菊花链样本

应用说明

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规格连续性

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FKDQJHV WKDW KDYH EHHQ PDGH DUH WKH UHVXOW RI QRUPDO GRFXPHQWDWLRQ LPSURYHPHQWV DQG DUH QRWHG

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订购零件编号的连续性

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WKHVH SURGXFWV ？ SOHDVH XVH RQO \\ WKH 2UGHULQJ 3DUW 1XPEHUV OLVWHG LQ WKLV GRFXPHQW ？

欲了解更多信息

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PHPRU \\ VROXWLRQV ？

公开号

24571

调整

A

修订

+1

发行日期

2001年10月25日

菊花链样本

应用说明

菊花链的样品是无功能部件与一个

间的连接球的图案。这些样品是

典型地装配到印刷电路板（ PCB）的

与之相配的图案。一旦组装在匹配 -

荷兰国际集团的PCB ，所有的球都连接创建一个连续的

网络。请参考图1 。

注意事项：

1. “ _____ ”固体痕迹都在FBGA封装菊花链模式。

2. “ - - - - - ”短跑痕迹是在PCB上的菊花链模式。

3. '一' ，'B'是在输入和网络设备的输出。

4. 'C ' ，'D'是输入和一个单独的网络的输出用于支撑球。

图1 。

FBGA 32兆和64兆的硅菊花链与配套的PCB原理图（顶视图）

菊花链也被用于第二级可焊

联合委员会的可靠性研究。菊花链SAM-

普莱斯被组装到匹配电路板和子

遭离弃温度循环的烘箱中。板级

可靠性测试工具，以帮助预测和测量

包的预期寿命。为了更深入的Infor公司

息的第二级焊点可靠性委员会，

请参考“芯片级可靠性评估

菊花链的样品是由原始设备制造商主要要求

进行组装的评价。在生产之前，

一个OEM一般焊接菊花链的样品上

菊花链的PCB和执行开路/短路测试

检查是否有偏差。这个测试将帮助一个OEM

表征其装配工艺和设备之前，

满负荷生产。

出版＃ 24571版本：

A

Amendment/+1

发行日期：

2001年10月25日

包“由兰吉特Gannamani ， Viswanath Valluri ，

Sidharth和煤炉张。

目前， AMD有三种类型的FBGA菊花链：

缝合菊花链，金属掩膜菊花链和

基板菊花链。因为主要的目的是给

表征装配工艺和设备，原始设备制造商

通常对菊花链的形式没有偏好

使用。

粘接。有从虚设无引线键SIL-

图标蛞蝓到基板上。

金属掩膜菊花链

功能基板使用具有特殊菊花

链晶片。有在晶片上没有有源电路，

只有模拟焊点。相邻焊点都

通过金属掩膜短路。菊花链模式是亲

通过有线duced上分结合的债券手指

施特拉特到晶片上的焊点。

说明：

缝制菊花链

功能基板用于一个虚拟硅

蛞蝓。菊花链模式是由短路产生

经由电线在所述基板上对相邻的键的手指的

基板菊花链

一个虚拟的硅废料用于一个特殊的菊花

链接基板。在子短路相邻的球

施特拉特生产菊花链模式。

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菊花链样本

订购信息

AMD标准的产品在几个包和经营范围内工作。的顺序号（有效组合）形成

通过下面的组合：

Am29LV160D

WC

D

2

2

B

基材类型

A

=顶部或短路基材内部/中间层

B

=短于基板上底层

C

=

引线键合

菊花链连接

1

=菊花链连接的模具（金属掩模）

2

=菊花链连接在基板上

阻焊层开口和接地面

1

=

没有地平面

2

= 0.25 mm焊接面罩开幕

3

= 0.27 mm焊接面罩开幕

5

= 0.50毫米阻焊层开口

6

= 0.55 mm焊接面罩开幕

链

封装类型

PB

= 80 - ball加固球栅阵列（

F

BGA ）

1.00毫米间距， 13 ×11毫米封装

PC

= 64 - ball加固球栅阵列（

F

BGA ）

1.00毫米间距， 13 ×11毫米封装

WC

= 48球细间距球栅阵列（ FBGA ）

0.80毫米间距， 9 ×8 mm封装

WH

= 63球细间距球栅阵列（ FBGA ）

