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2.保留所有权利：没有人被允许复制或复制，以任何形式，全部或
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3.日立公司将不负责对用户的任何损害，可能会导致事故或
根据该文件的用户的单元的操作过程中的任何其他原因。
4.电路和其它实施例在此描述是为了仅仅以指示特征和
日立的半导体产品的性能。日立公司不承担任何责任，不
知识产权权利要求书或其他问题可能会导致基于该实施例的应用程序
本文中所描述。
5.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何第三方的其他权利
一方或日立
6.医疗应用：日立的产品不得用于医疗用途
应用程序，而日立的销售公司相应人员的书面同意。
这种使用包括，但不限于，生命维持系统中的使用。日立的产品购买者
请计划使用的产品用于医疗时，通知相关日立销售办事处
应用程序。
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株式会社日立制作所
半导体& IC事业部。
立邦大厦， 2-6-2 ， Ohte酒店町，千代田区，东京100 ，日本
联系电话：东京（ 03 ） 3270-2111
传真： （ 03 ） 3270-5109
欲了解更多信息，写信至：
日立美国有限公司
半导体& IC事业部。
2000塞拉利昂点百汇
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日立欧洲公司
电子元件组
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