技术数据表
0805封装LED芯片
初步
17-21-Y2C-A0L1M2V0B-3T-AM
铅（Pb ）免费产品 - 符合RoHS
特征
符合RoHS 。
芯片的LED封装。
无色透明的树脂
广视角140
o
.
亮度： 11.2 28.0 MCD 5毫安。
符合AEC - Q101资格。
前提条件：在JEDEC J -STD 020 3级基地。
汽车回流温度曲线（IR回流焊或波峰焊） ）
这是一个初步的规范
用于设计用途，
如有变更，恕不另行
通知。
应用
汽车背光或指示灯：仪表盘，开关，音频和视频设备...等。
背光： LCD，开关，符号，手机和照明的广告。
陈列于室内和室外应用。
理想的光导耦合。
替代传统光源。
光学指标。
一般应用。
芯片
发光颜色
材料
的AlGaInP
嫩黄
无色透明
树脂颜色
设备选型指南
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
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设备编号： DSE- 0002823
技术数据表
0805封装LED芯片
绝对最大额定值（Ta = 25
℃
)
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
结温
工作温度
储存温度
符号
V
R
I
F
I
FP
Pd
T
j
T
OPR
T
英镑
RTH
J- á
热阻
RTH
-S
焊接温度
ESD
（分类ACC 。 AEC Q101 ）
T
SOL
ESD
HBM
ESD
MM
450
等级
12
30
60
60
125
-40 ~ +100
-40 ~ +110
800
初步
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单位
V
mA
mA
mW
℃
℃
℃
K / W
K / W
回流焊： 260
℃
持续30秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
2000
200
V
V
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光电特性（Ta = 25
℃
)
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射带宽
正向电压
反向电流
温度COEF网络cient
λp
温度COEF网络cient
λd
V温度COEF网络cient
F
注意：
宽容的发光强度： ± 11 ％
公差主波长： ± 1nm的
宽容正向电压： 0.05V ±
符号
I
v
2θ
1/2
λ
p
λ
d
λ
V
F
I
R
TC
λp
TC
λd
TC
V
分钟。
11.2
-----
-----
585.5
-----
1.70
-----
-----
-----
-----
典型值。
-----
140
591
----
15
----
-----
0.06
0.4
-2.3
马克斯。
28.0
-----
-----
594.5
-----
2.20
10
-----
-----
-----
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
A
纳米/ K
纳米/ K
毫伏/ K
Conditio
n
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
V
R
=12V
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
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彬范围的发光强度
BIN码
L1
L2
M1
M2
分钟。
11.20
14.00
18.00
22.40
马克斯。
14.00
18.00
22.40
28.00
单位
条件
MCD
I
F
=5mA
记
宽容的发光强度： ± 11 ％
主波长范围斌
BIN码
D3
D4
D5
分钟。
585.5
588.5
591.5
马克斯。
588.5
591.5
594.5
单位
条件
nm
I
F
=5mA
注意：
公差主波长： ± 1nm的
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典型的光电特性曲线
光谱分布的典型曲线：
相对强度（％）
λP （NM ）
注： V（ λ ） =标准眼响应曲线
辐射特性图
视角
相对强度
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