255D型
日前，Vishay斯普拉格
性能特点
1.
工作温度：
电容器被设计成
工作在温度范围 - 55 ° C至
+105°C.
5.
电容随温度的变化：
该
电容随温度应不超过
的静电电容的测定下列百分比
在+ 25 ° C：在
- 55°C
±2
0%
+ 85°C
±2
0%
+ 105°C
±3
0%
1.1
电容器可以被操作至+ 105 ℃，电压
降级到0.8倍+ 85°C等级。
+ 85
°
C
工作
电压
(V)
4.0
6.3
10.0
浪涌
电压
(V)
5.2
8.0
13.0
+ 105
°
评级
工作
电压
(V)
3.2
5.0
8.0
浪涌
电压
(V)
4.3
6.5
10.4
6.
耗散因数：
损耗因数，确定
从表达2πfRC ，不得超过所列值
在标准额定值表。
2.
直流工作电压：
的直流工作电压是
最大工作电压在连续工作
额定温度。
6.1
测量由电桥法在制备，
或简称， 120Hz的和温度的频率
为+ 25 ℃。
7.
3.
浪涌电压：
浪涌DC评级是最大
电压施加到该电容器也可以进行非
明镜任何条件，包括瞬态和峰值纹波
在最高线电压。
3.1浪涌电压测试：
电容器应承受
浪涌电压加到串联一个33欧姆
±
5%
电阻器的二分之一分上， 1分半钟的速率
断，在+ 85 ℃下，为1000的连续测试周期。
3.2
以下的浪涌电压测试中，耗散因数
应符合最初的要求;电容应
没有变化超过
±
的20％。漏电流
租金应不超过初始值的150 ％ 。
泄漏电流：
电容器应在稳定
额定温度30分钟。额定电压应
使用一个稳定施加到电容5分钟
动力源（如稳压电源）与
千欧姆的电阻器串联连接的电容
器下测试来限制充电电流。漏电流
租金应再进行测量。
7.1 + 25
°
C,
泄漏电流不应超过该值
在标准评分表中列出。
7.2在+ 85
°
C,
漏电流应不超过10次
在标准额定值表中列出的值。
7.3在+ 105
°
C,
的漏电流，而在0.8测量
倍额定电压，不得超过10倍
在标准评分表列出的值。
8.
4.
电容容差：
所有电容器的电容
器应在合同规定的公差范围
通常的评级。
ESR
4.1
电容测量应由方式进行
极化电容电桥。极化电压
应该是这样规模的，有不得逆向工程＆
萨尔极性由于AC分量的。最大
在测量过程中施加到电容器的电压应
是2伏均方根值在120Hz + 25 ℃。如果交流电压
施加小于二分之一伏特有效值，无直流偏置重新
quired 。桥的准确度应在
±
2%.
8.1 ESR （等效串联电阻）
应不超过
列在评级表中的值。测量应
由桥接方法在100kHz的频率进行
为+ 25 ℃的温度下进行。
9.
寿命测试：
电容器应能承受额定直流电压
施加在+ 85 ℃下进行1000小时。
9.1
继寿命试验，介质损耗因数不得
超过1.5倍的初始需求;电容
变化不应超过
±20%;
不得漏电流
不超过0.1 CV （微安） 。
www.vishay.com
4
文档编号： 40052
修订版04 -FEB -03
255D型
日前，Vishay斯普拉格
性能特点
（续）
10.可焊性：
电容器将满足可焊性
（ MIL - STD- 202方法208 ）的要求，
ANSI / J- STD- 002测试B.
11.
耐焊热：
电容器将与立场
回流焊@ + 240℃ ±5 ℃下进行10秒以内。
电容应被允许留在环境
为一个周期长达24小时前的条件
电气测量。
14.电容器失效模式：
主要失效
模式的固态钽电容增大泄漏
年龄电流导致短路电路。电容
故障可能是由于过量的正向或反向直流
电压，浪涌电流，纹波电流，热冲击
或温度过高。在泄漏的增加是
造成的Ta2O5 dielecric的崩溃。为
固体tan-泄漏故障的附加信息
talum贴片电容，指日前，Vishay斯普拉格技
nical纸“，在固体钽泄漏故障模式
贴片电容“。
15湿度测试：
电容器应承受500小时
+ 60°C ， 90％95 ％的相对湿度，无电压
应用。
15.1
继湿度测试，电容变化应
不超过20％的初始值，损耗为+ 40％
因数应不超过初始要求150 ％ ;
泄漏电流不应超过0.1CV （ 9UA ） 。
11.1
以下的耐焊接热试验，
电容，可以在
±
初始值的20％，则
损耗因数和直流泄漏电流不应
超过初始值。
12.端子强度：
符合IEC - 384-3 ，最低3N的
剪切力。
13.可燃性：
密封材料符合UL94 VO
用32％的氧指数。
申请指南
1.
