技术数据表
0603封装贴片LED( 0.8毫米高)
19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS投诉版本。
说明
The
19-21 SMD LED比铅更小
框架式组件,从而实现更小的电路板
尺寸,更高的堆积密度,降低存储空间
最后要获得更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD,开关和象征。
General
使用。
Indoor
招牌使用。
设备选型指南
芯片
材料
的AlGaInP
产品型号
19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
发光颜色
嫩黄
树脂颜色
无色透明
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
设备编号: DSE- 0002735
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解嘿韬:编制
.
19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
包装外形尺寸
-
+
0.3
0.3
0.7
注意:
除非所提到的公差是
±0.1mm
0.7
,单位mm
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19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
绝对最大额定值( TA = 25 ℃ )
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
功耗
静电放电( HBM )
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
I
FP
P
d
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
60
60
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
℃
℃
回流焊: 260
℃
持续10秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
光电特性(Ta = 25 ℃ )
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
符号
I
V
2θ
1/2
λ
p
λ
d
△λ
V
F
I
R
分钟。
45.0
----
----
585.5
----
1.75
----
典型值。
-----
100
591
----
15
----
----
马克斯。
112
----
----
591.5
----
2.35
10
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
mA
条件
I
F
=20mA
反向电流
V
R
=5V
注意事项:
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
彬范围大教堂。波长
群体
C
箱子
D3
D4
民
585.5
588.5
最大
588.5
591.5
单位
nm
条件
I
F
=20mA
彬范围的发光强度
箱子
P1
P2
Q1
Q2
民
45.0
57.0
72.0
90.0
最大
57.0
72.0
90.0
112.0
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
彬范围正向电压
群体
B
箱子
0
1
2
民
1.75
1.95
2.15
最大
1.95
2.15
2.35
V
I
F
=20mA
单位
条件
注意事项:
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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19-21/Y2C-CP1Q2B/3T
典型的光电特性曲线
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