EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED （0.4mm间距高）
19-217/W1D-DP1Q2QY/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
说明
The
19-217 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
19-217/W1D-DP1Q2QY/3T
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
皑皑
镜片颜色
黄色漫射
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设备编号： DSE - 197 - W19
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编制日期： 27七月2005
REV 1
页： 1的12
肯尼王：编制
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包装外形尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
焊接温度
静电放电
功耗
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
TSOL
ESD
Pd
I
FP
等级
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
260 （ for10seconds ）
150
110
100
单位
V
mA
℃
℃
℃
V
mW
mA
回流焊： 260
℃
持续10秒。
TSOL
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
注意事项：
*我们唯一的客户处理后，保证ESD <2000V 。
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光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
正向电压
符号
Iv
2θ1/2
V
F
I
R
分钟。
45.0
-----
2.70
-----
典型值。
-----
130
-----
-----
马克斯。
112.0
-----
3.20
50
单位
MCD
度
V
μA
条件
I
F
=5mA
反向电流
V
R
=5V
彬范围发光强度&正向电压
符号
BIN码
P1
I
V
P2
Q1
Q2
29
30
V
F
31
32
33
分钟。
45.0
57.0
72.0
90.0
2.7
2.8
2.9
3.0
3.1
马克斯。
57.0
72.0
90.0
112
2.8
2.9
3.0
3.1
3.2
V
I
F
=5mA
MCD
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
2
正向电压.Tolerance
±0.05V
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色度坐标规格等级斌
组
BIN码
CIE_x
0.254
0.254
0.274
0.274
0.254
0.254
0.274
0.274
0.274
0.274
0.294
0.294
0.274
0.274
0.294
0.294
CIE_y
0.230
0.263
0.258
0.291
0.198
0.230
0.226
0.258
0.226
0.258
0.286
0.254
0.258
0.291
0.319
0.286
条件
X2
X1
D
1
I
F
=5mA
2
注意事项：
1. C.I.E. 1931色度图（公差
±0.01).
2.产品对静电和护理敏感，必须充分考虑的时候
处理的产品。
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