A-C纹波电流：
最大允许纹波
当前应从下列公式确定：
I
RMS
=
其中，
在瓦@ + 25°C P =功耗在给定的
该表中的第5号（电力
耗散） 。
R
ESR
=电容等效串联电阻在
指定的频率。
2.
A-C纹波电压：
最大允许纹波
电压应从下列公式确定：
V
RMS
=
或者，由下式：
V
RMS
= I
RMS
X Z
其中，
在瓦@ + 25°C P =功耗在给定的
该表中的第5号（电力
耗散） 。
R
ESR
=电容等效串联电阻在
指定的频率。
Z =该电容的阻抗在特定的频率。
2.1
峰值AC电压的总和加上直流电压
不得超过电容器的直流电压额定值。
3.
反向电压：
这些电容器能够
在相反方向上承受的峰值电压
等于直流额定值的10％ ，+ 25 ℃，直流5％
等级在+ 85 ℃和直流评级在+ 105 ℃1 ％。
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5
2.2
负峰值交流电压加的总和
施加直流电压不得允许电压反转
超过直流工作电压的10％ ，在+ 25°C 。
温度降额：
如果这些电容是
在温度下工作，高于+ 25 ℃，则
允许的纹波电流或电压应为
采用降容系数计算方式如下：
温度
+25°C
+ 85°C
+ 105°C
降额因子
1.0
0.9
0.4
P
R
ESR
2.3
2.4
P
R
ESR
功耗：
功耗将受到影响
通过该安装面的散热能力。
非正弦纹波电流会产生热
影响其与所示的那些不同。重要的是
该等效
IRMS
值成立时，
计算允许的工作水平。 （电源
使用+ 25 ° C的温度上升计算耗散） 。
CASE CODE
最大允许
功耗
@ + 25℃ （瓦）在自由空气
0.150
D
文档编号： 40052
修订版04 -FEB -03
255D型
日前，Vishay斯普拉格
申请指南
4.
推荐额定工作电压的准则：
应用电压
(V)
2.5
4.0
6.0
推荐
电容电压
评级（ V）
4.0
6.3
10.0
8.
5.
印刷电路板材料：
在255D是
与通常使用的印刷电路板的兼容
材料（氧化铝基板， FR4 ， FR5 ， G10 ， PTFE-
碳氟化合物和陶瓷化钢） 。
推荐安装垫几何：
正确
安装垫几何形状是成功必不可少的
焊接连接。这些尺寸是高度
处理敏感，应设计为最小化
组件返工由于不能接受的焊点。
所示的三维结构与
推荐焊盘几何形状为波峰焊和回流焊
焊接技术。这些尺寸是为了
成为起点电路板设计和
如果需要，可以微调基于所述
焊接过程和/或电路的特点
电路板设计。
回流焊PADS *
以英寸[毫米）
6.
6.1
附：
锡膏：
的推荐厚度
锡膏后申请0.007"
±
0.001" [ 0.178毫米
±
0.025毫米。护理应选择行使
焊膏。金属纯度要高的
实用。通量（在粘贴）必须是活动的足够
除去事先形成在金属氧化物
到曝光焊接热。在实践中，这可
通过在延长焊预热时间得到援助
温度的焊料的液相线以下。
焊接：
电容器可以连接由
传统的焊接技术 - 气相，
红外回流焊，波峰焊和热板的方法。
焊接外形图显示最大
推荐的修补时间/温度条件
焊接。附件用烙铁不
推荐由于控制的难度
温度和时间的温度。如果手工焊接
是必要的，烙铁决不进来
与电容器接触。
B
D
C
E
A
6.2
例
CODE
D
宽度
(A)
.118
[3.0]
PAD
金属化
(B)
.106
[2.70]
分割
(C)
.175
[4.45]
9.
回流焊简介
温度°。 CENTIGRADE
300
250
200
150
100
50
0
0
50
100
150
200
250
时间（秒）
300
240
°
C典型值
250
200
130
°
C典型值
150
100
50
0
清洗（去除助焊剂）焊接后：
在255D
与所有常用的溶剂，如兼容
TES ， TMS ， Prelete ， Chlorethane ，萜烯和水
清洗介质。然而， CFC / ODS产品是不是
在生产这些装置的使用，并且不
推荐使用。含二氯甲烷溶剂
或其它溶剂环氧应该因为这些是可以避免
会攻击环氧树脂封装材料。
当使用超声波清洗，委员会可
共鸣如果输出功率过高。这种振动
能会导致破裂或在adherence-下降
的终止。不要超过9W / L @ 40kHz的
2分钟。
9.1
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6
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日前，Vishay斯普拉格
性能特点
1.
