低电感电容
介绍
电力输送的信号完整性特性
网络（PDN）正在成为电路板级的重要方面
和半导体封装，由于较高的工作设计
频率，功率较大的需求，并且不断缩小
上下左右的低工作电压的电压范围。
这些动力系统的挑战是来自未来的主流
以300MHz或更大的工作频率设计，
适度的IC为15瓦以上的电力需求，并
低于3伏的工作电压。
经典的PDN拓扑结构是由一系列
电容器阶段。图1是这种结构的一个例子
有多个电容器阶段。
一个理想的电容器可在其所有存储的能量传送到负载
瞬间。一个真正的电容器寄生阻止
电容器存储的电能瞬间转移。该
电容器的真实性质可以被建模为一个RLC
等效电路。对于大多数模拟目的，能够
模拟一个实际电容器的特征之一
最慢的电容器
电容，一个电阻和一个电感器。在RLC值
该模型通常被称为等效串联
电容（ESC） ，等效串联电阻（ESR ）以及
等效串联电感（ESL ） 。
一个电容器的ESL的确定能量的速度
传送到负载。一个电容器的低ESL ，更快
该能量可以被转移到一个负载。从历史上看，有
已储能之间的权衡（电容）
和电感（能量传递的速度）。低ESL设备
通常具有较低的电容。同样，较高的电容
设备通常具有较高的高效照明。这之间的权衡
ESL （能量传递的速度）和电容（能量
存储）驱动PDN设计的拓扑结构，它使
最快的低ESL电容器尽可能靠近负载成为可能。
低电感积层陶瓷电容被发现在半导体
包和上板尽可能靠近负载。
最快电容器
半导体产品
VR
体积
板卡级
包级
晶片级
低电感去耦电容
图1经典的供电网络（ PDN ）架构
低电感芯片电容器
关键的物理特性决定的等效串联
电容器的电感（ESL）是电流环的尺寸
它创建。较小的电流回路，在ESL的降低。一
标准表面安装的MLCC的形状是矩形与
电气终端上的短边。低电感
贴片电容（ LICC ），有时也被称为反向
几何电容（研资局）都有其终端上的时间越长
它的矩形形状的边。
当端子之间的距离减小，其尺寸
电流环的降低。由于电流的大小
环路电感的主要驱动力，一个0306一个
小电流环有显著降低ESL那么0603 。
在ESL的减少通过环评的大小各不相同，但是，是ESL
通常降低60％或更多具有LICC与一
标准的MLCC 。
叉指式电容器
电流环的大小对ESL的影响最大
一个表面的特征安装电容器。有一
次级方法用于降低电容器的ESL 。
这种二次使用方法相邻反向电流
循环降低ESL 。的叉指式电容器（IDC）的
利用初级和次级还原的方法
电感。 IDC的架构缩小的距离
终端之间以最小化电流回路的尺寸，然后
进一步建立相邻反对降低电感
电流回路。
IDC的是具有内部结构中的一个单一的电容器，其
已优化的低ESL 。类似于标准的MLCC
与LICCs ，在ESL的降低了环境影响评价的情况下大小各不相同。
通常情况下，对于相同的EIA尺寸的IDC提供的ESL的那
比一的MLCC低至少80％。
59
低电感电容
介绍
焊盘网格阵列（ LGA ）电容
栅格阵列（ LGA）的电容器是根据所述第一低
ESL MLCC技术创建的，以专门解决
当天功率交付网络（ PDN的）的设计需求。
这是第三低电感电容技术
AVX公司开发的。 LGA技术为工程师提供
新的选择。采用LGA内部结构和制造
技术消除历史需要一种装置是
体积小创造小电流回路，以减少
电感。
LGA产品的第一家庭有2终端设备。一
2端子LGA 0306提供ESL性能等于
或比0306 8端子IDC更好。 2.终端0805
LGA提供ESL性能接近0508
8端子IDC 。新设计将采用8端子
互联网数据中心正在向2端LGAs因为布局
更容易为一个2终端装置和制造成品率是更好
对于2端子LGA与8端子IDC 。
LGA技术也被用在产品4终端的家庭
这AVX提供样品，并会引入以前的2008年。
2008年之后，有新的多终端LGA产品
家庭将为PDN提供更具吸引力的选择
设计者。
低电感芯片阵列（ LICA
)
该LICA
产品系列是一个联合发展的结果
AVX和IBM之间的努力，开发出高性能
MLCC的家人去耦电容。 LICA介绍
在20世纪80年代，并保持设计的领先选择
高性能的半导体封装和高
可靠性董事会层面退耦应用。
LICA
产品主要应用在99.999 ％的正常运行时间用于半导体
在两个陶瓷和有机封装应用
基材。在C4焊球终止选项是
完美的称赞倒装芯片封装技术。
大型机级别的CPU ，极致的性能多芯片
必须具有的模块，和通信系统
5个9的使用LICA可靠性
.
