EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
技术数据表
反向套餐LED芯片
23-21B/W1D-ANQHY/2A
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS兼容的版本。
说明
The
23-21B SMD大坪远小于
引线框架式组件,从而使小
电路板尺寸,更高的封装密度,降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD,开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
23-21B/W1D-ANQHY/2A
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
皑皑
镜片颜色
黄色漫射
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设备编号: SZ DSE - 23B - W02
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包装外形尺寸
注意:
除非所提到的公差是
±0.1mm,Unit
= mm
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绝对最大额定值( TA = 25 ℃ )
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电( HBM )
功耗
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
FP
TSOL
等级
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
150
110
100
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
回流焊: 260
℃
持续10秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
光电特性(Ta = 25 ℃ )
参数
发光强度
视角
正向电压
符号
Iv
2θ1/2
V
F
I
R
分钟。
28.5
-----
2.70
-----
典型值。
-----
140
-----
-----
马克斯。
112
-----
3.15
50
单位
MCD
度
V
μA
条件
I
F
=5mA
反向电流
V
R
=5V
彬范围发光强度&正向电压
符号
I
V
BIN码
N
P
Q
15
V
F
16
17
分钟。
28.5
45.0
72.0
2.70
2.85
3.00
马克斯。
45.0
72.0
112
2.85
3.00
3.15
V
MCD
I
F
=5mA
单位
条件
注意事项:
发光强度1.Tolerance
±10%
正向电压2.Tolerance
±0.1V
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色度坐标规格等级斌
群体
BIN码
CIE_x
0.274
0.274
0.294
0.294
0.274
0.274
0.294
0.294
0.294
0.294
0.314
0.314
0.294
0.294
0.314
0.314
0.314
0.314
0.334
0.334
0.314
0.314
0.334
0.334
CIE_y
0.226
0.258
0.286
0.254
0.258
0.291
0.319
0.286
0.254
0.286
0.315
0.282
0.286
0.319
0.347
0.315
0.282
0.315
0.343
0.311
0.315
0.347
0.376
0.343
条件
1
2
3
A
4
I
F
=5mA
5
6
注意事项:
1. C.I.E. 1931色度图(公差
±0.01).
2.产品对静电和护理敏感,必须充分考虑的时候
处理的产品。
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CIE色度图
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