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晶体管
2SD2067 (试行)
NPN硅外延平面型
6.9±0.1
1.05 2.5±0.1
±0.05
单位:mm
(1.45)
0.8
0.5
4.5±0.1
对于低频输出放大
0.15
0.7
4.0
q
q
q
q
q
达林顿连接。
高盼着电流传输比H
FE
.
大峰值集电极电流I
CP
.
高集电极到发射极电压V
首席执行官
.
让供应与径向录音。
0.45
–0.05
0.45
–0.05
+0.1
+0.1
2.5±0.5
1
2
2.5±0.5
3
s
绝对最大额定值
参数
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
峰值集电极电流
集电极电流
集电极耗散功率
结温
储存温度
*
(Ta=25C)
评级
120
100
5
3
2
单位
V
V
V
A
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
CP
I
C
P
C
T
j
T
英镑
*
注意:除了
所示引线型
上图所示,
在如图所示键入
下图是
也可提供。
1 :发射器
2 :收藏家
3 :基本
MT2类型封装
1.2±0.1
A
W
C
C
0.45
+0.1
– 0.05
0.65
马克斯。
1
150
–55 ~ +150
2.5±0.1
( HW型)
印刷电路板:为1cm铜箔区
2
以上,板
厚度1.7毫米的集电极部
内部连接
C
B
≈200
E
s
电气特性
参数
收藏家Cuto FF电流
发射Cuto FF电流
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
正向电流传输比
集电极到发射极饱和电压
基地发射极饱和电压
*1
h
FE
(Ta=25C)
符号
I
CBO
I
EBO
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
h
FE*1
V
CE ( SAT )
V
BE ( SAT )
条件
V
CB
= 25V ,我
E
= 0
V
EB
= 4V ,我
C
= 0
I
C
= 100μA ,我
E
= 0
I
C
= 1mA时,我
B
= 0
I
E
= 100μA ,我
C
= 0
V
CE
= 10V ,我
C
= 1A
*2
I
C
= 1A ,我
B
= 1毫安
*2
I
C
= 1A ,我
B
= 1毫安
*2
*2
典型值
最大
0.1
1
120
100
5
4000
40000
1.5
2
14.5±0.5
s
特点
0.65最大。
1.0 1.0
0.2
单位
A
A
V
V
V
V
V
等级分类
Q
R
S
4000 ~ 10000 8000 ~ 20000 16000 ~ 40000
脉冲测量
h
FE
1
晶体管
P
C
- TA
1.2
3.0
印刷circut板:铜
为1cm箔领域
2
或更多,并且
的1.7毫米板厚度
对于集电部。
Ta=25C
2.5
I
B
=180A
150A
2.0
120A
90A
1.5
60A
2SD2067
I
C
— V
CE
集电极到发射极饱和电压V
CE ( SAT )
(V)
10
V
CE ( SAT )
— I
C
I
C
/I
B
=1000
集电极耗散功率P
C
(W)
1.0
集电极电流I
C
(A)
3
25C
1
Ta=100C
–25C
0.3
0.8
0.6
0.4
1.0
0.1
0.2
0.5
30A
0.03
0
0
20
40
60
80 100 120 140 160
0
0
2
4
6
8
10
0.01
0.01
0.03
0.1
0.3
1
3
环境温度Ta (C )
集电极到发射极电压V
CE
(V)
集电极电流I
C
(A)
V
BE ( SAT )
— I
C
10
5
h
FE
— I
C
Ta=100C
C
ob
— V
CB
集电极输出电容C
ob
(PF )
V
CE
=10V
60
I
E
=0
f=1MHz
Ta=25C
基地发射极饱和电压V
BE ( SAT )
(V)
100
I
C
/I
B
=1000
正向电流传输比H
FE
50
25C
10
4
–25C
30
40
10
10
3
30
3
Ta=–25C
1
100C
0.3
25C
20
10
2
10
0.1
0.01
0.03
0.1
0.3
1
3
10
0.01 0.03
0
0.1
0.3
1
3
10
1
3
10
30
100
集电极电流I
C
(A)
集电极电流I
C
(A)
集电极基极电压V
CB
(V)
安全操作区( ASO )
10
3
I
CP
I
C
1
t=1s
0.3
0.1
0.03
0.01
0.003
0.001
0.1
单脉冲
Ta=25C
t=10ms
集电极电流I
C
(A)
0.3
1
3
10
30
100
集电极到发射极电压V
CE
(V)
2
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