EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0805封装贴片LED（ 0.8毫米高）
17-215SYGC/S530-XX/TR8
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持ROHS complaintVersion内。
说明
The
17-215 SMD大坪小得多
比引线框架型元件，从而
实现更小的电路板尺寸，更高的包装
密度，减少存储空间，最后
要得到更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
17-215SYGC/S530-XX/TR8
芯片
材料
的AlGaInP
发光颜色
亮黄绿色
镜片颜色
无色透明
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
设备编号： SZDSE - 175-023
http://www.everlight.com
编制日期： 8月20日2005年
第1版
页： 1 9
孟压力：编制
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17-215SYGC/S530-XX/TR8
包装外形尺寸
-
+
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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页数： 2 9
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17-215SYGC/S530-XX/TR8
绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电（ HBM ）
功耗
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
FP
等级
5
25
-40 ~ +85
-40~ +90
2000
60
60
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
TSOL
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
符号
*芯片
秩
E1
E2
发光强度
Iv
E1
E2
E3
峰值波长
优势
波长
光谱辐射
带宽
视角
正向电压
反向电流
λp
λd
△λ
2θ1/2
V
F
I
R
----
-----
-----
-----
-----
----
分钟。
-----
-----
9
13
25
----
-----
-----
-----
1.7
----
典型值。
0.8
1
13
17
32
575
573
20
130
2.0
----
马克斯。
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
----
----
2.4
10
单位
条件
IF=2mA
MCD
nm
nm
nm
度
V
μA
V
R
=5V
I
F
=20mA
*17-215SYGC/S530-XX/TR8
芯片排名
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典型的光电特性曲线
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标签说明
猫：发光强度等级
HUE ：DOM 。波长排名
REF ：正向电压等级
xxxxxx
xxxxxx
RoHS指令
xxxxxxxxxxxx
xxxx
xxxxxxxx
卷轴尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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