0.80毫米间距， 12 ×11毫米封装

WM = 48球细间距球栅阵列（ FBGA ）

0.80毫米间距， 12 ×6毫米封装

设备号/说明

对于BGA菊花链的有效组合

密度

16兆

32 MB

64 MB

包

9× 8精细间距BGA （ WC ）

13× 11毫米加固BGA （ PB ）

12 ×6mm的FBGA （ WM ）

12 ×11细间距BGA （ WH ）

13× 11毫米加固BGA （PC ）

订单号

AM29LV160DWCD22B

AM29BDD160GPBD62B

AM29DL323DWMD22B

AM29DL640DWHD22B

AM29LV640DPCD62B

包装标志

LV160DD22B

BDAFGD62B

DL323DD22B

DL640DD22B

LCEDD62B

如需订购，请联系您当地的AMD销售代表。联系人通过互联网的最新列表

到

http://www.amd.com/support/sales.html

菊花链样本

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芯片级封装可靠性评估

芯片级封装可靠性评估

兰吉特Gannamani ， Viswanath Valluri ， Sidharth和煤炉张

Advanced Micro Devices公司

加利福尼亚州桑尼维尔

抽象

本文的计算结果不同的芯片级封装（ CSP的）

相对于板级可靠性加速下

温度循环压力测试。焊点的可靠性

三种不同的精细的类型（根据基体材料）

间距球栅阵列（ FBGA ）封装和

微型BGA封装相比较。结果进行了分析

使用威布尔数据分析和推断低

累计百分比失败。包的效果和

板的设计参数，例如焊料球的大小和板

厚度也提出了。

关键词： CSP ， BGA ， FBGA ，焊点的可靠性。

介绍

更小的和便携式电子产品的目标是

找到的CSP的开发。电信运营商是靠近芯片

大小，并且比常规的包小很多。在

8MB的容量闪存例如TSOP48 （薄

小外形封装）约18.4毫米x 12毫米的措施

而可比的CSP （ FBGA ）仅将测量

采用6mm x 9毫米。

通常情况下，不同的电信运营商提供的类似的可靠性

组件或程序包的水平。一旦被安装在

板，他们的“第二级”或“板级”的可靠性能

然而是非常不同的，并且是基于独特

集料和施工每个包的类型。这

研究的目的是评估（一）董事会层面

不同结构的一些电信运营商的可靠性，以及（ii ）

封装和电路板的设计参数，如效果

焊料球的大小和板厚度。

套餐EVALUATED

下列软件包进行评价： （一）与FBGA

聚酰亚胺（PI）的带基材，或者FBGA -PI ，（ⅱ） FBGA与

BT （双马来酰亚胺三嗪）基板，或FBGA -BT （ BT是

在以往使用的刚性环氧树脂玻璃层压

塑胶球栅阵列） ，（ⅲ）的FBGA与陶瓷基板

或FBGA -神经酰胺，以及（iv ）微型BGA 。每个包都有一个

不同的材料组合及结构施工。

图1，图2和表1中示出的主要区别

各FBGAs之间。该FBGA -PI采用薄

0.08毫米PI胶带基材，而FBGA - BT的使用

比较厚的0.36毫米BT基板。两种封装

遵循同样的整体封装高度

≤

1.2mm,

这是在规定的最大封装体高

0.35 mm

STANDOFF

0.80 mm

沥青

0.40 mm

球

JEDEC FBGA规范。因此， FBGA -BT

使用0.3毫米焊球而FBGA -PI使用0.4毫米

焊球。

物理之间的差异

在FBGA - CER和FBGA -BT的尺寸是最小的。

模塑料

DIE

FBGA -PI图1.截面

模塑料

金线键合

DIE

BT树脂基板

0.25 mm

STANDOFF

0.80毫米间距

0.30 mm

球

FBGA -BT的图2的横截面

FBGA -PI

大小球

0.4mm

SOLDER

共晶

基材厚度

0.08 mm

基板材料

聚酰亚胺

模具厚度

0.3 mm

平均PKG高度（实测） 0.96

mm

安装在野猪的时候

FBGA -BT

0.3mm

共晶

0.36 mm

BT树脂

0.26 mm

1.07 mm

FBGA -神经酰胺

0.3 mm

共晶

0.35 mm

矾土

0.26 mm

1.18 mm

在施工FBGA表1的区别

这些FBGA封装的基本结构是在一定

类似于现有的球栅阵列的程度。该

微型BGA （图3），但是具有独特的结构。

它使用的模具和之间的柔性弹性体材料

聚酰亚胺胶带。 TAB型梁式引线键合到

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菊花链样本