CHENMKO ENTERPRISE CO。 ， LTD。
表面贴装
双N沟道增强MOS FET
电压50伏
应用
*伺服电机控制。
*功率MOSFET栅极驱动器。
*其他开关应用。
2N7002SSPT
当前0.51安培
特征
*小型表面安装型。 （ SC - 88 / SOT- 363 ）
*高密度电池设计低R
DS （ ON）
.
*适用于高封装密度。
*坚固可靠。
*高饱和电流能力。
*电压控制的小信号开关。
(1)
(G1)
SC-88/SOT-363
(D1)
(6)
1.2~1.4
(S2)
0.65
(S1)
0.65
2.0~2.2
施工
*双N沟道增强
(G2)
0.15~0.35
(3)
(D2)
(4)
1.15~1.35
0.08~0.15
0.1分钟。
0.8~1.1
0~0.1
2.15~2.45
电路
6
4
1
3
单位：毫米
SC-88/SOT-363
绝对最大额定值
符号
参数
T
A
= 25 ° C除非另有说明
2N7002SSPT
单位
V
DSS
漏源电压
50
50
V
V
V
mA
V
DGR
V
GSS
I
D
漏，栅极电压（R
GS
＆ LT ; 1M的
)
栅源电压 - 连续
最大漏极电流 - 连续
- 脉冲
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
±
20
510
1500
960
900
-55到150
300
P
D
最大功率耗散
T
A
= 70°C
mW
mW
°C
°C
T
J
,T
英镑
T
L
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的
目的， 16"分之1案件从10秒
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻，结到环境
热阻，结到外壳
130
60
° C / W
° C / W
2004-7
额定值特性曲线（ 2N7002SSPT ）
电气特性
T
符号
参数
A
= 25 ° C除非另有说明
条件
民
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
V
GS
= 0 V，I
D
= 250 A
V
DS
= 40 V, V
GS
= 0 V
T
C
=125°C
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
50
1
0.5
100
-100
V
A
mA
nA
nA
门 - 体泄漏，正向
门 - 体泄漏，反向
基本特征
（注1 ）
V
GS （ TH）
R
DS （ ON）
栅极阈值电压
静态漏源导通电阻
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
V
GS
= 10 V，I
D
= 510米一
V
GS
= 4.5 V，I
D
= 350毫安
1
1.9
1
1.6
2.5
2
V
4.0
mA
400
mS
I
D（上）
g
FS
通态漏电流
正向跨导
V
GS
= 10 V, V
DS
= 10V
V
DS
= 10 V，I
D
= 510毫安
1500
动态特性
Q
g
Q
gs
Q
gd
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
on
t
r
t
关闭
t
f
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
输入电容
输出电容
反向传输电容
开启时间
V
DS
= 25 V, V
GS
= 10 V,
I
D
= 510毫安
1
0.19
0.33
20
13
5
nC
V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
pF
V
DD
= 25V
I
D
= 250毫安， V
GS
= 10 V,
R
根
= 25
V
DD
= 25 V,
I
D
= 250毫安， V
GS
= 10 V,
R
根
= 25
6
6
11
5
20
20
20
20
nS
打开-O FF时间
nS
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
I
SM
V
SD
最大连续漏源二极管的正向电流
最大脉冲漏源二极管的正向电流
漏源二极管正向
电压
V
GS
= 0 V，I
S
= 200毫安
（注1 ）
0.8
510
1.5
1.2
mA
A
V
注意：
1.脉冲测试：脉冲宽度＆ LT ; 300μS ，占空比＆ LT ; 2.0％。
额定值特性曲线（ 2N7002SSPT ）
典型的热特性
1.2
稳态功率耗散（ W）
I
D
，稳定状态下的漏电流（A）
0.55
1.1
1a
0.5
1
1a
1b
0.9
1b
0.45
1c
0.8
1c
0.4
4.5"x5"的FR-4板
T
A
= 2 5 C
静止的空气中
V
的s
= 1 0 V
o
0.7
4.5"x5"的FR-4板
T
A
= 2 5 C
静止的空气中
o
0.6
0
0.2
0.4
0.6
0.8
2盎司覆铜安装垫面积（
2
)
1
0.35
0
0.025
0.05
0.075
0.1
2
2盎司覆铜安装垫面积（ ）
0.125
图12. SOT - 6双包装最大
稳态功耗与铜
贴装焊盘面积。
3
2
1
I
D
，漏电流（ A）
0.5
S
RD
(O
N)
LIM
IT
图13.最大稳态漏
电流对铜安装垫
区。
10
0
1米我们
s
10
ms
0.2
0.1
10
0m
s
V
0.05
GS
= 10V
1s
单脉冲
R
θ
J A
=见注释1℃
T
A
= 25°C
1
2
DC
0.02
0.01
5
10
20
V
DS
，漏源电压（V ）
50
70
图14.最大安全工作区。
1
R（T ） ，规范有效
瞬态热阻
0 .5
D = 0.5
0 .2
0 .1
0.05
0.2
0.1
P（ PK）
0.05
0.02
0.01
R
JA
（吨） = R （t）的R *
JA
θ
θ
R
JA
=见注释1℃
θ
t
1
T
J
- T
t
2
0.02
0.01
0 .0 0 0 1
单脉冲
= P * R
JA
(t)
A
θ
占空比D = T
1
/ t
2
0 .0 1
0 .1
t
1
，时间（秒）
1
10
100
300
0 .001
图15.瞬态热响应曲线
.
注意：
热特性进行使用笔记1c中描述的条件。瞬态热响应将发生变化
根据电路板的设计。
NDC7002N.SAM
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