工作温度：
电容器被设计成
工作在温度范围 - 55 ° C至
+105°C.
5.
电容随温度的变化：
该
电容随温度应不超过
的静电电容的测定下列百分比
在+ 25 ° C：在
- 55°C
±2
0%
+ 85°C
±2
0%
+ 105°C
±3
0%
1.1
电容器可以被操作至+ 105 ℃，电压
降级到0.8倍+ 85°C等级。
+ 85
°
C
工作
电压
(V)
4.0
6.3
10.0
浪涌
电压
(V)
5.2
8.0
13.0
+ 105
°
评级
工作
电压
(V)
3.2
5.0
8.0
浪涌
电压
(V)
4.3
6.5
10.4
6.
耗散因数：
损耗因数，确定
从表达2πfRC ，不得超过所列值
在标准额定值表。
2.
直流工作电压：
的直流工作电压是
最大工作电压在连续工作
额定温度。
6.1
测量由电桥法在制备，
或简称， 120Hz的和温度的频率
为+ 25 ℃。
7.
3.
浪涌电压：
浪涌DC评级是最大
电压施加到该电容器也可以进行非
明镜任何条件，包括瞬态和峰值纹波
在最高线电压。
3.1浪涌电压测试：
电容器应承受
浪涌电压加到串联一个33欧姆
±
5%
电阻器的二分之一分上， 1分半钟的速率
断，在+ 85 ℃下，为1000的连续测试周期。
3.2
以下的浪涌电压测试中，耗散因数
应符合最初的要求;电容应
没有变化超过
±
的20％。漏电流
租金应不超过初始值的150 ％ 。
泄漏电流：
电容器应在稳定
额定温度30分钟。额定电压应
使用一个稳定施加到电容5分钟
动力源（如稳压电源）与
千欧姆的电阻器串联连接的电容
器下测试来限制充电电流。漏电流
租金应再进行测量。
7.1 + 25
°
C,
泄漏电流不应超过该值
在标准评分表中列出。
7.2在+ 85
°
C,
漏电流应不超过10次
在标准额定值表中列出的值。
7.3在+ 105
°
C,
的漏电流，而在0.8测量
倍额定电压，不得超过10倍
在标准评分表列出的值。
8.
4.
电容容差：
所有电容器的电容
器应在合同规定的公差范围
通常的评级。
ESR
4.1
电容测量应由方式进行
极化电容电桥。极化电压
应该是这样规模的，有不得逆向工程＆
萨尔极性由于AC分量的。最大
在测量过程中施加到电容器的电压应
是2伏均方根值在120Hz + 25 ℃。如果交流电压
施加小于二分之一伏特有效值，无直流偏置重新
quired 。桥的准确度应在
±
2%.
8.1 ESR （等效串联电阻）
应不超过
列在评级表中的值。测量应
由桥接方法在100kHz的频率进行
为+ 25 ℃的温度下进行。
9.
寿命测试：
电容器应能承受额定直流电压
施加在+ 85 ℃下进行1000小时。
9.1
继寿命试验，介质损耗因数不得
超过1.5倍的初始需求;电容
变化不应超过
±20%;
不得漏电流
不超过0.1 CV （微安） 。
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4
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性能特点
（续）
10.可焊性：
电容器将满足可焊性
（ MIL - STD- 202方法208 ）的要求，
ANSI / J- STD- 002测试B.
11.
耐焊热：
电容器将与立场
回流焊@ + 240℃ ±5 ℃下进行10秒以内。
电容应被允许留在环境
为一个周期长达24小时前的条件
电气测量。
14.电容器失效模式：
主要失效
模式的固态钽电容增大泄漏
年龄电流导致短路电路。电容
故障可能是由于过量的正向或反向直流
电压，浪涌电流，纹波电流，热冲击
或温度过高。在泄漏的增加是
造成的Ta2O5 dielecric的崩溃。为
固体tan-泄漏故障的附加信息
talum贴片电容，指日前，Vishay斯普拉格技
nical纸“，在固体钽泄漏故障模式
贴片电容“。
15湿度测试：
电容器应承受500小时
+ 60°C ， 90％95 ％的相对湿度，无电压
应用。
15.1
继湿度测试，电容变化应
不超过20％的初始值，损耗为+ 40％
因数应不超过初始要求150 ％ ;
泄漏电流不应超过0.1CV （ 9UA ） 。
11.1
以下的耐焊接热试验，
电容，可以在
±
初始值的20％，则
损耗因数和直流泄漏电流不应
超过初始值。
12.端子强度：
符合IEC - 384-3 ，最低3N的
剪切力。
13.可燃性：
密封材料符合UL94 VO
用32％的氧指数。
申请指南
1.
