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VE S CO
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AI SIO PL
LA IA
BL S NT
E
特点
■
■
■
■
■
提供无铅版本
符合RoHS （无铅版） *
新产品开发
集成无源器件
ESD保护IEC61000-4-2标准规格。
*R
2DAC - C16R系列 - 集成无源&有源器件采用CSP
一般信息
此专用集成无源元件是
旨在提供所有必要的ESD保护
在便携式电子设备的数据端口。静电放电
由组件提供保护使数据
端口能够承受± 8 kV接触/ ±15 kV空气放电
当根据在IEC规定的方法测试
61000-4-2 。该组件采用相同的12端口
并在一个16针CSP封装，其目的是提供
被直接安装在一FR4印刷电路板。
这个包是专为满足典型的热循环
和弯曲试验不规范使用的
底部填充材料。
SOLDER
颠簸
硅
DIE
图1 - CSP格式
电气&热特性
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
稳压二极管
击穿电压@ 1毫安
漏电流（3 V）
二极管电容@ 1 V & 1兆赫
ESD性能（注1 & 2 ）
顶住
接触放电
空气放电
让过
接触放电
空气放电
符号
V
BR
I
R
C
T
最低
6
8.5
公称
7.2
10.5
最大
8
1
12.5
单位
V
uA
pF
±8
±15
±150
±150
kV
kV
V
V
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
工作温度
储存温度
总功率耗散@ 70℃
注意：
T
J
T
英镑
P
D
-40
-60
25
25
+85
+125
100
°C
°C
mW
1. IEC 61000-4-2测试方法将适用于组件级测试。该设备将提供在指定的ESD保护
“ - 12 EXT1 ”只引脚上的表现。
2. “让过”是一个事件的ESD瞬变分量的测量值，该保护装置允许通过到下
流电路。
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
2DAC - C16R系列 - 集成无源&有源器件采用CSP
机械特性
这是一种基于硅的装置和使用芯片级封装技术封装。焊锡凸块，形成在硅芯片上，
提供互连中从芯片到PCB上。凸块被布置在以规则的网格形成的模具中。网格间距
为0.5mm。尺寸为CSP的封装装置示于图2以下。
BUMP A1 / PIN 1
指标
858
±
40
(33.78
±
1.57)
248.5
±
45
(9.78
±
1.78)
428.5
±
45
(16.87
±
1.78)
A1
B1
C1
D1
A2
B2
C2
D2
500
(19.69)
A3
B3
300
DIA 。
(11.81)
C3
D3
2177
±
45
(85.71
±
1.78)
BOURNS
标志
500
(19.69)
A4
B4
C4
D4
225
±
20
(8.86
±
0.79)
248.5
±
45
(9.78
±
1.78)
45
±
45
(1.78
±
1.78)
1997
±
45
(78.62
±
1.78)
45
±
45
(1.78
±
1.78)
尺寸=
微米
（密耳）
图。 2 - 设备机械制图
可靠性
可靠性数据存在，并继续对商Bourns集成无源和使用CSP有源器件持续不断地收集
包装。
焊点的完整性“包级”的测试进行了独立的菊花链的测试设备上。一个25针的雏菊
链组件可从商Bourns用于此目的（部件号2TAD - C25R ） 。这是一个5× 5阵列具有节距为0.5mm
焊料凸点。该组件为中性点的距离（ DNP）比2DAC - C16R的大，因此被视为一个
更糟糕的情况下，热循环测试。
“芯片级”可靠的性能将使用相似的CSP产品可以放心到其他集成无源和有源器件
从商Bourns 。
各个通道示意图
此部分包含概略（参照图3的下方），用于在集成无源器件的单个信道。注意，该电
主要关注的参数是ESD性能。
关键设计参数
稳压二极管
V
BR
： 6 V敏， 8 V最大@我
BR
= 1毫安
I
R
： 1 uA的最大@ V
R
= 3 V
C
T
： 8.5 pF的民10.5 pF的典型， 12.5 pF的最大@ V
R
= 1V & F = 1兆赫
EXT1-12
±6.5
V
地
图。 3 - 通道示意图
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
2DAC - C16R系列 - 集成无源&有源器件采用CSP
框图
图4包含CSP的装置的框图。该图包括引脚
名和与每个信道相关联的基本电气连接。
记号
该装置将激光标记在
根据以下擦屁股
图。低于5方案。位置A1上的
凸点网格位于左上角
当模具被定向，以使模
该标记被读取以正常的方式。
针A1
位置
地
EXT1
±6.5
V
地
±6.5
V
EXT12
1
2
3
4
A
B
C
D
DAC
LOTCODE
EXT2
±6.5
V
±6.5
V
EXT11
图。 5 - 背面激光标记
EXT3
±6.5
V
±6.5
V
EXT10
PCB设计和SMT加工
详情请咨询商Bourns “
在薄膜
采用CSP芯片
用户指南
关于PCB的笔记应用笔记
设计和SMT加工。
如何订购
EXT4
±6.5
V
±6.5
V
EXT9
2 DAC - C16R ____
EXT5
±6.5
V
±6.5
V
EXT8
薄膜太阳能电池设备
模型
芯片级
焊料凸点号
包装选项
R =卷带包装
打包3000个。 / 7 “卷轴
终端
LF =锡/银/铜（无铅）
空白=锡/铅
EXT6
±6.5
V
地
±6.5
V
EXT7
地
图。 4 - 器件框图
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
2DAC - C16R系列 - 集成无源&有源器件采用CSP
器件的引脚OUT
引出线的装置图。 6.还应注意，该装置被示为具有凸块朝上。
EXT10
EXT4
EXT8
D
EXT11
EXT7
C
EXT12
B
EXT1
EXT6
地
X4
A
EXT2
针
A1
A2
A3
A4
B1
B2
B3
B4
名字
EXT2
EXT3
EXT4
EXT5
EXT1
GND
GND
EXT6
针
C1
C2
C3
C4
D1
D2
D3
D4
名字
EXT12
GND
GND
EXT7
EXT11
EXT10
EXT9
EXT8
图。图6（b ） - 品房源
1
EXT3
2
3
EXT4
4
EXT5
图。图6（a ） - 器件引脚输出“颠簸”观
包装
该产品将被分配在一个8mm x 4mm的磁带和卷轴格式 - 见图。以下7图。将磁带和卷轴包装
符合客户要求。
0.3
±
0.05
(.01
±
.002)
2.0
±
0.05
(.08
±
.002)
4.0
±
0.1
(.16
±
.004)
1.5
±
0.1/-0
(.06
±
.004/-0)
DIA 。
1.75
±
0.1
(.07
±
.004)
R
0.3
马克斯。
(0.01)
8.0
±
0.3
(.31
±
.01)
3.5
±
0.05
(.14
±
.002)
2.12
±
0.05
(.08
±
.002)
4.0
±
0.1
(.16
±
.004)
0.25 TYP 。
(0.001)
尺寸=
MILLIMETERS
（英寸）
0.90
±
0.05
(.04
±
.002)
2.30
±
0.05
(.09
±
.002)
方向
分量的
在口袋
BACKSIDE朝上
图。 7 - 磁带和卷轴绘画
可靠的电子解决方案
亚洲 - 太平洋网络C：
电话+ 886- （ 0 ） 2 25624117 传真：+ 886- （ 0 ） 2 25624116
欧洲：
电话+353 214 515 225 传真353 214 515 292
美洲：
电话+ 1-909 781-5492 传真+ 1-909 781-5700
www.bourns.com
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
2DAC - C16R 02/05
QQ：2881677436 复制
