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> 2SB1034
SavantIC半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
2SB1034
描述
·采用TO- 126封装
·低集电极饱和电压
·高直流电流增益
·达林顿
应用
·对于功率放大器的应用
钉扎
针
1
2
3
描述
辐射源
集热器;连接到
安装底座
BASE
绝对最大额定值(Ta = 25
)
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
B
P
C
T
j
T
英镑
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
基极电流(DC)的
总功耗
结温
储存温度
T
C
=25
条件
发射极开路
开基
集电极开路
价值
-80
-80
-8
-2
-0.5
15
150
-55~150
单位
V
V
V
A
A
W
SavantIC半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
特征
Tj=25
除非另有说明
参数
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极饱和电压
基射极饱和电压
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
输出电容
跃迁频率
条件
I
C
= -10mA ;我
B
=0
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
V
CB
= -80V ;我
E
=0
V
EB
= -8V ;我
C
=0
I
C
= -1A ; V
CE
=-2V
I
E
=0; V
CB
=-10V;f=1MHz
I
C
= -0.5A ; V
CE
=-2V
2000
30
50
民
-80
典型值。
2SB1034
符号
V
( BR ) CEO
V
CESAT
V
BESAT
I
CBO
I
EBO
h
FE
C
OB
f
T
最大
单位
V
-1.5
-2.0
-10
-4
V
V
A
mA
pF
兆赫
开关时间
t
on
t
s
t
f
开启时间
贮存时间
下降时间
R
L
=30A
I
B1
=I
B2
=1mA
V
CC
=-30V
0.4
2.0
0.4
s
s
s
2
SavantIC半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
包装外形
2SB1034
图2外形尺寸
3
JMnic
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
2SB1034
描述
·带
TO- 126封装
ULOW
集电极饱和电压
高
直流电流增益
·达林顿
应用
For
功率放大器的应用
钉扎
针
1
2
3
描述
辐射源
集热器;连接到
安装底座
BASE
绝对最大额定值(Ta = 25
℃)
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
B
P
C
T
j
T
英镑
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
基极电流(DC)的
总功耗
结温
储存温度
T
C
=25℃
条件
发射极开路
开基
集电极开路
价值
-80
-80
-8
-2
-0.5
15
150
-55~150
单位
V
V
V
A
A
W
℃
℃
JMnic
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
特征
除非另有说明, TJ = 25 ℃
符号
V
( BR ) CEO
V
CESAT
V
BESAT
I
CBO
I
EBO
h
FE
C
OB
f
T
参数
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极饱和电压
基射极饱和电压
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
输出电容
跃迁频率
条件
I
C
= -10mA ;我
B
=0
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
V
CB
= -80V ;我
E
=0
V
EB
= -8V ;我
C
=0
I
C
= -1A ; V
CE
=-2V
I
E
=0; V
CB
=-10V;f=1MHz
I
C
= -0.5A ; V
CE
=-2V
2000
30
50
民
-80
典型值。
2SB1034
最大
单位
V
-1.5
-2.0
-10
-4
V
V
μA
mA
pF
兆赫
开关时间
t
on
t
s
t
f
开启时间
贮存时间
下降时间
R
L
=30Ω
I
B1
=I
B2
=1mA
V
CC
=-30V
0.4
2.0
0.4
μs
μs
μs
2
JMnic
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
包装外形
2SB1034
图2外形尺寸
3
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
2SB1034
描述
·带
TO- 126封装
ULOW
集电极饱和电压
高
直流电流增益
·达林顿
应用
For
功率放大器的应用
钉扎
针
1
2
3
描述
辐射源
集热器;连接到
安装底座
BASE
绝对最大额定值(Ta = 25
℃)
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
B
P
C
T
j
T
英镑
参数
固电
IN
导½
半
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
昂
CH
MIC
ê SE
发射极开路
开基
集电极开路
条件
ND
O
OR
UCT
价值
-80
-80
-8
-2
-0.5
单位
V
V
V
A
A
W
℃
℃
集电极电流( DC )
基极电流(DC)的
总功耗
结温
储存温度
T
C
=25℃
15
150
-55~150
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
特征
除非另有说明, TJ = 25 ℃
符号
V
( BR ) CEO
V
CESAT
V
BESAT
I
CBO
I
EBO
h
FE
C
OB
f
T
参数
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极饱和电压
基射极饱和电压
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
输出电容
条件
I
C
= -10mA ;我
B
=0
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
V
CB
= -80V ;我
E
=0
V
EB
= -8V ;我
C
=0
I
C
= -1A ; V
CE
=-2V
I
E
=0; V
CB
=-10V;f=1MHz
I
C
= -0.5A ; V
CE
=-2V
2000
30
民
-80
典型值。
2SB1034
最大
单位
V
-1.5
-2.0
-10
-4
V
V
μA
mA
pF
兆赫
开关时间
t
on
t
s
t
f
电半
固
开启时间
贮存时间
下降时间
跃迁频率
导½
的HAn
INC。
ES
G
R
L
=30Ω
I
B1
=I
B2
=1mA
V
CC
=-30V
ND
ICO
EM
OR
UCT
50
0.4
2.0
0.4
μs
μs
μs
2
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
包装外形
2SB1034
固电
IN
导½
半
ES
昂
CH
ND
ICO
EM
OR
UCT
图2外形尺寸
3
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
2SB1034
描述
·带
TO- 126封装
ULOW
集电极饱和电压
高
直流电流增益
·达林顿
应用
For
功率放大器的应用
钉扎
针
1
2
3
描述
辐射源
集热器;连接到
安装底座
BASE
绝对最大额定值(Ta = 25
℃)
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
B
P
C
T
j
T
英镑
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
基极电流(DC)的
总功耗
结温
储存温度
T
C
=25℃
条件
发射极开路
开基
集电极开路
价值
-80
-80
-8
-2
-0.5
15
150
-55~150
单位
V
V
V
A
A
W
℃
℃
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
特征
除非另有说明, TJ = 25 ℃
符号
V
( BR ) CEO
V
CESAT
V
BESAT
I
CBO
I
EBO
h
FE
C
OB
f
T
参数
集电极 - 发射极击穿电压
集电极 - 发射极饱和电压
基射极饱和电压
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
输出电容
跃迁频率
条件
I
C
= -10mA ;我
B
=0
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
I
C
= -1A ,我
B
=-1mA
V
CB
= -80V ;我
E
=0
V
EB
= -8V ;我
C
=0
I
C
= -1A ; V
CE
=-2V
I
E
=0; V
CB
=-10V;f=1MHz
I
C
= -0.5A ; V
CE
=-2V
2000
30
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民
-80
典型值。
2SB1034
最大
单位
V
-1.5
-2.0
-10
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V
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μA
mA
pF
兆赫
开关时间
t
on
t
s
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开启时间
贮存时间
下降时间
R
L
=30Ω
I
B1
=I
B2
=1mA
V
CC
=-30V
0.4
2.0
0.4
μs
μs
μs
2
INCHANGE半导体
产品speci fi cation
硅PNP功率晶体管
包装外形
2SB1034
图2外形尺寸
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22-28-6271
2SD2382
296XA252B2B
2SC2590S
2300LL-1R5-RC
2N7000T/R
2N2760
27LV64-20I/L
28LV010RT4DE20
28LV010RT4DE-20
2SC5419P
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2SK3691-01MR
226TXK200M
216-R
2SB1178AP
2N235A
26PCBSG5G
2SX1-T
2020EN103K10
供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
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操作
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