EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
技术数据表
1206封装芯片内带有透镜的LED
11-21/BHC-AP2R1/2T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS投诉版本。
说明
The
11-21 SMD大坪比铅更小
框架式组件,从而实现更小的电路板
尺寸,更高的堆积密度,降低存储空间
最后要获得更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD,开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
11-21/BHC-AP2R1/2T
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
蓝
镜片颜色
无色透明
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设备编号: SZDSE - 111 -B03
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编制日期: 8月17日 - 2005年
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11-21/BHC-AP2R1/2T
包装外形尺寸
-
+
注意事项:
除非所提到的公差
±0.1,
单位mm 。
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11-21/BHC-AP2R1/2T
绝对最大额定值( TA = 25 ℃ )
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电
放电( HBM )
功耗
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
FP
等级
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
150
110
100
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
TSOL
回流焊: 260
℃
持续10秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
光电特性(Ta = 25 ℃ )
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
反向电流
符号
Iv
2θ1/2
λp
λd
△λ
V
F
I
R
分钟。
57
-----
-----
464.5
-----
2.7
-----
典型值。
-----
60
468
-----
35
3.3
-----
马克斯。
140
-----
-----
476.5
-----
3.7
50
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
μA
V
R
=5V
I
F
=20mA
条件
注意事项:
1.Tolerance发光强度:
±10%
2.Tolerance主波长:
±1nm
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11-21/BHC-AP2R1/2T
彬范围大教堂。波长
组
箱子
A9
民
464.5
467.5
470.5
473.5
最大
467.5
470.5
473.5
476.5
nm
I
F
=20mA
单位
条件
A
A10
A11
A12
彬范围的发光强度
箱子
P2
Q1
Q2
R1
民
57
72
90
112
最大
72
90
112
140
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
注意事项:
1.Tolerance发光强度:
±10%
2.Tolerance主波长:
±1nm
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典型的光电特性曲线
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