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BL S NT
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特点
■
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■
应用
■
■
■
提供无铅版本
符合RoHS （无铅版） *
多个SCSI端接电阻
稳定的薄膜上硅技术
超小型封装符合JEDEC
标准
单端SCSI终结
SCSI主机适配卡
所有的SCSI总线上的设备
*R
在硅2QSP / 2NBS - XX3双终结者薄膜
一般信息
包装示意图
16
9
双重端接网络被用来正确地终止
单端SCSI总线。的标准，R1，R2组合
灰确保了信号的高频分量
过渡将看到的阻抗在终端等于
线的特性阻抗。与制造
钽氮化矽，这些电阻具有优异的
稳定性， TCR和跟踪性能。在JEDEC
标准小型封装提供了空间效率最高
双端接电阻阵列提供。
R1 R2
R2
R1
1
电气&环境特性
8
电气特性
电阻范围
公差：
绝对
比
TCR ：
绝对
跟踪
工作电压
符号
R
最低
220
±1 %
±0.5 %
公称
最大
330
±5 %
±2 %
单位
PPM /°C的
PPM /°C的
100
25
50
2K
TJ
TSTG
-55
-65
+125
+150
0.1
0.75
1.00
1.12
0.60
1.00
V
V
°C
°C
瓦
瓦
瓦
瓦
瓦
瓦
环境特性
ESD
工作温度
储存温度
每个电阻额定功率@ 70℃
每包额定功率@ 70 ° C：
QSOP ：
16针
20 ， 24针
28针
NBSOIC ： 8针
14日， 16针
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
在硅2QSP / 2NBS -XX3双终结者薄膜
机械特性
QSOP封装尺寸
A
.635
典型值。
(.025)
3.81 - 3.99
(.150 - .157)
窄体SOIC封装尺寸
A
1.27
典型值。
(.050)
3.81 - 3.99
(.150 - .157)
销1
.21 - .31
(.008 - .012)
1.35 - 1.75
(.053 - .069)
销1
0.36 - 0.46
(.014 - .018)
1.35 - 1.75
(.053 - .069)
.10 - .25
(.004 - .010)
.10 - .25
(.004 - .010)
0-8
°
0-8
°
.19 - .25
(.007 - .010)
5.80 - 6.20
(.228 - .244)
.19 - .25
(.007 - .010)
.41 - 1.27
(.016 - .050)
5.80 - 6.20
(.228 - .244)
.41 - 1.27
(.016 - .050)
模型
2QSP16
2QSP20
2QSP24
2QSP28
4.80
8.56
8.56
9.80
-
-
-
-
A
4.98 (.189
8.74 (.337
8.74 (.337
9.98 (.386
-
-
-
-
.196)
.344)
.344)
.393)
模型
2NBS08
2NBS14
2NBS16
A
4.80 - 4.98 (.189 - .196)
8.56 - 8.74 (.337 - .344)
9.80 - 9.98 (.386 - .393)
管尺寸以毫米为单位。尺寸
括号是英寸，是近似的。
JEDEC参考号码MO- 137 。
管尺寸以毫米为单位。尺寸
括号是英寸，是近似的。
JEDEC的参考编号MS- 012 。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
在硅2QSP / 2NBS -XX3双终结者薄膜
胶
对于大批量的产品将在磁带和卷轴进行分配（参见下图） 。
A0
尺寸= MM （英寸）
B0
K0
包
QSOP
16针
20 ， 24针
28针
NBSOIC
8引脚
14针
16针
A0
6.4 (0.252)
6.5 (0.256)
6.5 (0.256)
6.4 (0.252)
6.5 (0.256)
6.5 (0.256)
B0
5.2 (0.205)
9.0 (0.354)
10.3 (0.406)
9.0 (0.354)
9.0 (0.354)
9.0 (0.354)
K0
2.1 (0.083)
2.1 (0.083)
2.1 (0.083)
2.1 (0.083)
2.1 (0.083)
2.1 (0.083)
宽度
12 (0.472)
16 (0.630)
16 (0.630)
12 (0.472)
16 (0.630)
16 (0.630)
沥青
8 (0.315)
8 (0.315)
8 (0.315)
8 (0.315)
8 (0.315)
8 (0.315)
件件号号
每13 “辘
每管
3,500
3,500
3,500
3,500
3,500
3,500
98
56
49
98
56
49
如何订购
2 QSP 20 - T J 3 - 221331 __
产品类别
薄膜上硅
标准包装样式
QSP = QSOP
NBS =窄体SOIC
引脚数
QSP = 16 ， 20 ， 24 ， 28
NBS = 8 ，14，16
胶
R =卷
T =管
标准级
公差
J=
±5 %
G=
±2 %
F=
±1 %
电路
3 =双终结者
电阻值码
第一个三位数指定R1电阻代码。
最后三位数指定R2电阻代码。
终端
LF = 100 ％锡（无铅）
空白=锡/铅
可靠的电子解决方案
亚洲 - 太平洋网络C：
电话： + 886-2 2562-4117 传真： + 886-2 2562-4116
欧洲：
电话： + 41-41 768 5555 传真： + 41-41 768 5510
美洲：
电话： + 1-951 781-5500 传真： + 1-951 781-5700
www.bourns.com
04/05
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
QQ：2881677436 复制