LICA
产品无论是锡/铅或无铅焊球
用于去耦的高可靠性军事和航空航天
应用程序。这些LICA
设备用于解耦
大引脚数的FPGA ， ASIC的，CPU和其他高功率
芯片具有低工作电压。
当高可靠性的退耦应用要求非常
最低的ESL电容， LICA
产品是最好的选择。
470 nF的0306阻抗比较
1
0306 2T -LGA
0306 LICC
0306 8T- IDC
0603 MLCC
阻抗（欧姆）
0.1
0.01
0.001
1
10
频率（MHz）
图2 MLCC ， LICC ， IDC和LGA技术提供了不同层次的等效串联电感（ ESL ）的。
100
1000
60
低电感电容（符合RoHS ）
0612/0508/0306/0204 LICC （低电感贴片电容）
概述
关键的物理特性决定等同
电容器的串联电感（ESL ）是大小
电流回路它创建。较小的电流环，所述
降低ESL 。
一个标准的表面贴装MLCC是长方形的
在其较短侧的电气端子。一种低
电感片式电容器（ LICC ），有时也被称为
作为逆几何电容（研资局）有
终端上的矩形形状的长边。
右侧的图像显示终端的差异
之间的MLCC和LICC 。
当端子之间的距离减小，则
电流环的尺寸被减小。由于的大小
电流回路电感的主要驱动力，同比0306
用较小的电流环具有显著低ESL
那么0603在ESL的降低了环境影响评估大小各不相同，
然而， ESL一般会降低60 ％以上的
LICC与一个标准的MLCC 。
AVX LICC产品可与无铅光洁度
镀镍/锡。
MLCC
LICC
性能特点
电容公差
手术
温度范围
温度COEF网络cient
电压额定值
耗散因数
绝缘电阻
K = ± 10 ％ ; M = ± 20％的
X7R = -55 ° C至+ 125°C
X5R = -55 ° C至+ 85°C
X7S = -55 ° C至+ 125°C
X7R ， X5R = ±15 ％ ; X7S = ±22 ％
4 ，6.3 ， 10 ，16， 25伏直流
4V ， 6.3V = 6.5 ％最大; 10V = 5.0 ％最大;
16V = 3.5 ％最大; 25V = 3.0 ％最大
100,000MΩ分钟，或1,000MΩ每
μF分钟，以较低者为准
（ @ + 25 ° C， RVDC ）
如何订购
0612
SIZE
0204
0306
0508
0612
Z
电压
4 = 4V
6 = 6.3V
Z = 10V
Y = 16V
3 = 25V
5 = 50V
D
电介质
C = X7R
D = X5R
W = X6S
Z = X7S
105
电容
代码（单位为pF ）
2西格。数字+
零的个数
M
电容
公差
K = ±10%
M = ±20%
A
故障率
A = N / A
T
终端
T =镀镍
和Sn
2
包装
可用的
2 = 7"卷轴
4 = 13"卷轴
A*
厚度
厚度
毫米（英寸）
0.35 (0.014)
0.56 (0.022)
0.61 (0.024)
0.76 (0.030)
1.02 (0.040)
1.27 (0.050)
注：请联系工厂对特定的型号终止与宽容选项的可用性。
典型阻抗特性
10
10
阻抗（欧姆）
阻抗（欧姆）
MLCC_0805
1
MLCC_1206
1
0.1
LICC_0508
0.1
LICC_0612
0.01
0.01
0.001
1
10
100
1000
0.001
1
10
100
1000
频率（MHz）
频率（MHz）
61
低电感电容（符合RoHS ）
0612/0508/0306/0204 LICC （低电感贴片电容）
SIZE
包装
长
宽度
mm
（英寸）
mm
（英寸）
0204
0306
压花
0.81 ± 0.15
(0.032 ± 0.006)
1.60 ± 0.15
(0.063 ± 0.006)
0508
压花
1.27 ± 0.25
(0.050 ± 0.010)
2.00 ± 0.25
(0.080 ± 0.010)
0612
压花
1.60 ± 0.25
(0.063 ± 0.010)
3.20 ± 0.25
(0.126 ± 0.010)
物理尺寸和
焊盘布局
W
t
WVDC
帽
(μF)
0.001
0.0022
4 6.3 10 16
4 6.3 10
16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50
T
0.0047
0.010
L
0.015
0.022
0.047
0.068
0.10
0.15
0.22
0.47
0.68
1.0
1.5
2.2
3.3
4.7
10
物理芯片尺寸
L
0612
0508
0306
0204
1.60 ± 0.25
(0.063 ± 0.010)
1.27 ± 0.25
(0.050 ± 0.010)
0.81 ± 0.15
(0.032 ± 0.006)
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
W
3.20 ± 0.25
(0.126 ± 0.010)
2.00 ± 0.25
(0.080 ± 0.010)
1.60 ± 0.15
(0.063 ± 0.006)
1.00 ± 0.05
(0.040 ± 0.002)
毫米（英寸）
t
0.13分钟。
（ 0.005分钟）。
0.13分钟。
（ 0.005分钟）。
0.13分钟。
（ 0.005分钟）。
0.18 ± 0.08
(0.007 ± 0.003)
牛逼 - 请参阅范围图的厚度和代码
焊盘布局尺寸
A
B
3.05 (0.120)
2.03 (0.080)
1.52 (0.060)
毫米（英寸）
C
固体= X7R
毫米（英寸）
= X5R
毫米（英寸）
= X7S
毫米（英寸）
= X6S
毫米（英寸）
0204
代码厚度
C
0.35 (0.014)
A
0306
代码厚度
0.61 (0.024)
S
V
A
0508
代码厚度
0.56 (0.022)
0.76 (0.030)
1.02 (0.040)
S
V
W
A
0612
代码厚度
0.56 (0.022)
0.76 (0.030)
1.02 (0.040)
1.27 (0.050)
0612
0508
0306
0204
0.76 (0.030)
0.51 (0.020)
0.31 (0.012)
.635 (0.025)
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
“B”
C
“A”
C
62
QQ：2880707522 复制
