2SC4081RT1
使用SC - 70 / SOT- 323表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.025
0.65
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.65
0.075
1.9
0.035
0.9
0.028
0.7
英寸
mm
SC - 70 / SOT- 323功耗
采用SC-70 / SOT- 323的功耗是一个功能
化焊盘的大小。这可以从最小焊盘变化
大小为焊接到给定的最大功率的焊盘尺寸
耗散。功耗表面贴装器件
由T决定
J（下最大）
时，最大额定结温
模具， Rθ的perature
JA
从热敏电阻
器件的结点至环境;和操作温度，
T
A
。使用提供的数据表，P值
D
可以
计算方法如下。
P
D
=
T
J（下最大）
- T
A
R
θJA
该方程对于周围温度T
A
在25℃ ， 1
可以计算出该装置的功率消耗而在
这种情况下，为200毫瓦。
P
D
=
150°C - 25°C
0.625°C/W
= 200毫瓦
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在0.625 ° C / W，假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板来实现
的200毫瓦的功率耗散。另一种选择
将是使用陶瓷基板或铝芯
板，如热复合 。使用的基板材料，例如
作为热复合， 300毫安高功率耗散
瓦可以使用相同的空间来实现。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，故障内完成焊接
很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备的子
投影。
总是预热装置。
预热和可焊的温度增量
荷兰国际集团应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大温
perature收视率上所示的数据表。当我们 -
荷兰国际集团红外加热与回流焊接方法，
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接，马克西移
妈妈温度梯度应在5 ℃或以下。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，并重新
SULT在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不宜应用能很好地协同
ING降温
*进行焊接装置无需预热可引起exces-
西伯热冲击和应力，这可能导致损坏
到设备。
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2
2SC4081RT1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
用于表面贴装封装的模板开孔尺寸
应该是相同的印刷电路上的焊盘尺寸
板，即，以1：1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组CON-的
控制设置值，将得到所需的加热方式。了选购
员必须设置温度数个加热区，和
一个数字带速。两者合计，这些控制设定
Tings的补热“轮廓”为特定的电路
板。在由计算机控制的机器，所述comput-
呃记得这些配置文件从一个操作系统会话
下。图7示出一个典型的加热分布的使用
焊接的表面时，安装装置在印刷电路
板。此配置文件将焊接系统各不相同，但
这是一个很好的起点。能够影响信息的因素
包括焊接系统的使用中，密度的类型和
类型电路板上元器件，焊料的类型使用，
正在使用的基板或基片材料的类型。这种亲
网络文件
节目
温度
与
时间。
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189
°C.
当这种类型的炉子是用于焊料再
流工作时，电路板和焊点偏热
第一。电路板上的组件，然后通过加热CON-
duction 。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后显示
进贡此能量的元件。正因为如此EF-的
FECT ，组件的主体可高达30度
比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
RAMP"
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
SOAK" 2区& 5
RAMP"
步骤5
第4步
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
SPIKE"
SOAK"
170°C
160°C
STEP 6 STEP 7
VENT冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
100°C
100°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
50°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
时间（ 37分钟总）
T
最大
图1.典型的焊接暖气简介
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3
2SC4081RT1
包装尺寸
A
L
3
SC-70
CASE 419-04
ISSUE L
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
N
S
英寸
民
最大
0.071
0.087
0.045
0.053
0.032
0.040
0.012
0.016
0.047
0.055
0.000
0.004
0.004
0.010
0.017 REF
0.026 BSC
0.028 REF
0.079
0.095
MILLIMETERS
民
最大
1.80
2.20
1.15
1.35
0.80
1.00
0.30
0.40
1.20
1.40
0.00
0.10
0.10
0.25
0.425 REF
0.650 BSC
0.700 REF
2.00
2.40
S
1
2
B
D
G
C
0.05 (0.002)
N
K
J
H
热复合是贝格斯公司的一个注册商标。
安森美半导体
和
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4
2SC4081RT1/D
2SC4081RT1
包装尺寸
SC- 70 （ SOT- 323 ）
CASE 419-04
ISSUE M
D
e1
3
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
MILLIMETERS
喃
最大
0.90
1.00
0.05
0.10
0.7 REF
0.35
0.40
0.18
0.25
2.10
2.20
1.24
1.35
1.30
1.40
0.65 BSC
0.425 REF
2.10
2.40
英寸
喃
0.035
0.002
0.028 REF
0.014
0.007
0.083
0.049
0.051
0.026 BSC
0.017 REF
0.083
H
E
1
2
E
b
e
暗淡
A
A1
A2
b
c
D
E
e
e1
L
H
E
民
0.80
0.00
0.30
0.10
1.80
1.15
1.20
民
0.032
0.000
0.012
0.004
0.071
0.045
0.047
最大
0.040
0.004
0.016
0.010
0.087
0.053
0.055
2.00
0.079
0.095
A
0.05 (0.002)
A2
L
c
A1
焊接足迹*
0.65
0.025
0.65
0.025
1.9
0.075
0.9
0.035
0.7
0.028
SCALE 10 ： 1
mm
英寸
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