A-C纹波电流：
最大允许纹波
当前应从下列公式确定：
I
RMS
=
其中，
在瓦@ + 25°C P =功耗在给定的
该表中的第5号（电力
耗散） 。
R
ESR
=电容等效串联电阻在
指定的频率。
2.
A-C纹波电压：
最大允许纹波
电压应从下列公式确定：
V
RMS
=
或者，由下式：
V
RMS
= I
RMS
X Z
其中，
在瓦@ + 25°C P =功耗在给定的
该表中的第5号（电力
耗散） 。
R
ESR
=电容等效串联电阻在
指定的频率。
Z =该电容的阻抗在特定的频率。
2.1
峰值AC电压的总和加上直流电压
不得超过电容器的直流电压额定值。
3.
反向电压：
这些电容器能够
在相反方向上承受的峰值电压
等于直流额定值的10％ ，+ 25 ℃，直流5％
等级在+ 85 ℃和直流评级在+ 105 ℃1 ％。
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2.2
负峰值交流电压加的总和
施加直流电压不得允许电压反转
超过直流工作电压的10％ ，在+ 25°C 。
温度降额：
如果这些电容是
在温度下工作，高于+ 25 ℃，则
允许的纹波电流或电压应为
采用降容系数计算方式如下：
温度
+25°C
+ 85°C
+ 105°C
降额因子
1.0
0.9
0.4
P
R
ESR
2.3
2.4
P
R
ESR
功耗：
功耗将受到影响
通过该安装面的散热能力。
非正弦纹波电流会产生热
影响其与所示的那些不同。重要的是
该等效
IRMS
值成立时，
计算允许的工作水平。 （电源
使用+ 25 ° C的温度上升计算耗散） 。
CASE CODE
最大允许
功耗
@ + 25℃ （瓦）在自由空气
0.150
D
文档编号： 40052
修订版04 -FEB -03
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日前，Vishay斯普拉格
申请指南
4.
推荐额定工作电压的准则：
应用电压
(V)
2.5
4.0
6.0
推荐
电容电压
评级（ V）
4.0
6.3
10.0
8.
5.
印刷电路板材料：
在255D是
与通常使用的印刷电路板的兼容
材料（氧化铝基板， FR4 ， FR5 ， G10 ， PTFE-
碳氟化合物和陶瓷化钢） 。
推荐安装垫几何：
正确
安装垫几何形状是成功必不可少的
焊接连接。这些尺寸是高度
处理敏感，应设计为最小化
组件返工由于不能接受的焊点。
所示的三维结构与
推荐焊盘几何形状为波峰焊和回流焊
焊接技术。这些尺寸是为了
成为起点电路板设计和
如果需要，可以微调基于所述
焊接过程和/或电路的特点
电路板设计。
回流焊PADS *
以英寸[毫米）
6.
6.1
附：
锡膏：
的推荐厚度
锡膏后申请0.007"
±
0.001" [ 0.178毫米
±
0.025毫米。护理应选择行使
焊膏。金属纯度要高的
实用。通量（在粘贴）必须是活动的足够
除去事先形成在金属氧化物
到曝光焊接热。在实践中，这可
通过在延长焊预热时间得到援助
温度的焊料的液相线以下。
焊接：
电容器可以连接由
传统的焊接技术 - 气相，
红外回流焊，波峰焊和热板的方法。
焊接外形图显示最大
推荐的修补时间/温度条件
焊接。附件用烙铁不
推荐由于控制的难度
温度和时间的温度。如果手工焊接
是必要的，烙铁决不进来
与电容器接触。
B
D
C
E
A
6.2
例
CODE
D
宽度
(A)
.118
[3.0]
PAD
金属化
(B)
.106
[2.70]
分割
(C)
.175
[4.45]
9.
回流焊简介
温度°。 CENTIGRADE
300
250
200
150
100
50
0
0
50
100
150
200
250
时间（秒）
300
240
°
C典型值
250
200
130
°
C典型值
150
100
50
0
清洗（去除助焊剂）焊接后：
在255D
与所有常用的溶剂，如兼容
TES ， TMS ， Prelete ， Chlorethane ，萜烯和水
清洗介质。然而， CFC / ODS产品是不是
在生产这些装置的使用，并且不
推荐使用。含二氯甲烷溶剂
或其它溶剂环氧应该因为这些是可以避免
会攻击环氧树脂封装材料。
当使用超声波清洗，委员会可
共鸣如果输出功率过高。这种振动
能会导致破裂或在adherence-下降
的终止。不要超过9W / L @ 40kHz的
2分钟。
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