2SJ529 (L) 2SJ529 (S)
硅P沟道MOS场效应晶体管
REJ03G0879-0300
(上一个: ADE- 208-654A )
Rev.3.00
2005年9月7日
描述
高速电源开关
特点
低导通电阻
R
DS ( ON)
= 0.12
典型值。
4 V栅极驱动装置
高速开关
概要
瑞萨封装代码: PRSS0004ZD -B
(包名称: DPAK ( L) - ( 2 ) )
4
瑞萨封装代码: PRSS0004ZD -C
(包名称: DPAK ( S) )
4
D
1
2
3
G
1.门
2.漏
3.源
4.漏
1
2
3
S
Rev.3.00 2005年9月7日第1页8
2SJ529 (L) 2SJ529 (S)
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
雪崩能量
散热通道
通道温度
储存温度
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在Tc = 25℃
3.价值在总胆固醇= 25°C , RG
50
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
注1
价值
–60
±20
–10
–40
–10
–10
8.5
20
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
mJ
W
°C
°C
I
AP
注3
E
AR
PCH
总胆固醇
注2
注3
TSTG
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿电压
栅源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
门源截止电压
静态漏极至源极通态电阻
静态漏极至源极通态电阻
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
身体流失二极管正向电压
体漏二极管反向恢复时间
注意:
4.脉冲测试
符号
V
( BR ) DSS
V
( BR ) GSS
I
DSS
I
GSS
V
GS (关闭)
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
–60
±20
–1.0
4.5
典型值
0.12
0.17
7.5
580
300
85
10
40
85
60
–1.2
60
最大
–10
±10
–2.0
0.16
0.24
单位
V
V
A
A
V
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
测试条件
I
D
= -10毫安,V
GS
= 0
I
G
=
±100 A,
V
DS
= 0
V
DS
= –60 V, V
GS
= 0
V
GS
=
±16
V, V
DS
= 0
I
D
= -1毫安,V
DS
= –10 V
注4
I
D
= -5 A ,V
GS
= –10 V
I
D
= -5 A ,V
GS
= –4 V
注4
I
D
= -5 A ,V
DS
= –10 V
V
DS
= –10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
V
GS
= –10 V
I
D
= –5 A
R
L
= 6
I
F
= -10 A,V
GS
= 0
I
F
= -10 A,V
GS
= 0
di
F
/ DT = 50 A / μs的
注4
Rev.3.00 2005年9月7日第2页8
2SJ529 (L) 2SJ529 (S)
主要特点
功率与温度降额
40
–100
最高安全工作区
10
s
P沟(W)的
I
D
(A)
–30
–10
–3
–1
–0.3
DC
10
30
PW
0
散热通道
20
10
s
O
m
pe
s(
ra
1
TIO
sh
n
ot
(T
)
c=
25
°C
操作
)
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
=
1
s
10
m
漏电流
0
50
100
150
200
0
TA = 25°C
–0.1
–0.1 –0.3
–1
–3
–10
–30
–100
外壳温度
TC ( ℃)
漏源极电压
V
DS
(V)
典型的输出特性
–10
–10 V
–5 V
–4 V
–10
–3.5 V
脉冲测试
典型的传输特性
V
DS
= –10 V
脉冲测试
I
D
(A)
–8
I
D
(A)
漏电流
–8
–6
–6
–3 V
漏电流
–4
–4
25°C
TC = 75℃
–25°C
–2
–2.5 V
V
GS
= –2 V
–2
0
0
–2
–4
–6
–8
–10
0
0
–1
–2
–3
–4
–5
漏源极电压
V
DS
(V)
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏极至源极饱和电压V
DS ( ON)
(V)
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
–1.0
脉冲测试
–0.8
I
D
= –5 A
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
()
1
0.5
V
GS
= –4 V
0.2
0.1
–0.6
–0.4
–2 A
–0.2
–1 A
–10 V
0.05
0.02
脉冲测试
0.01
–0.1 –0.3
–1
–3
–10
–30
–100
0
0
–4
–8
–12
–16
–20
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏电流
I
D
(A)
Rev.3.00 2005年9月7日第3页8
2SJ529 (L) 2SJ529 (S)
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
正向转移导纳主场迎战
漏电流
正向转移导纳| YFS | ( S)
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
()
0.5
脉冲测试
0.4
–2 A
0.3
V
GS
= –4 V
0.2
I
D
= –5 A
–1 A
20
10
5
TC = -25°C
2
1
0.5
75°C
25°C
0.1
–10 V
0
–40
0
40
–1 A, –2 A
–5 A
80
120
160
V
DS
= –10 V
脉冲测试
0.2
–0.1 –0.2
–0.5
–1
–2
–5
–10
外壳温度
TC ( ℃)
漏电流I
D
(A)
典型的电容比。
漏源极电压
2000
体漏二极管的反向
恢复时间
500
反向恢复时间trr ( NS )
脉冲测试
1000
电容C (PF )
200
100
50
西塞
500
200
100
50
科斯
20 V
GS
= 0
F = 1 MHz的
10
0
–10
CRSS
20
10
5
–0.1 –0.2
的di / dt = 50A /
s
V
GS
= 0 , TA = 25℃
–0.5
–1
–2
–5
–10
–20
–30
–40
–50
反向漏电流
I
DR
(A)
漏极至源极电压V
DS
(V)
动态输入特性
开关特性
V
DS
(V)
–20
–4
开关时间t( NS )
V
DD
= –10 V
–25 V
–50 V
I
D
= –10 A
V
GS
(V)
0
0
1000
300
TD (关闭)
100
tf
30
10
3
1
–0.1 –0.2
tr
TD (上)
漏源极电压
–40
V
DS
–60
V
DD
= –10 V
–25 V
–50 V
V
GS
–8
–12
–80
–16
栅极至源极电压
–100
0
8
16
24
32
–20
40
V
GS
= –10 V, V
DD
= –30 V
PW = 5
s,
1 %
–0.5
–1
–2
–5
–10
栅极电荷
QG ( NC )
漏电流
I
D
(A)
Rev.3.00 2005年9月7日第4页8
2SJ529 (L) 2SJ529 (S)
反向漏电流 -
源极到漏极电压
–10
最大雪崩能量 -
通道温度降额
重复性雪崩能量ê
AR
(兆焦耳)
20
I
AP
= –10 A
V
DD
= –25 V
值班< 0.1 %
Rg
50
反向漏电流I
DR
(A)
脉冲测试
–8
–10 V
–6
–5 V
–4
V
GS
= 0, 5 V
16
12
8
–2
4
0
0
–0.4
–0.8
–1.2
–1.6
–2.0
0
25
50
75
100
125
150
源极到漏极电压
V
SD
(V)
沟道温度Tch ( ° C)
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
归瞬态热阻抗
γ
秒( t)的
3
TC = 25°C
1
D=1
0.5
0.3
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
θch
- C (T ) =
γ
S( T)
θch
– c
θch
- C = 6.25 ° C / W ,TC = 25°C
P
DM
PW
T
1m
10 m
100 m
1
10
D=
PW
T
0.03
1
LSE
0.0
pu
t
ho
1s
0.01
10
100
脉冲宽度PW (S )
雪崩测试电路
雪崩波形
1
L I
AP2
2
V
DSS
V
DSS
– V
DD
V
( BR ) DSS
I
AP
V
DD
I
D
V
DS
V
DS
MONITOR
L
I
AP
MONITOR
E
AR
=
Rg
D.U.T
VIN
–15 V
50
V
DD
0
Rev.3.00 2005年9月7日第5页8
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